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aasf3 发表于 2019-9-19 19:59:54

求推荐能做0.1~0.2mm厚度的PCB板厂

有一个项目需要用到超薄PCB板，听朋友讲目前PCB厚度能做到小于0.2mm，求推荐PCB板厂，谢谢！

mf_zou 发表于 2019-9-19 20:14:25

用FPC吧。

Himem 发表于 2019-9-19 20:23:32

确实fpc+补强板刚好在0.2mm左右厚

nanfang2000 发表于 2019-9-19 20:32:40

在某宝上看到过有专门做薄PCB的

leiyitan 发表于 2019-9-20 06:37:52

不就是fpc么？

yjamdfhqjs 发表于 2019-9-20 07:51:15

兴森的IC封装基板可以做的 最低0.1mm

aasf3 发表于 2019-9-20 17:15:44

Himem 发表于 2019-9-19 20:23
确实fpc+补强板刚好在0.2mm左右厚

我听到的信息是FPC+补强厚度超过0.2了，另外不能用钢片补强，只能用FR4材质，不知道厚度能做到多少

airbox 发表于 2019-9-20 17:18:20

aasf3 发表于 2019-9-20 17:15
我听到的信息是FPC+补强厚度超过0.2了，另外不能用钢片补强，只能用FR4材质，不知道厚度能做到多少 ...

FR4做这么薄, 轻轻一折就断了吧?

ssaiwo 发表于 2019-9-20 17:32:36

aasf3 发表于 2019-9-20 17:15
我听到的信息是FPC+补强厚度超过0.2了，另外不能用钢片补强，只能用FR4材质，不知道厚度能做到多少 ...

钢片补强可以啊，你看看苹果手机里面，都是钢片补强的

spacefram 发表于 2019-9-24 08:23:49

找做高频板的厂家都可以

aasf3 发表于 2019-9-24 09:30:59

谢谢推荐，这几天我们内部讨论后决定用不带补强的FPC来做，想办法解决贴片问题。
因为成品对厚度有要求，并且需要支持一定程度的弯折，超薄PCB怕搞不定。

wajlh 发表于 2019-9-24 10:36:46

aasf3 发表于 2019-9-24 09:30
谢谢推荐，这几天我们内部讨论后决定用不带补强的FPC来做，想办法解决贴片问题。
因为成品对厚度有要求，并 ...

贴片元件的位置最好用PI补强，不然弯曲时，元件焊盘位置会有应力。

aasf3 发表于 2019-9-24 13:39:24

wajlh 发表于 2019-9-24 10:36
贴片元件的位置最好用PI补强，不然弯曲时，元件焊盘位置会有应力。

PI补强会增加多少厚度，这个项目板厚最大要控制在0.2mm内

meerlin 发表于 2019-9-24 20:05:20

上面放器件多么？

Jokerseal 发表于 2019-9-24 20:14:54

FPC0.2完全没问题的，贴片也可以做治具搞定

aasf3 发表于 2019-9-25 09:23:55

meerlin 发表于 2019-9-24 20:05
上面放器件多么？

器件挺多，5颗芯片加一堆外围器件，还带柔性显示屏

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