【请教】PCB板不走地线靠敷铜完成地线网络连接好不好？
如题，有没有什么好的理论依据或工程经验来说明这样做的好和坏，谢谢。 理论依据就是环路要小，地阻抗要小，如果直接覆铜，会掩盖一些问题 zchong 发表于 2020-3-9 09:31理论依据就是环路要小，地阻抗要小，如果直接覆铜，会掩盖一些问题
正常做法都是先走底线后敷铜，掩盖一些问题，有具体例子吗，谢谢。 如果是4层及4层以上，这样做完全没有问题，因为有完整的GND参考平面。
如果是双面板甚至是单面板，不先走一遍，很容易会出现铺铜看起来把GND走通了，其实很多地方GND很细，或者回流路线不合理。 要看器件密度了，板子密度低，可供敷铜的面积大，一般是没有问题的。
当然敷铜后还是要检查下是否合理，上下面补些过孔好。 Mercurzy 发表于 2020-3-9 10:25
如果是4层及4层以上，这样做完全没有问题，因为有完整的GND参考平面。
如果是双面板甚至是单面板，不先走 ...
所言极是~ . 重来不走gnd拉线，走线的时候就要考虑地的完整性，双面板要尽量只在一层走线，另外一层少走线或者走线尽量短，这样不会有回流路径的问题。 Mercurzy 发表于 2020-3-9 10:25
如果是4层及4层以上，这样做完全没有问题，因为有完整的GND参考平面。
如果是双面板甚至是单面板，不先走 ...
赞同 6层板，两个地层直接铺铜。 jingwaner 发表于 2020-3-9 14:29
重来不走gnd拉线，走线的时候就要考虑地的完整性，双面板要尽量只在一层走线，另外一层少走线或者走线尽量 ...
我也是你这样干的 Mercurzy 发表于 2020-3-9 10:25
如果是4层及4层以上，这样做完全没有问题，因为有完整的GND参考平面。
如果是双面板甚至是单面板，不先走 ...
我一般都是覆铜完成后，单独选中GND看一下，覆铜层分布状况，回流细的地方单独补过孔。密度不大的板子基本没问题 jingwaner 发表于 2020-3-9 14:29
重来不走gnd拉线，走线的时候就要考虑地的完整性，双面板要尽量只在一层走线，另外一层少走线或者走线尽量 ...
同样做的路过 走完地再铺铜，要考虑地的完整性，也防止走线过窄。
布线要有全局观念，布局和走线都需要同时考虑，不能光看布局和光看走线。 我的做法是尽量在顶层布线。铺铜后人工检查调整连接比较细的地方 双面板，布线尽量一层；另外一层必须走线时，线尽量走短。然后按250或者500mil的间距加过孔（网络名是GND），然后双面铺铜，应该可以的。
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