请问0.35的焊盘我在做图的时候应该填多大的尺寸
本帖最后由 向北 于 2019-7-9 18:55 编辑因为是第一次用这种typec的接口，然后完全按照datasheet做的封装，结果在人工审核的时候全部被修改了，我当时问过为什么这样，客服回复我说需要0.15的补偿，所以把0.35的孔开成了0.5，并且把焊盘修成了下面的样子，因为我对这个工艺完全不了解，所以我想请问各位大佬我就想要一个0.35的焊盘，请问我在图上应该做多大的焊盘，焊盘的参数是不是0.35，这个所谓的0.15有没有依据为什么要这么大。在板子回来后我觉得好像没必要啊。。。。
{:sweat:} 插件焊盘吗？插件焊盘至少要比孔单边大0.2才能保证强度吧 板子回来你发现孔并没有0.5那么大，是因为生产过程中的孔内壁有铜，你想想如果钻孔0.35，沉铜以后有多少？工艺的说明，多看看嘉立创网站的说明，看过一次以后可以少走很多的弯路 JY-MCU 发表于 2019-7-9 19:44
板子回来你发现孔并没有0.5那么大，是因为生产过程中的孔内壁有铜，你想想如果钻孔0.35，沉铜以后有多少？ ...
您能告诉我在哪看吗？我在网站PCB工艺参数没看到关于焊盘镀铜之后的相关说明呢 yangsen 发表于 2019-7-9 19:31
插件焊盘吗？插件焊盘至少要比孔单边大0.2才能保证强度吧
您说的强度是固定在板子上的强度吗？如果是的话 这个元器件不是通过引脚来固定的，他有专门的固定引脚 如果不是的话 您说的强度是什么强度呀 不完全是固定器件的强度，是金属化孔自身的强度，没有焊盘加强孔会变形。具体原因我也不清楚我们一直要求这样做，你问问PCB厂家的技术人员。 yangsen 发表于 2019-7-10 08:50
不完全是固定器件的强度，是金属化孔自身的强度，没有焊盘加强孔会变形。具体原因我也不清楚我们一直要求这 ...
谢谢您 原来有这么个说法呀
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