shappy 发表于 2013-7-31 23:38:32

终于搞定BGA的Cyclone IV芯片了。(有图有真相)

长久以来,由于只有烙铁一把,一直没能踏入BGA一步,终于在形势所迫之下开始倒腾BGA了,借助加热焊台,终于搞定BGA芯片了。

b57203493 发表于 2013-7-31 23:54:59

分享一下经验呀!{:lol:}

gzhuli 发表于 2013-7-31 23:57:55

其实BGA不难焊,就是板太贵,0.8mm和1mm pitch的还好,0.5mm pitch的玩不起。

苦行僧 发表于 2013-8-1 00:06:25

有三片啊,是否想送我一片{:titter:}

aureole 发表于 2013-8-1 00:10:09

简单地说就是吹吹吹。。。。。然后腿上的焊锡化了,然后落下去一点,用镊子动一动,晃一晃归位了,就好了,哈哈

shappy 发表于 2013-8-1 00:10:20

gzhuli 发表于 2013-7-31 23:57 static/image/common/back.gif
其实BGA不难焊,就是板太贵,0.8mm和1mm pitch的还好,0.5mm pitch的玩不起。

0.8mm和1mm pitch的还是要有多层板才能搞定,多层板价格总是要贵出很多的。这个用了6层板,还是有很多引脚走不出来。引脚间距0.5mm的做板子就差不多要算是天价了,还很多厂做不了。

shappy 发表于 2013-8-1 00:13:44

苦行僧 发表于 2013-8-1 00:06 static/image/common/back.gif
有三片啊,是否想送我一片

有5片的,早就被瓜分完了。只能下次有机会了。

ghostfire 发表于 2013-8-1 00:33:32

PC B自己做的吗?钢网定做的么

shappy 发表于 2013-8-1 00:47:25

ghostfire 发表于 2013-8-1 00:33 static/image/common/back.gif
PC B自己做的吗?钢网定做的么

这个都是要自己做的。

gzhuli 发表于 2013-8-1 00:54:43

shappy 发表于 2013-8-1 00:10 static/image/common/back.gif
0.8mm和1mm pitch的还是要有多层板才能搞定,多层板价格总是要贵出很多的。这个用了6层板,还是有很多引 ...

板肯定是多层板,工艺不同价格不同,0.8和1.0一般用普通过孔工艺就行,很多厂都能做,0.5的脚一多就得激光盲孔和埋孔,伤不起。
话说手机IC有不少还是0.4的呢,维修店还不是照样热风焊台吹吹吹……

hys0401 发表于 2013-8-1 06:56:02

gzhuli 发表于 2013-8-1 00:54 static/image/common/back.gif
板肯定是多层板,工艺不同价格不同,0.8和1.0一般用普通过孔工艺就行,很多厂都能做,0.5的脚一多就得激 ...

我就做过0.4MM间距的板,打样就一个字:贵!

wye11083 发表于 2013-8-1 09:12:26

aureole 发表于 2013-8-1 00:10 static/image/common/back.gif
简单地说就是吹吹吹。。。。。然后腿上的焊锡化了,然后落下去一点,用镊子动一动,晃一晃归位了,就好了, ...

你那板容易焊吧,或者板小。要是板大点,不用加热台,根本没法焊。

苦行僧 发表于 2013-8-1 11:49:45

shappy 发表于 2013-8-1 00:13 static/image/common/back.gif
有5片的,早就被瓜分完了。只能下次有机会了。

哈哈,来晚了{:lol:}

heiren123456 发表于 2013-8-3 12:23:13

不错,楼主挺厉害的,不知道成功率有多高?

ybangiao 发表于 2013-8-5 16:14:46

风险很大,某个引脚虚焊也不知道

qlb1234 发表于 2013-8-5 16:29:26

似乎是帶並行flash的FPGA最小板!目前正需要!樓主考慮轉讓嗎?

shappy 发表于 2013-8-6 09:49:40

heiren123456 发表于 2013-8-3 12:23 static/image/common/back.gif
不错,楼主挺厉害的,不知道成功率有多高?

用钢网刷锡膏,然后用加热台焊的,焊了几片,都没发现问题。

shappy 发表于 2013-8-6 09:50:23

ybangiao 发表于 2013-8-5 16:14 static/image/common/back.gif
风险很大,某个引脚虚焊也不知道

加热台焊接不容易出现虚焊的。

shappy 发表于 2013-8-6 11:53:17

qlb1234 发表于 2013-8-5 16:29 static/image/common/back.gif
似乎是帶並行flash的FPGA最小板!目前正需要!樓主考慮轉讓嗎?

没有并口的Flash,只有一片串行Flash,一片SDRAM,一片SRAM。

板子已经出完了,被同事瓜分掉了。

ybangiao 发表于 2013-8-6 21:40:48

shappy 发表于 2013-8-6 09:50 static/image/common/back.gif
加热台焊接不容易出现虚焊的。

楼主技术比较厉害

sunluster 发表于 2013-8-9 22:51:02

技术比较{:smile:}厉害

wyatt 发表于 2013-8-10 11:09:06

没那么悬乎吧,三四百脚的BGA注意选个大的风口的风枪,不用钢网,先给PCB上一层锡,注意拖平,然后放点阻焊剂,然后手吹,5楼说的,镊子一推能回位即可...成功率90%以上没什么问题...

ym306529818 发表于 2013-8-10 13:30:06

楼主技术不错,赞一个~

Xiangxiang8 发表于 2013-8-11 21:41:14

BGA焊接,想都不敢想,想以前,无知者无畏,用热风枪焊接2440,废了5片

linbaoluo3 发表于 2013-12-16 20:39:58

楼主的这个板子不知道在哪里投的啊?

LVmcu 发表于 2015-11-9 21:45:02

楼主的焊工了得呀。

apolloty 发表于 2015-11-9 23:03:49

佩服佩服
个人觉得
1味道太大了
2手艺不精个别管脚虚焊。。。

usm4glx 发表于 2015-11-9 23:12:09

失败过多少次啊

LQS1200 发表于 2015-11-10 08:42:37

shappy 发表于 2013-8-6 09:50
加热台焊接不容易出现虚焊的。

哪种加热台?

wkman 发表于 2015-11-10 08:51:11

{:titter:} 对这种看不见(腿)的东西无爱,,,算了,还是玩TQFP0.65脚距的安生一点,,,,{:sweat:}{:victory:}

rom 发表于 2015-11-10 10:29:01

{:lol:}点赞!好高端的芯片

gxh470873852 发表于 2015-11-11 23:09:01

没用机器焊的这里表示佩服

DWDM 发表于 2015-11-12 02:41:36

LQS1200 发表于 2015-11-10 08:42
哪种加热台?

{:lol:} 还以为真的用加热台啊, 用X宝1千多回流焊吧,弄个钢网,一点压力都没有,以前也有看到加热台+热风枪的,操作麻烦
页: [1]
查看完整版本: 终于搞定BGA的Cyclone IV芯片了。(有图有真相)