有些锂电池管理芯片焊盘很小，但是可以过2A的电流，不理解
最近在做锂电池充电管理方面的电路，进行芯片选型的时候，发现好多芯片都是QFN封装的，焊盘很小，但是手册上写的都是可以经过2A的电流，焊盘小，画pcb的时候线肯定细 大约10mil，即使芯片焊盘可以经过2A的电路，电路板的线那么细，能承受得了吗？对此表示不理解，请大侠指点。 细线引出，后面加大线就好，归根结底是电阻（高频需要考虑阻抗） PCB的走线厚度很薄，IC在规划的时候，一个Ball能过多少电流都会有工程数据作为参考 xxc007 发表于 2016-11-19 20:52PCB的走线厚度很薄，IC在规划的时候，一个Ball能过多少电流都会有工程数据作为参考 ...
焊盘小也导致pcb引出线细了呀！ xiaoguo1 发表于 2016-11-19 21:17
焊盘小也导致pcb引出线细了呀！
你处在一个误区中：P=UI=U2/R=I2/R，就算是7mil走线，如果它只走5mm，则电阻按10cm/1R0计算，约50mR，按电流2A，这段功率约4*0.05=0.2W。然后需要计算的是走线允许温升。一般FR4不应当超过85度。
焊盘小没问题，焊盘上有锡，但是连接线要足够粗，细线不能太长 IGBT的连接线那么细，情何以堪～ wye11083 发表于 2016-11-19 21:43
你处在一个误区中：P=UI=U2/R=I2/R，就算是7mil走线，如果它只走5mm，则电阻按10cm/1R0计算，约50mR，按 ...
用了一个 硬件助手软件算的，1mm 长 2A电流 需要1cm多的线宽。 xiaoguo1 发表于 2016-11-20 01:29
用了一个 硬件助手软件算的，1mm 长 2A电流 需要1cm多的线宽。
不可能，那我们电机板上走一个四五厘米长的，现款要到哪里去？ 只是管脚那里很短的距离，
出来之后，
不到2mm的距离，
就可以变成几个毫米宽了。
这么短的距离产生的热量，
可以通过铜箔散开。
大电流的焊盘也就两三个而已，
肯定能够散开的。 确实，igbt里面还是铝线，电流这么大，真不知道怎么做到的 楼主物理方面的综合能力有待提高 额，线出来之后，空间大了可以慢慢变宽啊 lollipop 发表于 2016-11-20 09:18
不可能，那我们电机板上走一个四五厘米长的，现款要到哪里去？
估计他计算时铜皮选的是1.27um。 xiaoguo1 发表于 2016-11-20 01:29
用了一个 硬件助手软件算的，1mm 长 2A电流 需要1cm多的线宽。
你这是从哪里找到的计算软件，怎么可能要这么宽 主要看损耗，要计算够不够，不是凭感觉。 avr9299 发表于 2016-11-20 09:36
楼主物理方面的综合能力有待提高
请指教。 wye11083 发表于 2016-11-20 11:14
估计他计算时铜皮选的是1.27um。
铜皮厚度是17.5uM
您在应用宝里搜索下“”“应用助手”下载下试试。 higeo 发表于 2016-11-20 11:29
你这是从哪里找到的计算软件，怎么可能要这么宽
在手机应用宝里您搜索下“”“硬件助手” 感觉好多电源芯片，虽然引脚很小，但是数量很多哦，尤其是大电流，引脚肯定不止一个 bj232 发表于 2016-11-20 13:12
感觉好多电源芯片，虽然引脚很小，但是数量很多哦，尤其是大电流，引脚肯定不止一个 ...
是的，好多大电流的管脚都会好几个的。 1Oz PCB铜厚是35um，10mil线宽截面积为0.25 × 0.035 = 8.75E-9平方米，铜的电阻率1.7E-8Ωm，1mm长的线路电阻为1.7E-8 × 1E-3 / 8.75E-9 = 1.9mΩ，此电阻流过2A电流的功耗为2 × 2 × 1.9E-3 = 7.8mW。 gzhuli 发表于 2016-11-21 00:46
1Oz PCB铜厚是35um，10mil线宽截面积为0.25 × 0.035 = 8.75E-9平方米，铜的电阻率1.7E-8Ωm，1mm长的线路 ...
圣手威武，夜半好精神 其实楼主是没留意过IC的内部，晶片焊在极片上之后，还要焊线，再大的电流，也是要经过那些线的。这个线，有些是金线，有些是铜线，比头发丝还细，长度超过1mm。 10mil的线，10A才会断 2A保险丝也很细 出了焊盘密集的引脚后，立刻把线变粗。
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