坛友们画4层板时候，TOP和BOTTOM铺地吗？
坛友们画4层板时候，内层已经有完整GND平面的前提下，TOP和BOTTOM还铺地吗？看个人喜好吧，不过铺地不建议太近，我一般都是两倍线宽以上 li4512369 发表于 2018-6-7 22:22
看个人喜好吧，不过铺地不建议太近，我一般都是两倍线宽以上
其实表层铺地的主要作用是防止PCB应力变形。 如果元器件众多，铺地铺的支离破碎的还不如不铺。 我一般不铺。。如果能铺地，说明根本不用4层板。 4层以上，TOP和BOT都没铺过地。除非散热或者电流要求，会小面积铺铜。 上四层板的话元件密度和走线密度都蛮高，所以空白区域不多一般不铺，如果过空白区域多建议做一下铜平衡处理、铺铜或者用高TG值的板材 个人习惯一般不铺，除非用来保护敏感线路才会在表层用GND线条隔开，或者GND平面不完整、面积不够等情况才考虑表层铺地。双面板都只铺一面，板子看的清爽，调的开心 有没有人试过顶层底层走电源和地，中间两层走信号的？ 中间走信号得多少过孔 我一般在有晶振的位置局部铺地 plb83 发表于 2018-6-8 10:33
有没有人试过顶层底层走电源和地，中间两层走信号的？
顶层是电源，底层是地，中间是电介值，恭喜你得到了一个电容，:) plb83 发表于 2018-6-8 10:33
有没有人试过顶层底层走电源和地，中间两层走信号的？
6层板有bottom层走地的，而且比我原先估计的走信号好的多，高手给我指点的
四层的倒是没有见过，分析起来好像没意义，不过可能是我们认识不够深入也不一定 如果是比较完整的铺地，tom和bottom还是建议铺地的，怎么说来着：韩信点兵，多多益善。但是注意要打过孔，把tom/bottom连接到地层上面，否则就是好心干了坏事。这也是我们建议新手顶层底层不要铺地的原因 JasonGao 发表于 2018-6-8 12:35
顶层是电源，底层是地，中间是电介值，恭喜你得到了一个电容，:)
顶层和底层这个电容值，还没有中间两层这电容值大 ziruo2002ab 发表于 2018-6-8 12:40
6层板有bottom层走地的，而且比我原先估计的走信号好的多，高手给我指点的
四层的倒是没有见过，分析起来 ...
4层我也没见过，但是仔细想想，如果小信号电路都用中间两层走线，顶层和底层做电源地，那就相当于一个完美的屏蔽层{:titter:} plb83 发表于 2018-6-8 12:45
4层我也没见过，但是仔细想想，如果小信号电路都用中间两层走线，顶层和底层做电源地，那就相当于一个完 ...
这是完全可以的，就相当于以 空间换性能了。{:lol:}
小信号如果走中间，相当于寄生电容会比较大，在高速信号的时候会损失带宽，这又是另外一个问题。低速信号问题不大 元件多的情况一般就不铺了，你可以参考一下大厂的评估板 顶层、底层铺地，然后整版按200mil间距，打满地过孔，避过走线和元件。 习惯不铺，不过也没接触过高频。不知道高频的情况怎样比较好。 ziruo2002ab 发表于 2018-6-8 12:43
如果是比较完整的铺地，tom和bottom还是建议铺地的，怎么说来着：韩信点兵，多多益善。但是注意要打过孔， ...
tom不是应该和jerry一起的吗{:lol:} 试过有个板子，加上外层铺铜才可以过静电测试，否则打几枪之后就MCU就跑死 angler12 发表于 2018-6-8 09:19
上四层板的话元件密度和走线密度都蛮高，所以空白区域不多一般不铺，如果过空白区域多建议做一下铜平衡处理 ...
有道理， 顶层底层都铺铜，然后多打一点过孔，保证接地良好。 油多不坏菜，铺了没坏处 看情况吧，看用电芯片位置。电容，铁氧体等对地回路影响吧 一般顶层放器件较多，只有关键信号会铺地，底层器件很少，一般会铺地，内如果内层有信号层的话更要铺地。 一般这种四层板已经没地方铺铜了吧，如果Bottom空间大可以铺铜，我们做四层的话都整面的器件，根本没有地方 我反正是不铺地了 学习了楼上的大神们。 我觉得还是铺了好，尤其是电路板的边缘有大面积地，也许对静电要好点 看情况。如果空面积比较多，可以铺。如果不多就不铺，铺了反而有可能不好。 我见过四层板只用三层的。 看情况，
有散热和大电流要求的话还是铺。
铺地会美观一些 我看塞灵思，nxp的板子表层一般都不铺銅，瑞芯微，全志，海思的板子都铺銅，而且信号层也铺銅 如果顶层和底层有很多差分信号呢？比如USB PCIE。。。就这样光着屁股吗？ tuy0326 发表于 2020-8-6 22:40
如果顶层和底层有很多差分信号呢？比如USB PCIE。。。就这样光着屁股吗？
同问~~~
plb83 发表于 2018-6-8 10:33
有没有人试过顶层底层走电源和地，中间两层走信号的？
国外的某一电路板，很大一块，8层板，表层是铺地，信号全走内层…… 个人习惯，除必要的信号或热要求表层铺地，表层不铺地。为啥？表层铺地，就想着表层尽可能的跟内地面连通，然后疯狂砸过孔，砸到整板子都是洞洞……然后电源面的完整性被打的支离破碎…… 顶层不好铺，器件太多了，要铺也只能铺板框边缘 赛灵思的这个板子 表面就是局部铺铜了 顶层和底层都是局部铺铜 本帖最后由 wqsjob 于 2020-8-8 15:33 编辑
JasonGao 发表于 2018-6-8 12:35
顶层是电源，底层是地，中间是电介值，恭喜你得到了一个电容，:)
我以前画过一个4层PCIE小显卡，因为局部元件太密，迫不得已就是这样做的。好像除了注意要加些测试点，没有什么问题啊，电磁兼容性能还是不错的。
还有，楼主的问题，焊接厂家曾提醒过我，不必要的情况下，顶层和底层不要敷铜，特别是顶层，敷铜不均匀会导致受热不均匀，可能导致翘曲度变大、变形之类的，也可能会导致某些局部温度过高。
当然了，一般不会有问题。 一般情况不敷地，可以保证顶层或者底层的GND信号单点接入内层的GND，电磁兼容性更好。 学习一下 有没有人说说在EMC和EMI方面大厂是怎么考虑这个问题的？
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