longfeix86 发表于 2012-12-21 09:51:29

讨论：无源晶振的EMC防护

在工业场合EMC防护尤其重要，但有时需要高精度的时钟信号需要加外部晶振，但是外部晶振的抗干扰能力相对弱些，在网上看了一个无源晶振的EMC防护电路，不知道各位大虾用过没有？讨论下效果啊。

lgg88 发表于 2012-12-21 13:39:08

c3一般好像没在电路中见过   

fire3000 发表于 2012-12-21 14:10:40

不明白为什么要加C3，为什么另一边没有对应的呢？

tgyd 发表于 2012-12-21 14:35:36

C3是加载输出的。这个电路太复杂，一般用不到。

li_thomas 发表于 2012-12-21 15:36:09

我正在遇到无源晶振的EMC问题，系统在过EFT/B测试时会重启。这个电路图确实提供了一种思路。

longfeix86 发表于 2012-12-21 16:04:12

lgg88 发表于 2012-12-21 13:39 static/image/common/back.gif
c3一般好像没在电路中见过

那个一边是in一边是out输出，out输出给单片机的，加了电容

longfeix86 发表于 2012-12-21 16:05:05

li_thomas 发表于 2012-12-21 15:36 static/image/common/back.gif
我正在遇到无源晶振的EMC问题，系统在过EFT/B测试时会重启。这个电路图确实提供了一种思路。 ...

但是不知道效果如何，不知能否做下试验试试？

longfeix86 发表于 2012-12-21 16:06:09

tgyd 发表于 2012-12-21 14:35 static/image/common/back.gif
C3是加载输出的。这个电路太复杂，一般用不到。

能否提供一个简单的电路测试一下？

jokemcu 发表于 2012-12-22 15:19:35

自己搭一个呢，电路也不复杂
然后公布下结果。

liujinhan 发表于 2012-12-22 16:22:03

IN输入一般不用加电阻。

最常见的是把晶振外壳接地。

longfeix86 发表于 2012-12-24 10:03:48

jokemcu 发表于 2012-12-22 15:19 static/image/common/back.gif
自己搭一个呢，电路也不复杂
然后公布下结果。

晶振这玩意不能随便搭，反正我每次搭的时候都不如PCB走线，手搭反而更差

longfeix86 发表于 2012-12-24 10:04:40

liujinhan 发表于 2012-12-22 16:22 static/image/common/back.gif
IN输入一般不用加电阻。

最常见的是把晶振外壳接地。

试过了，效果挺明显的，但是仍未达到要求

li_thomas 发表于 2012-12-24 10:19:51

liujinhan 发表于 2012-12-22 16:22 static/image/common/back.gif
IN输入一般不用加电阻。

最常见的是把晶振外壳接地。

外壳如何接地？
通过焊锡直接和板子上的地相连，这样高温是不是会导致晶振失效？有别的建议吗？

liujinhan 发表于 2012-12-24 11:07:51

longfeix86 发表于 2012-12-24 10:04 static/image/common/back.gif
试过了，效果挺明显的，但是仍未达到要求

PCB布板的时候，晶振尽量靠近IC

同时晶振下面不要铺地，两面都不要。

再不行就得从其他方面考虑问题了。

liujinhan 发表于 2012-12-24 11:09:09

li_thomas 发表于 2012-12-24 10:19 static/image/common/back.gif
外壳如何接地？
通过焊锡直接和板子上的地相连，这样高温是不是会导致晶振失效？有别的建议吗？ ...

有专用的晶振座子。

直接焊接也是可以的。以前的产品都是这么做的。

hanxinfh2 发表于 2012-12-24 11:13:27

liujinhan 发表于 2012-12-24 11:07 static/image/common/back.gif
PCB布板的时候，晶振尽量靠近IC

同时晶振下面不要铺地，两面都不要。


我们好像是说晶振的四周都需要用地包围的哦，我们也是这么做的，EFT也没有问题的。
用地包住晶振线，线尽量短、粗。

liujinhan 发表于 2012-12-24 11:42:53

hanxinfh2 发表于 2012-12-24 11:13 static/image/common/back.gif
我们好像是说晶振的四周都需要用地包围的哦，我们也是这么做的，EFT也没有问题的。
用地包住晶振线，线尽 ...

晶振的四周都需要用地包围一个意思。

晶振正下方不要铺地。

Elec_Ramble 发表于 2012-12-24 12:20:25

liujinhan 发表于 2012-12-24 11:42 static/image/common/back.gif

晶振的四周都需要用地包围

问一下，如果铺地了会有哪方面的影响呢。
来自：amoBBS 阿莫电子论坛 Windows Phone 7 客户端

longfeix86 发表于 2012-12-24 16:21:18

Elec_Ramble 发表于 2012-12-24 12:20 static/image/common/back.gif
liujinhan 发表于 2012-12-24 11:42

晶振的四周都需要用地包围

抗死机和复位

longfeix86 发表于 2012-12-24 16:22:58

liujinhan 发表于 2012-12-24 11:07 static/image/common/back.gif
PCB布板的时候，晶振尽量靠近IC

同时晶振下面不要铺地，两面都不要。


晶振两面确实铺地了，正在整改中

longfeix86 发表于 2012-12-24 16:23:37

li_thomas 发表于 2012-12-24 10:19 static/image/common/back.gif
外壳如何接地？
通过焊锡直接和板子上的地相连，这样高温是不是会导致晶振失效？有别的建议吗？ ...

我焊接过，没有失效

LK9286 发表于 2019-9-26 11:03:53

晶振要不要铺地？
有的说要铺，有的又说不要。。。

cloudboy 发表于 2019-9-26 12:11:05

LK9286 发表于 2019-9-26 11:03
晶振要不要铺地？
有的说要铺，有的又说不要。。。

晶振频率比较高，铺地相当于一个小电容，给高频信号提供了一个对地通路，我更倾向于不铺地

kvcs 发表于 2019-9-26 15:17:50

cloudboy 发表于 2019-9-26 12:11
晶振频率比较高，铺地相当于一个小电容，给高频信号提供了一个对地通路，我更倾向于不铺地 ...

学习了.
页: [1]
查看完整版本: 讨论：无源晶振的EMC防护