请教：四层板模拟地，数字地如何分布才合适？
目前我是这样做的顶 层：STM32，STM32底部不走线，铺模拟电源
内电层1：STM32底部铺模拟地，剩下部分铺数字地
内电层2：数字电源
底 层：铺数字地
问题1：听说单片机下面铺模拟电源+模拟地有利于提高ADC稳定性？
问题2：内电层的地平面被切成2部分这样可以吗？
STM32的内部AD四层板我以前还分一下，现在不分就一整块铜皮。基本看不出什么差别 分不分没什么大区分，都是一整块大地。没有高级测试工具，都这样用了 模拟地的说法只会误导不明所以的人
很多学生以为一颗磁珠就能解决所有问题 现在是无招胜有招！
真不知道模拟地、数字地是哪个guru(sb)发明的
或者只是适用于30年前的设计 ziruo2002ab 发表于 2017-8-23 11:45
现在是无招胜有招！
真不知道模拟地、数字地是哪个guru(sb)发明的
或者只是适用于30年前的设计 ...
我也认为是如此。
现在的4层板或者更多层的板子，最佳做法是无需切分地层。不管数字还是模拟的都用同一个地最合理。
完整的地平面层自身的内阻极低，低到正常板子里面流动的电流根本不会引起地电位的差别 redroof 发表于 2017-8-23 11:55
我也认为是如此。
现在的4层板或者更多层的板子，最佳做法是无需切分地层。不管数字还是模拟的都用同一个 ...
按照您的说法，岂不是单点接地也是没用的吗？ ziruo2002ab 发表于 2017-8-23 11:45
现在是无招胜有招！
真不知道模拟地、数字地是哪个guru(sb)发明的
或者只是适用于30年前的设计 ...
ADC芯片都基本要求模拟地，数字地分开，最后单点连接。如果模拟地，数字地都共用那么岂不是模拟信号会被数字信号干扰吗？
严谨合理的接地绝对是有道理的，不过万事都要折中。我支持不分割的做法 ibmx311 发表于 2017-8-23 12:34
严谨合理的接地绝对是有道理的，不过万事都要折中。我支持不分割的做法
如果不分割会对ADC的精度有影响吗？（不只是STM32的ADC，还有其他的16位ADC） W872529868 发表于 2017-8-23 12:41
如果不分割会对ADC的精度有影响吗？（不只是STM32的ADC，还有其他的16位ADC） ...
绝对影响啊，那又能怎样 ibmx311 发表于 2017-8-23 12:49
绝对影响啊，那又能怎样
您不分割的理由是什么？设计过于麻烦？ W872529868 发表于 2017-8-23 12:53
您不分割的理由是什么？设计过于麻烦？
是的太麻烦 ibmx311 发表于 2017-8-23 12:56
是的太麻烦
如果我要分割，要注意些什么？ W872529868 发表于 2017-8-23 13:02
如果我要分割，要注意些什么？
最重要的是别割错了地方，否则不如不割。
正常的四层板，没有特别大电流的情况，不割就能得95分，割对了100分，割错了只能得50分或者更少。 W872529868 发表于 2017-8-23 12:25
按照您的说法，岂不是单点接地也是没用的吗？
如果没有特别大电流的情况，你的整个地层都可以理解为单点接地的那个"单点" redroof 发表于 2017-8-23 13:13
如果没有特别大电流的情况，你的整个地层都可以理解为单点接地的那个"单点" ...
这是一个双层板，您看下是否分割正确。
W872529868 发表于 2017-8-23 14:04
这是一个双层板，您看下是否分割正确。
有精度要求的我从不用双层板。因为四层板真的没贵多少钱。
一般来说，分割再正确的双层板也不如不分割的四层板，哈哈！ 比起割地，良好的布局和走线更重要。 STM32才12位AD，又有4层板，不用分割了
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