不是月经贴,求静态电流低于10uA一块钱以内封装最小的LDO
RT,低功耗电池供电产品,产品本身平均电流才7uA,好多LDO静态电流都20多了,受不了,6206之类的电流合适但是封装太大,好像封装小的电流都挺大,是工艺原因吗? SOT23封装还大?那需要啥封装 以现在的汇率,很难说。 德州有不少。 这颗怎么样llsenyue 发表于 2019-8-7 16:26
SOT23封装还大?那需要啥封装
ZQFN-4这类,越小越好,板子空间太小了
hyghyg1234 发表于 2019-8-7 16:29
这颗怎么样
这个和SOT23差不多大,价格还不美丽 .titrwh 发表于 2019-8-7 16:32
这个和SOT23差不多大,价格还不美丽
那比较难找了,这个价格我已经感觉挺好的了,主要静态电流真是小。 lc上有,几毛的,性能不错,价格便宜 chaplin1999 发表于 2019-8-7 16:37
lc上有,几毛的,性能不错,价格便宜
厉害了。 chaplin1999 发表于 2019-8-7 16:37
lc上有,几毛的,性能不错,价格便宜
挺好,就是B**没有3.3V输出的,只有3.0和3.6,芯片最高工作电压3.6,不知道会不会有问题
自己找到这个
可以加我微信,我有个朋友做LDO的 8楼和10楼的封装一样,都买来试试{:lol:} 为啥不电池直接供电?一般纽扣电池电压变化不大的 wy2000 发表于 2019-8-7 17:59
为啥不电池直接供电?一般纽扣电池电压变化不大的
产品用的是锂电,这个没法改变,最高4.2,必须转3.6以下 理光微电子有,你去看看 .titrwh 发表于 2019-8-8 08:47
产品用的是锂电,这个没法改变,最高4.2,必须转3.6以下
一般到4.2V的都是可充电的锂电,既然可充电就可以忽略那微小的电流。电池漏电流都不止10uA。
如果是不可充锂电一般都不超过3.6V。一般小容量的CR系列的都是3V电压。 大容量的 ER系列也是3.6V的。 本帖最后由 dukelec 于 2019-8-9 00:31 编辑
我的模組用的 Toshiba 家的相近系列,同為封裝 WCSP-4F,貌似沒有更小封裝了
TCR3UG33B,LF,output 3.3V,0.645 x 0.645 mm,Iq 0.38 uA,mouser 現貨 含稅 7 毛多 RMB
155mV 壓差 @ 300mA 輸出 .titrwh 发表于 2019-8-8 08:47
产品用的是锂电,这个没法改变,最高4.2,必须转3.6以下
用TI的TLV70433吧~好用!价格和电流都符合你的要求
https://item.A**********/96117.html
dukelec 发表于 2019-8-9 00:11
我的模組用的 Toshiba 家的相近系列,同為封裝 WCSP-4F,貌似沒有更小封裝了
TCR3UG33B,LF,output 3.3V, ...
这个合适,就是不好焊 上海贝岭的ldo基本多可以满足,表具类厂家基本用他们的产品。 我用贝岭BL8064还不错 Elex 发表于 2019-8-9 00:21
用TI的TLV70433吧~好用!价格和电流都符合你的要求
https://item.A**********/96117.html
...
这类太大了,放不下 chengong 发表于 2019-8-9 08:22
我用贝岭BL8064还不错
这类太大了,放不下 https://www.torexsemi.com/file/xc6504/XC6504.pdf
这个可以满足要求
0.6uA,有非常小的封装 zsmbj 发表于 2019-8-9 09:15
https://www.torexsemi.com/file/xc6504/XC6504.pdf
这个可以满足要求
0.6uA,有非常小的封装 ...
是的,8楼已经提过了,已纳入备选方案 最小封装尺寸0.95*0.75 .titrwh 发表于 2019-8-8 08:47
产品用的是锂电,这个没法改变,最高4.2,必须转3.6以下
锂电池自身耗电也比较厉害吧。
光考虑LDO 省电没用吧。
到时候电被锂电池自己耗了。 womenhome 发表于 2019-8-9 10:21
锂电池自身耗电也比较厉害吧。
光考虑LDO 省电没用吧。
产品正常是会经常充电的,这部分模块是直接连电池一直供电的,保证产品关机后也一直正常工作,包括电量低关机后也要至少能工作几个月。 本帖最后由 dukelec 于 2019-8-9 13:02 编辑
rengo 发表于 2019-8-9 06:58
这个合适,就是不好焊
比你想像中的要好焊,手焊,不用錫膏,刷一點助焊油,放上器件,移動位置使其擺正,熱風吹一下,或者桌面小回流焊爐子過一下。
關鍵點:不要刷錫膏。
機貼就沒什麼好不好焊之說了。
東西越小焊接難度本來就會相應提升,樓主自己說要最小封裝的。
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