dongwen543 发表于 2016-2-21 09:56:15

不知道这是种什么焊接技术，有点像裸片的绑定

一个氙气灯的控制器

dongwen543 发表于 2016-2-21 09:58:08

左边的陶瓷基板的高压部分

Vmao 发表于 2016-2-21 10:10:15

白电装？

kydl2345 发表于 2016-2-21 10:21:35

芯片邦定 igbt常用

whuer 发表于 2016-2-21 10:50:46

邦定，牛屎就是这么做的，

wildcat7261 发表于 2016-2-21 10:52:18

可靠性呢？挤压、引脚短路、机械振动

xly 发表于 2016-2-21 12:34:50

wildcat7261 发表于 2016-2-21 10:52
可靠性呢？挤压、引脚短路、机械振动

IGBt芯片与接线柱之间就是这样焊接的。

3DA502 发表于 2016-2-21 13:39:54

硅铝丝超声波键压   我编的

河图洛书 发表于 2016-2-22 09:31:05

为什么要采用这用连接方式啊，出于什么考虑啊

songxiang666 发表于 2016-2-22 10:36:23

粗铝丝超声波键合，每焊点双线并联，大部分TO220以上的功率MOS管内部芯片到管脚都是这种连接方式，电流越大，选用的铝丝越粗，甚至用铝带、铜带键合。

zhiwei 发表于 2016-2-22 11:53:36

我一直以为那是银的。

beijingqiang 发表于 2016-2-28 13:00:33

没见过，不过稳定性咋样啊，固定不好容易接触不实吧

diegoo 发表于 2016-2-29 23:51:47

zhiwei 发表于 2016-2-22 11:53
我一直以为那是银的。

IGBT模块里面难道不是银的？我也一直认为是银线。

diegoo 发表于 2016-2-29 23:54:49

撬开手头的IGBT模块看一看

wiser803 发表于 2016-3-1 07:21:55

ic内部也有这种键合焊接，不过一般是金丝。

electricdream 发表于 2016-3-1 08:14:07

IC内用金线是其必然需求，但是大多是情况下，厂商都希望用铜线，成本在哪里摆着，用金线就是浪费，但是出于对设备和技术的考虑，铜线焊接更困难一点，铜的熔点和硬度对晶片本身的损伤是硬伤。

miaoxun206 发表于 2016-3-1 08:26:11

涨知识了

kydl2345 发表于 2016-3-1 08:37:37

diegoo 发表于 2016-2-29 23:54
撬开手头的IGBT模块看一看

IGBT里面一般是铝线

kerrwang1982 发表于 2016-3-1 08:42:47

electricdream 发表于 2016-3-1 08:14
IC内用金线是其必然需求，但是大多是情况下，厂商都希望用铜线，成本在哪里摆着，用金线就是浪费，但是出于 ...

是不是飞线时，拨动铜丝，带动焊点部分，容易撬伤晶片呢。

guzhongqi 发表于 2016-3-1 09:06:15

德国人的产品？是汽车上用的吗？

guzhongqi 发表于 2016-3-1 09:10:48

dongwen543 发表于 2016-2-21 09:58
左边的陶瓷基板的高压部分

用这个工艺的主要原因是陶瓷板无法用常规的方式焊接，铝线压焊还算比较好搞定，但是陶瓷板特别是多层走线的国内可没几家能做的。

dongwen543 发表于 2016-3-1 13:29:53

guzhongqi 发表于 2016-3-1 09:06
德国人的产品？是汽车上用的吗？

奔驰车上的

dongwen543 发表于 2016-3-1 13:30:29

guzhongqi 发表于 2016-3-1 09:10
用这个工艺的主要原因是陶瓷板无法用常规的方式焊接，铝线压焊还算比较好搞定，但是陶瓷板特别是多层走线 ...

单层的，升压电路
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