german010 发表于 2013-5-8 06:50:37

BGA封装的DSP芯片，去耦电容可以放到芯片中间吗？如图


上面这图是一个 电脑的cpu的图，中间带有电容和电阻，
植球后 的焊盘的高度一定是高于这些电容 电阻的高度的；
那么BGA封装的DSP在布线的时候 ，是否也可以将电容放在DSP 芯片和PCB 板子 的中间？

mon51 发表于 2013-5-8 07:01:08

肯定可以！

zchong 发表于 2013-5-8 07:22:27

你确定有足够的空间？

newbier 发表于 2013-5-8 08:09:51

“植球后 的焊盘的高度一定是高于这些电容 电阻的高度的；”
上面这句话是不成立的，so。。。

chensi007 发表于 2013-5-8 08:12:43

没见过BGA芯片底下放电容的。BGA芯片上边放电容倒是有。很多显卡GPU就这么干。

wye11083 发表于 2013-5-8 08:43:11

CPU焊这东西，它座子上中间一定是空的，不信你可以去看。至于BGA，锡珠焊完后高度就只有0.3mm了，就算你用0402也没这么薄。

dengxiaofeng 发表于 2013-5-8 08:45:07

我觉得 不应该这样！

jiaowoxiaolu 发表于 2013-5-8 08:46:09

植球高度不是最终焊完的高度啊，焊到板子上以后球会扁的{:sweat:}

shhludb 发表于 2013-5-8 08:46:09

电脑CPU下面是针吧，和线路板不一样的。

Ross_Geller 发表于 2013-5-8 08:54:58

完全不是一回事，那是CPU，安装在CPU座子上的，不是植锡后焊到主板上的。不可以那么干，没那么大空间，在PCB背面、芯片中间的位置放电容倒是很常见的做法。

german010 发表于 2013-5-8 10:11:46

newbier 发表于 2013-5-8 08:09 static/image/common/back.gif
“植球后 的焊盘的高度一定是高于这些电容 电阻的高度的；”
上面这句话是不成立的，so。。。 ...

哦，那不是 植球，cpu座子是 针 ？

german010 发表于 2013-5-8 10:12:12

本帖最后由 german010 于 2013-5-8 10:14 编辑


cpu下面的座子 是针 ，呵呵，知道了
谢谢大家，

OTD_WIND 发表于 2013-5-8 11:39:31

除非板子开窗～
不过开窗的话够空间走线与散热吗～

german010 发表于 2013-5-9 09:37:59

OTD_WIND 发表于 2013-5-8 11:39 static/image/common/back.gif
除非板子开窗～
不过开窗的话够空间走线与散热吗～

是我搞混了，
fpga dsp 等的BGA封装的 中间就没有 焊盘？
这个图 是 通用的 CPU的 底面，安装方式与 fpga DSP 的芯片不同，需要一个 cpu的座子，座子上有针，

Comedian 发表于 2013-5-10 20:25:16

BGA封装的DSP没见过中心没pin的。。。

tongdayusu 发表于 2013-5-10 21:20:30

不行。
除非加针。
根本焊不上。
PCB另一侧放电容是常规做法。
页: [1]
查看完整版本: BGA封装的DSP芯片，去耦电容可以放到芯片中间吗？如图