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zibouv 发表于 2018-9-30 11:17:05

请教：AD18中，在PCB调取封装时，焊盘在顶层，而外框丝印...

AD18中，在PCB调取封装时，怎么会出现焊盘在顶层，而外框丝印在底层的错位现象？是软件问题，还是设置问题？之前一直很正常的。

zibouv 发表于 2018-9-30 11:18:03

附件发错了，取消不了。

zibouv 发表于 2018-9-30 11:24:38

也就是AD18中，从封装库放置贴片元件到PCB板中，丝印和焊盘不在一个层面。

szpspike 发表于 2018-9-30 11:27:59

看看preferences->PCB Editor->Defaults里的Comment,Component和designator这是不是在对应的层

zibouv 发表于 2018-9-30 11:31:38

好的，谢谢，我看看

zibouv 发表于 2018-9-30 11:38:38

刚才看了，是在相应的层的

bg6agf 发表于 2018-9-30 12:12:02

貌似开了镜像显示就会这样…关掉就好

bg6agf 发表于 2018-9-30 12:12:20

我也碰到过…在哪里看到这种说法…

zibouv 发表于 2018-9-30 12:47:12

哪里设置的。

gsq19920418 发表于 2018-9-30 13:17:39

看看原理图设置，或者封装库有没有问题

xinwu 发表于 2018-9-30 13:18:36

封装有没有问题？

peteryzm 发表于 2018-9-30 13:59:05

公司电脑不能截图。双击器件在弹出的窗口左侧有一列Embedded propreties,看看其中的Flipped on layer是不是打勾了，是的话就取消，就好了。
批量的话用Find Similar Object里面修改就好了

ZXL1969 发表于 2018-9-30 14:31:33

楼上的正确。这ad没事做搞个干嘛。

redroof 发表于 2018-9-30 17:04:00

不要在镜像模式下导入封装。
先按vb两个键，关掉镜像模式，然后再导入这些元件封装即可。

zibouv 发表于 2018-10-7 11:22:51

peteryzm 发表于 2018-9-30 13:59
公司电脑不能截图。双击器件在弹出的窗口左侧有一列Embedded propreties,看看其中的Flipped on layer是不是 ...

我是AD18，没有你说的Embedded propreties

peteryzm 发表于 2018-10-8 07:56:38

zibouv 发表于 2018-10-7 11:22
我是AD18，没有你说的Embedded propreties

AD18没用过，我的是AD14.3

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