zhyu 发表于 2017-6-7 19:37:11

请教芯片的Power dissipation和Power consumption的区别

在做板级的热仿真分析时，关于设置芯片的热功耗存在疑问。一般器件手册里哪个参数是值热损耗，是Power dissipation么， 还是说Power dissipation和Power consumption一样都是指芯片功耗。有的手册也没有明确说这个指标，不知道在做热仿真分析时，怎么设置这个参数。

gzhuli 发表于 2017-6-7 20:13:04

本帖最后由 gzhuli 于 2017-6-7 20:14 编辑

Power consumption包括IO对外扇出的功率，Power dissipation只包括芯片自己的热耗散功率。
拿LDO来举例，5V转3.3V，1A电流，Power consumption是5W，LDO本身的Power dissipation是5 - 3.3 = 1.7W。

zhyu 发表于 2017-6-8 11:22:34

gzhuli 发表于 2017-6-7 20:13
Power consumption包括IO对外扇出的功率，Power dissipation只包括芯片自己的热耗散功率。
拿LDO来举例，5V ...

嗯，谢谢。我也是这么理解的，但是感觉有的厂家的手册把dissipation理解成了consumption。比如TLK100
页: [1]
查看完整版本: 请教芯片的Power dissipation和Power consumption的区别