Allegro如何原位置镜像封装？？
上图是一个放在TOP层的插件USB封装，USB口在PCB中的位置已经固定，不能改变。
现在想把USB封装原位置镜像到BOTTOM层，一般的镜像操作没法确保镜像到BOTTOM后位置坐标一致。
请教大家该如何操作？
现在top层manufacture->dimension一下这个座的中心点的坐标，然后mirror到bottom，在move到那个坐标位置 直接在器件上点右键，选mirror就可以了 aammoo 发表于 2019-2-23 13:45
直接在器件上点右键，选mirror就可以了
试过了。。直接右键mirror ,元件位置会动。 天马行空 发表于 2019-2-23 20:06
试过了。。直接右键mirror ,元件位置会动。
那是因为你的器件的封装的原点不在器件的中心 封装不规范也无解。按原丝印位置在其他层画个框，mirror后，对齐到框内就好，删掉框就可以了。 找一个焊盘记下坐标值，反转后大致对齐，看一下对应焊盘的坐标值，计算一下差值，然后移过去。 本帖最后由 huchunlei 于 2019-3-7 16:51 编辑
1、在焊盘上放个过孔，中心对齐
2、翻转元件
3、以焊盘中心为基点移动元件到刚才的过孔中心上
4、删除过孔
重新编辑：看错了，以为是 AD，原来楼主用的 Allegro，具体不清楚了， AD我都是这么操作的 你的封装原点不在器件中心位置么？那就靠D+ D-两条线的位置大概挪挪吧。 这就是做封装的时候没把中心点放在对称轴上，没考虑对齐和镜像，后期才会这么麻烦
页:
[1]