hkk603 发表于 2019-9-1 20:23:07

pads 库器件不能做热焊盘吗？

本帖最后由 hkk603 于 2019-9-1 20:24 编辑

发现 Library Manager 中制作封装时没有热焊盘选项，但是PCB里有，难道器件本身焊盘不能做热焊盘和反焊盘，都要把器件拿到到PCB图里制作吗？








rom 发表于 2019-9-2 04:32:59

在铺铜的时候处理，这地方还真做不了，跟cadence不是一个概念

饭牛牛 发表于 2019-9-3 08:56:20

PADS Layout 不可以，发现 KiCad EDA 可以设置。


FESENS 发表于 2019-9-4 16:54:08

PADS 做土封装是麻烦，没有AD的好使

hkk603 发表于 2019-9-5 16:37:37

FESENS 发表于 2019-9-4 16:54
PADS 做土封装是麻烦，没有AD的好使

我也是很长时间才适应了pads作封装的方法。感觉不如AD自然啊。

redworlf007 发表于 2019-9-8 14:31:46

hkk603 发表于 2019-9-5 16:37
我也是很长时间才适应了pads作封装的方法。感觉不如AD自然啊。

pads的长处是布线效率和严谨性，尺有所长寸有所短。

ghhuang 发表于 2019-9-9 10:41:55

FESENS 发表于 2019-9-4 16:54
PADS 做土封装是麻烦，没有AD的好使

各有优缺点，我还是比较喜欢PADS，虽然现在一直用AD

redworlf007 发表于 2019-9-9 23:39:16

ghhuang 发表于 2019-9-9 10:41
各有优缺点，我还是比较喜欢PADS，虽然现在一直用AD

从ad换到pads后，再都不想用ad了。。。

bone 发表于 2019-9-10 08:11:46

pads就是主打方便快捷，尤其对于小型设计来说。
pads建库画图隐藏了很多东西，对用家还是很友好得。相比之下allegro就复杂很多了。
ad嘛，虽然用的人很多，但是确实还是无法和这两个软件相比。

kebaojun305 发表于 2019-9-10 09:04:23

从ad换到pads后，再都不想用ad了。。。+1

klesky 发表于 2020-2-15 15:05:41

PADS的inner layer可以做热焊盘和隔离焊盘，但是这应该是属于通孔器件了。
顶层和底层焊盘与铺铜之间的连接与隔离间距如果某几个个焊盘需要特殊设置，可能只能通过规则来了。
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