xuyeqing 发表于 2017-9-17 14:22:11

AD中经常出现焊盘在BOTTOM层，丝印在TOP层的情况，怎么解决？

如图所示：AD中经常出现焊盘在BOTTOM层，丝印在TOP层的情况，元件的属性是在BOTTOM层，要删除后重新加载才能正常。怎么解决？

kinsno 发表于 2017-9-17 15:30:01

目前为止，没发现这个问题。
我使用的是AD14.3.20

chensi007 发表于 2017-9-17 15:31:40

可能是在做封装的时候就是作得不对．默认是焊盘在TOP LAYER　丝印在TOP SILK.

makesoft 发表于 2017-9-17 15:32:09

从来没有遇到过这么蹊跷的问题{:smile:}

673104326 发表于 2017-9-17 16:10:16

尤其是在多通道应用的过程中最蛋疼。。。。。。

xiaoliang8071 发表于 2017-9-17 16:12:54

手动改回去，创建封装时 特别是copy的 先放在top层再copy粘贴

cumt_123456 发表于 2017-9-17 18:30:23

遇到过，同样的问题。也是删除原件后，重新来一次即可。

SkyGz 发表于 2017-9-17 18:33:18

1. 重做封装
2. 属性里打散元件, 改丝印到底层, 再合并回元件, 这样就不用删除
页: [1]
查看完整版本: AD中经常出现焊盘在BOTTOM层，丝印在TOP层的情况，怎么解决？