多层板PCB设计，你们习惯内层用负片还是正片画法？
总觉得负片在检查的时候不够直观。电源层负片简单好画
信号层就没必要负片了 都用正片 Ad正片文件大，内层覆铜一定要rebuild，不然容易出问题。 信号层正片，电源、地层用负片 正片。走线紧凑时还可以绕到电源层 keshipt 发表于 2020-2-14 22:09
信号层正片，电源、地层用负片
如果你用allegro，你会发现内层负片不会对过孔做补偿。。。而且几乎全部按孔的antipad走的。这样内层铜到孔的距离就没法调了，很蛋疼。自从那次发现12v设的0.3mm间隔不起作用时我就全部转向正片了。正片还有一个优势，可以手动隐藏掉内层不用的焊盘，而且完美保留了各种spacing。 ad的话，内电层负片画法，我是没搞清楚怎么拼版，无法复制过去的。 如果用作电源和地线层，用负片。
如果用作走线层，用正片。 我用的全是正片 ，方便 想走线就走线 68336016 发表于 2020-2-14 22:18
ad的话，内电层负片画法，我是没搞清楚怎么拼版，无法复制过去的。
如果用ad 这个很简单 ，而且不需要复制，用阵列粘贴就行 正片ad还是不错 sunshulin 发表于 2020-2-14 23:16
如果用ad 这个很简单 ，而且不需要复制，用阵列粘贴就行
负片画法的内电层能复制粘贴？你亲自试过么？反正我试了没办法，最后正片画法重新画内电层。 68336016 发表于 2020-2-14 22:18
ad的话，内电层负片画法，我是没搞清楚怎么拼版，无法复制过去的。
拼板不用自己复制两个板子贴在一个文件中，可以只发单板让PCB供应商拼板，拼完后把GEEBER 发回给你开钢网，只需要给供应商发一个拼板示意图就行了。 都用正片 目前都用正片 只有在学校用过负片，工作了一直用正片。 68336016 发表于 2020-2-15 08:29
负片画法的内电层能复制粘贴？你亲自试过么？反正我试了没办法，最后正片画法重新画内电层。 ...
不能复制粘贴，也不需要复制粘贴，我说的那个“阵列粘贴”并不是复制粘贴功能，有点类似“引用” 我设计的pcb 一只都是用这种方法拼板 正片 负片都可以 是经过实践检验过的 68336016 发表于 2020-2-15 08:29
负片画法的内电层能复制粘贴？你亲自试过么？反正我试了没办法，最后正片画法重新画内电层。 ...
https://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5713003&page=1#pid10775835
11楼我回复的方法 本帖最后由 68336016 于 2020-2-15 10:41 编辑
sunshulin 发表于 2020-2-15 10:35
不能复制粘贴，也不需要复制粘贴，我说的那个“阵列粘贴”并不是复制粘贴功能，有点类似“引用” 我设计 ...
我知道你说的那个，AD自带的拼板功能，估计当时没摸出门道。
按你给的链接，有空去试试{:lol:} 怎么方便怎么来 68336016 发表于 2020-2-15 10:39
我知道你说的那个，AD自带的拼板功能，估计当时没摸出门道。
按你给的链接，有空去试试...
这种方法 只能出gerber文件，外形不能用keepout，要自己在机械层画拼板外形， 一直用正片，感觉负片不直观，划分内电层的时候也很别扭
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