AD9-PCB-多边形填充挖空和实心区域的区别是?
红色区域是【填充】(矩形填充)和【实心区域】(任一多边形填充)。但是【多边形填充挖空】是什么意思,用起来和【实心区域】是一样的,没看出区别来呢?
使用这个工具是想一块一块的覆铜用!
填充是用矩形进行填充,实心区域基本上是任意形状填充了。
挖空是指在一块铜是挖一个任意形状的孔出来,也就是去掉铜。
如果想一块一块铜画,用实心区域,可以做到任意形状。 mandey 发表于 2012-11-12 15:33 static/image/common/back.gif
填充是用矩形进行填充,实心区域基本上是任意形状填充了。
挖空是指在一块铜是挖一个任意形状的孔出来,也 ...
那么【多边形填充挖空】用在什么地方,向下面这种是用【多边形填充挖空】做的吗?
dingshidong214 发表于 2012-11-12 15:42 static/image/common/back.gif
那么【多边形填充挖空】用在什么地方,向下面这种是用【多边形填充挖空】做的吗?
...
一般上用在不想铺铜的地方,比如一个电感的下方
图中这个可以用这个做出来。 dingshidong214 发表于 2012-11-12 15:42 static/image/common/back.gif
那么【多边形填充挖空】用在什么地方,向下面这种是用【多边形填充挖空】做的吗?
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挖空跟Keepout的区别在于,keepout是带有间距的,挖空是直接挖个孔出来,铜皮与挖空之间没有间隙。
比如你要做一个10*10的挖空,如果用keepout来做,你还要考虑布线间距,如果用挖空的话,直接做10*10的就可以了。 这个你拿看下资料,自己试下, 就知道了。 mandey 发表于 2012-11-12 15:59 static/image/common/back.gif
挖空跟Keepout的区别在于,keepout是带有间距的,挖空是直接挖个孔出来,铜皮与挖空之间没有间隙。
比如 ...
这个就是用KeepOut 挖开的USB接头处。你的意思是【多边形填充挖空】更好用。
遇到大面积铺铜的问题。印刷线路板上的大面积敷铜常用的有两种。一种是大铜皮,一种是网格铜。其作用也各不相同:一种用于散热,一种用于屏蔽减少干扰(可能还有一些别的方面的作用)。
那到底是覆大铜皮,还是覆铜网格呢?这要根据板子的具体的设计情况来定。但是基于制板方面的因素考虑的话,如果在性能方面不是特别需要覆网格铜时建议设计者最好覆大铜皮。 学习了! mark学习了 学习了、{:smile:} 不错学习啦!! 那能不能 设定矩形填充 不正方形 也就是角不为直角和锐角?什么设定? 学习中 不错学习啦!!
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