请问各位高手关于铺地的总结：模拟地，数字地，信号地，功率地，高频地等
请问各位高手：1.如果在一个板子中同时出现数字地和模拟地的时候，要分开铺铜吗？？如果是分开铺铜时如何操作的呢？是不是在铺铜时先大概用多边形圈出AGND范围并执行铺铜，然后再将剩下的部分铺铜？？
2.如果AGND和GND并不是完全分开的该怎么办？例如说，大部分AGND分布在板子右侧，有一个或者两个AGND线分布在板子中间（刚好在GND的分布区内)，这时候铺铜的话还用专门去考虑那一两个分布在中间的AGND吗？可不可以直接忽略他们，将板子右侧AGND铺铜，然后剩余部分直接GND铺铜，这样操作行不行呢？
3.在原理图中AGND与GND是通过一个0欧姆的电阻连在一起的，请问在铺铜时用不用专门把这个电阻一个焊盘铺在GND一侧，另外一个焊盘铺AGND一侧，还是不用管它直接铺就行？？
4.高频区域或大功率区域和主控区域的分开铺地是指的什么呢？是不是彼此的ＧＮＤ之间毫不相连？那么如何跟电源统一成回路呢？
期待您的回答，感谢您！ mark 1.个人认为如果没有十分必要的情况（如需要屏蔽）就不必铺铜，当然，如果铺铜的话模拟地和数字地肯定是要分开的，再说了，你网络都分开了，想要铺在一起也不行哇
2.设计PCB布局的时候最好是数字部分和模拟部分分开，所以，第2点的情况是该尽量避免的，
3.这个，也不应该是个问题，因为你就把电阻放在模拟数字两部分的交界处，自然就是跨越的"桥梁"了。另外，用0欧电阻是偷巧的办法了，最好是电感或磁珠
4.先要了解分开的主要原因：避免信号噪音由电源/地串入，所以，是接在一起的，不过不是直接接，而是串个虑波的东西保证地上干净，另外怎么接也有说法，单点还是多点等
以上个人理解，仅供参考
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