有没有使用双面板做50欧阻抗用于射频应用的呢？
最近开始接触射频，这方面纯小白。了解到，射频应用为了实现50欧姆阻抗，PCB板层越薄，走线就可以越细。常规的双层板厚度实现50欧阻抗的话，会导致走线过粗，导致无法布线。我们知道，成本是技术应用普及的一大阻碍因素。JLC的双面板打样已经白菜价了，虽然四层板打样也便宜多了，但是对于个人DIY群体来说，成本还是有点高。查了一下网上的资料，用两层半实现50欧阻抗也不是不可能，例如一个帖子提到的方法：引文：
在四层板或者六层板的时候，我们一般会在顶层（top）走射频的线，然后再第二层会是完整的地平面，这样顶层和第二层的之间的电介质是很薄的，顶层的线不用很宽就可以满足50欧姆的特性阻抗（在其他情况相同的情况下，走线越宽，特性阻抗越小）。
但是，在两层板的情况下，就不一样了。两层板时，为了保证电路板的强度，我们不可能用很薄的电路板去做，这时，顶层和底层（参考面）之间的间距就会很大，如果还是用原来的办法控制50欧姆的特性阻抗，那么顶层的走线必须很宽。例如我们假设板子的厚度是39.6mil(1mm)，按照常规的做法，在Polar中设计，如下图
线宽70mil，这是一个近乎荒谬的结论，简直令人抓狂。在2.4GHz或者5GHz频段，各种元件的引脚都是很小的，70mil的走线是无法实现的，于是，我们必须寻找另外一种解决方案。
运行Polar软件，选择Surface Coplanar Line这个模型，令Height(H)=39.6mil, Track(W)=30mil, Track(W1)=30mil, Ground Plane处打勾，Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2。最终，我们计算出这种情况下的传输线特性阻抗为52.14欧姆，符合要求，如下图：
上面的引文说明，如果使用特定PCB布局，可以使双层板实现50欧阻抗变得有实用价值，那么在实际射频应用中，这么做有没有坑？
另外贴一个论坛内相关的讨论帖子：https://www.amobbs.com/thread-5696675-1-1.html 1：JLC可能做不了阻抗板
2：PCB不能太厚，太厚就不是理想的微带线了，微带线需要满足宽高比例。
3：高频电路布线可以放进ADS软件里面进行原理图和电磁仿真 我们做了几款两层的，在嘉立创打样回来也没什么问题，天线宽度都是依照实际算的。共面波导式的 Byron_njit 发表于 2019-11-25 21:47
我们做了几款两层的，在嘉立创打样回来也没什么问题，天线宽度都是依照实际算的。共面波导式的 ...
翻到了一个帖子，按妇科大前辈的说法，共面波导和微带线不是一回事呢。
https://www.amobbs.com/thread-5618370-1-1.html Ross_Geller 发表于 2019-11-25 21:50
翻到了一个帖子，按妇科大前辈的说法，共面波导和微带线不是一回事呢。
https://www.amobbs.com/thread-5 ...
是的，共面波导式50Ω的能做的比较细一点。当然，我们后面还是要求厂家做了阻抗匹配的。只是打样的适合依照参数算来来的效果还行 线宽0.6，间距0.15，实测还行
elecfun 发表于 2019-11-25 22:17
线宽0.6，间距0.15，实测还行
这软件看上去不错^_^，是什么软件啊？谢谢。 要求高就让厂家出阻抗报告，要求低都能对付用 2.4G 0.8板材FR4 10W以内功率勉强可用…0.4板材会好一些，不过做产品还是算了吧 峰回路转 发表于 2019-11-26 05:28
2.4G 0.8板材FR4 10W以内功率勉强可用…0.4板材会好一些，不过做产品还是算了吧 ...
暂时用不到那么大功率。PCB打样有廉价的薄板材就好了。
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