STM32_Study 发表于 2011-7-16 21:24:30

请教，2.4G信号能否绕过金属圈？

如图所示，铝合金外壳的尺寸是 6CM×4.5CM，厚度是1.5mm

上下贯通，用塑胶盖

中间放置PCB，PCB上有小型的2.4G模块（使用PCB天线的那种）

这样的情况下，2.4G的信号能否会受到铝合金外壳的阻挡，或者说，信号衰减有多大呢？

http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_42/ourdev_658458B5HK7O.PNG
(原文件名:未命名.PNG)

albert_w 发表于 2011-7-16 22:18:22

没问题，看现在手机的金属外壳

huayuliang 发表于 2011-7-16 22:26:12

2.4G的波长。。

STM32_Study 发表于 2011-7-16 23:58:41

回复【1楼】albert_w
没问题，看现在手机的金属外壳
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一般金属外壳的手机，好像都是把外壳当作天线了。比如苹果、魅族之类的。


回复【2楼】huayuliang 花生
2.4g的波长。。
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上下有这么大的窟窿，信号不知道能钻出去多少？

如果根据波长来说，那我在金属侧边开一些小孔，理论上应该有效吧？

albert_w 发表于 2011-7-17 00:41:07

开小孔没用,算下波长就知道了.
上下塑料壳随便出去,不要担心.---假设上下都出不去,你侧向小孔更没戏了.波长10cm呢

没有谁把外壳做天线的,你拆一个IPAD就知道了,在背后logo处开孔的

elecboy 发表于 2011-7-17 04:07:48

没问题的，上下那么多空间，足够了，我用zigbee通信，通信盒丢在大铁皮柜子里，当然密封不是很严，通信就影响不大。

mylogin 发表于 2011-7-17 05:47:40

水平信号会有影响,垂直信号(与PCB板垂直)不会有影响. PCB天线放PCB中央,避开金属外圈

STM32_Study 发表于 2011-7-17 18:06:25

谢谢各位，我去试试

也考虑自己开塑胶模具了，一步到位

parfois 发表于 2011-7-24 21:58:03

这个没问题，不过就是有方向性。
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