armok 发表于 2016-12-14 14:44:03

shijianzhou 发表于 2016-12-14 14:49:36

这个树莓派3能看出来用的谁家的WIFI么？

armok 发表于 2016-12-14 14:51:50

jcrorxp 发表于 2016-12-14 15:28:53

买个显微镜 ,焊接这种东西很快的~~~

srygg 发表于 2016-12-14 19:07:59

armok 发表于 2016-12-14 14:51
这个位置有焊锡粘住了。粘的非常牢，我估计已经跟里面的焊脚融合了。

不得不使用烙铁加热取走焊锡.....但 ...

这个位置的锡是不小心甩进去的？
要重做BGA了。QIUFENG好象有这个手艺吧！

rei1984 发表于 2016-12-14 21:25:56

arm 用恒流电源， 设定到1A给pi3 通电。    如果 电流超过1a基本就短路了！！注意 usb 不要插任何设备。 至保留主板+tf 进行通电，一般电流在 500-800ma 可以认定为 正常启动

gzhuli 发表于 2016-12-17 00:57:43

IPEX座用烙铁很容易焊坏的，底座的塑料高温变软，稍稍用力就会变形报废。
我都是用热风枪焊的，焊盘先上有铅锡，再涂BGA焊油，放上IPEX座吹到焊锡熔化就行了，方便快捷。

huangdog 发表于 2016-12-17 01:17:31

焊盘上锡，座子上占一点助焊剂，放上去，风枪吹一下锡化了自动归正，很方便

2005n2005 发表于 2016-12-17 01:45:20

shijianzhou 发表于 2016-12-14 14:49
这个树莓派3能看出来用的谁家的WIFI么？

我弟弟买了一个，芯片竟然是直接用die，没有像常见有封装的，就看到亮晶晶的silicon

gzhuli 发表于 2016-12-17 02:25:51

shijianzhou 发表于 2016-12-14 14:49
这个树莓派3能看出来用的谁家的WIFI么？

当然还是博通的了，BCM43438。

bg6agf 发表于 2016-12-17 22:12:15

我焊接过。知道这个难度。。真心恶心。。。

hansur 发表于 2016-12-17 22:20:21

GND焊盘太大了，导热快不好焊接的，要用风枪吹

zgxcom123 发表于 2016-12-18 00:21:23

焊过不少IPEX…………………… 而且是用渣渣的936配合松香来完成

不过我用的是Molex家的座子，耐高温
他家的FPC座子塑料也很好，不存在烫坏的问题
(遇到热焊盘，有时候会打到400度，不过936的400度估计能有350度就不错了)

armok 发表于 2016-12-18 00:22:31

gzhuli 发表于 2016-12-18 00:29:44

armok 发表于 2016-12-18 00:22
会不会担心将背面的零件也吹下来？

不会的，焊锡的表面张力足以把小元件粘住，除非用力把板子磕到桌面上才会掉下来。何况你用有铅锡焊接的话，座子焊好了旁边的无铅锡都根本还没熔化呢，更别说背面的了。

roasn 发表于 2016-12-18 08:43:20

如果焊锡也不敢保证的话，上焊锡膏，用热风枪一吹就行。另外，已经焊好的焊点要重新融化，需要更高温度，有铅的比无铅的熔点也要低好多

taboo 发表于 2016-12-18 09:20:38

srygg 发表于 2016-12-14 19:07
这个位置的锡是不小心甩进去的？
要重做BGA了。QIUFENG好象有这个手艺吧！ ...

pop的工艺就是两个新品叠加在一起焊接的，手工很难搞定的

gzhuli 发表于 2016-12-18 21:23:13

taboo 发表于 2016-12-18 09:20
pop的工艺就是两个新品叠加在一起焊接的，手工很难搞定的

只有一代树莓派是POP封装，后面都改回CPU和RAM分开了，PCB正面CPU，背面RAM。
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