高通设计：4层PCB跑DDR3 高速2133Mbps
总结：4层板实现2133Mbps DDR3 的关键：
1)电容布局对SI和PI都很关键，本文中电容都放在器件管脚处，这种情况下， SI 性能对电容位置不太敏感。
2)如果可能，特别注意非器件区域的换层过孔，因为这里很少放电容。
3)增加电容不会负面影响性能的时候， 密集放置的电容不如均匀分布电容效果好。
4) 4层板， 一个字节数据线布在底层情况， 控制器和DRAM 端至少各放3个电容。
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各种电路仿真，真是看不懂。 强，顶楼主 小M当年做的电视芯片，两层板跑ddr3-1066. bone 发表于 2015-9-29 16:39
小M当年做的电视芯片，两层板跑ddr3-1066.
这么牛，有参考资料吗？ 那个Paper没有太新鲜的内容，SI文献里基本都反复讨论过了。
重要的是根据电流路径提供连续通路，保持阻抗稳定，特别是翻层的时候。然后根据布线结果进行SI分析、调整。
这种板子画起来略费劲儿。
以前本坛有人贴过一个USB 3.0 SS的HUB的参考设计。双面板，5Gbps。当HUB芯片的引脚进行了针对性优化之后，并非复杂得不行。 牛人这么多啊! a9191389 发表于 2015-9-29 20:17
这么牛，有参考资料吗？
我见过那种板子，真的很牛。
面积很大，信号线上接了很多匹配电阻。
幸好两层板便宜 谢谢分享！ 学习一下 谢谢楼主分享 学习下 四层板跑2133Mbps DDR3没什么特别困难的，有完整的电源和地平面做参考。只要仿真、等长和阻抗控制做好就不会有什么问题的了。绝大部分的PC主板不都是4层板嘛！能把这个用双面板做出来并跑稳定那才是真正的厉害。 学习了啊 感谢分享！ Cannon220 发表于 2016-5-3 00:41
四层板跑2133Mbps DDR3没什么特别困难的，有完整的电源和地平面做参考。只要仿真、等长和阻抗控制做好就不 ...
pc主板多数是6层吧 ericdai 发表于 2018-3-16 18:32
pc主板多数是6层吧
老些的很多是四层
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