hechaoam 发表于 2018-2-20 13:17:56

这种芯片怎么手焊

本帖最后由 hechaoam 于 2018-2-20 17:48 编辑

请看我的头像，或者这个图片


ESP32 PICO 这个和普通的QFN-48一样，焊完从侧面完全看不到引脚，不知道是不是焊好的啊？

感觉一般的QFN48侧边都会有一点点金属接触部分，比如这个atmega32u4


xujihu 发表于 2018-2-20 13:59:34

热风枪吹

mainbp 发表于 2018-2-20 14:07:05

抹点锡膏，风枪吹

whuer 发表于 2018-2-20 14:20:23

这个好焊，焊锡膏然后对好以后刀头沾锡抹

hechaoam 发表于 2018-2-20 14:43:48

谢谢各位。

知道用助焊和热风枪焊，可能我还没说明白，主要的问题是焊好以后测试不通过。

问题是我完全看不到焊好没有，侧面看不到焊点。。

javabean 发表于 2018-2-20 15:24:40

hechaoam 发表于 2018-2-20 14:43
谢谢各位。

知道用助焊和热风枪焊，可能我还没说明白，主要的问题是焊好以后测试不通过。


检测BGA焊接质量，常见的方法是xray，找个X光机看看，没有X光就重新焊接一下，重新除锡植球

xiaobendan 发表于 2018-2-20 15:27:12

每个焊盘都有焊锡，并且量都差不多
芯片放上去，要稍微歪点
热风焊台吹到他自己一下正了，就OK了吧

wye11083 发表于 2018-2-20 15:27:46

hechaoam 发表于 2018-2-20 14:43
谢谢各位。

知道用助焊和热风枪焊，可能我还没说明白，主要的问题是焊好以后测试不通过。


你可以把pin刮出来。。要不然用烙铁焊就只能拼rp了。

leiyitan 发表于 2018-2-20 17:21:26

7楼是经验老手啊

sypf 发表于 2018-2-20 17:35:16

如果你要焊完能测试的，测试的样板封装就要自己把引脚延伸出来一下，然后万用表测对应的特性来确定有没焊好，比如MCU可以测一下你开PU这里有没有高，运放就测一下电压点是不是应该在差不多的值上？不然手工条件下，也没什么好办法，然后量产记得把封装改回去····

darkness27 发表于 2018-2-20 22:26:18

这种焊盘的锡量一定要适量，多了吹上去肯定不行。散热盘的焊一定要刮干净。

guzhen24 发表于 2018-2-20 22:50:14

一般是用烙铁焊，如果中间散热的焊盘一定要接地就在pcb上打个孔从反面焊

剑舞 发表于 2018-2-21 09:37:33

风枪            

wkman 发表于 2018-2-21 10:11:04

{:titter:}尖头烙铁，一点一点点过去了事

wy2000 发表于 2018-2-21 10:20:04

拖焊没问题的。先把芯片四边用刀片把氧化刮掉，涂薄层助焊剂。直接拖焊或者一个点一个点焊也可以，但拖焊快。效果杠杠的。而且用放大镜能看清楚是否焊住。 缺点底部中间焊盘必须反面开焊孔焊接。

andy 发表于 2018-2-21 10:26:11

这种芯片不是手焊的，是吹的。

hechaoam 发表于 2018-2-21 13:22:02

多谢各位，祝大家狗年旺

amin100490 发表于 2018-2-21 18:20:23

也可以加多锡 热风枪吹化了用镊子拔芯片压到底部注意对齐 焊锡会被挤出来的 清理掉就好 如果是批量生产 一定要设计好封装

skyseeingliqy 发表于 2018-2-21 19:23:33

注意底面中间的Thermal Pad 有的芯片这儿是大电流GND回路

qiufeng 发表于 2018-2-21 19:45:59

用烙铁挂锡到焊盘上去，中间大焊盘一定要少。接着涂助焊膏，最后用热风枪吹上去。

BOBOD3610 发表于 2018-2-21 20:34:42

烙铁刀头，先给芯片过一遍锡，然后刀头拖或者热风枪

gzwirelesss 发表于 2018-2-21 21:15:39

侧面拖焊，我焊过cp2102，能用，不过焊得比较辛苦

zgxcom123 发表于 2018-2-21 21:52:40

这种芯片分为两类：需要热焊盘紧密接触的、热焊盘不焊也无所谓的

后者比QFN更好焊，所以重点说一下前者：
1、PCB上的焊盘镀锡，中间热焊盘加一些锡，可多不可少；
2、PCB焊盘上均匀涂抹松香；
3、视芯片管脚老化程度，也可镀一层锡上去；
4、芯片放在板子上，热风枪加热；
5、待焊锡融化后，用镊子轻压芯片中间，之后热焊盘的多余锡会从旁边流出来；
6、确认芯片在PCB封装的正中央，一定不要有错位；
7、用镊子从边角处轻触芯片，此时会看到芯片在偏离后会自动归位，此时即代表焊接完成；
8、停止加热，待焊锡凝固后，用烙铁把芯片4个边都过一遍，有松香加持，这一步通常不超过半分钟，很不容易短路；
9、检查是否有虚焊、短路；

本人用以上步骤焊接过N片射频QFN芯片，该类芯片对热焊盘接地有着严格要求，均没有问题

skyxjh 发表于 2018-2-21 22:11:34

用锡膏和风枪很容易焊接

z123 发表于 2018-2-22 01:09:05

这种，毕竟旁边还是有焊盘露出来的，摆正芯片，用刀头吸满锡，旁边拖拖，还是可以焊接好的，看每pin的焊接好后的上锡情况，可以检查——研发调试用

量产的，就是上锡膏了。。。。

mcu5i51 发表于 2018-2-22 09:04:05

侧面刮出引脚端头,上锡,用刀头或细尖头焊接侧面,下面大焊盘不量产时一般不用处理,看芯片,多数为空脚;

dzymushi 发表于 2018-2-22 10:01:11

涂啥助焊接，说实话这种芯片是最好焊的了，比LQFP100好搞多了，肚皮底下和焊盘上都上点锡，热风枪直接吹，吹完还带自动拉正功能。最难搞的是排座

ayumi8 发表于 2018-2-22 10:57:15

这种手焊过很多    没出过问题   先给PCB焊盘和 IC 焊盘上锡然后放上IC尖头烙铁四边一修就好了 要搭焊都难

TonyCai 发表于 2018-2-22 15:47:27

实在不放心， 反过来飞焊接

higeo 发表于 2018-2-22 18:05:55

楼上的都是大神，我还没焊接过这种芯片

dr2001 发表于 2018-2-22 18:36:56

23楼是热风吹QFN的优质方法。

PCB和QFN芯片双面上锡，上助焊剂；大致对齐，吹透；镊子垂直按到底，按几次就会自动对齐并且把多余的焊锡挤出来；冷却，烙铁把周围多的焊锡扫干净。
肚子有焊盘的不需要侧面推，由于EP的存在，垂直按就有对齐和挤锡的作用。

hechaoam 发表于 2018-2-23 01:07:51

这个不是一般的QFN， 正常的CP2102, atmega32U4 侧边是可以看到金属引脚的，能够和PCB形成焊点，可以肉眼检测焊接情况，这个没有。

所以主要的问题是不知道焊没焊好。。看不出来连接焊点。。类似BGA？ 还是其他问题比如原理图画错了。。

按各位的方法再试试，谢谢。

chishangpiao 发表于 2018-2-23 10:21:04

hechaoam 发表于 2018-2-23 01:07
这个不是一般的QFN， 正常的CP2102, atmega32U4 侧边是可以看到金属引脚的，能够和PCB形成焊点，可以肉眼检 ...

这个应该是LGA封装吧？
我现在手上有下面这样lora的IC，也正愁怎么焊接呢？


dr2001 发表于 2018-2-23 13:21:04

hechaoam 发表于 2018-2-23 01:07
这个不是一般的QFN， 正常的CP2102, atmega32U4 侧边是可以看到金属引脚的，能够和PCB形成焊点，可以肉眼检 ...

按23L做即可。
双面上锡，锡必然会多，压的时候一定会连上的。尽量别侧推。

是不是连上不能肉眼观察，X光或者上电；和BGA类似。

lbhj310 发表于 2018-2-23 14:33:58

PCB焊盘上锡--放芯片--对准---热风枪吹--万用表检查引脚二极管
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