波峰焊工艺中的偷锡焊盘 thief pads robber pads
本帖最后由 atommann 于 2020-3-16 10:15 编辑看到 zhcj66 在另一个贴子里有问这个问题。
这是在波峰焊工艺里减少形成短路风险的一种设计技巧。
IPC-2221 第 66 页也有相关介绍。
一般只在一个方向有这种偷锡焊盘，为什么图上两端都有？
相关的问答(里面一份 NXP 的相关 appnote):
Solder trap pads
https://electronics.stackexchange.com/questions/284453/solder-trap-pads
主要目的是解决由于焊盘间距较密引起的连锡......... 偷锡故名思义就是偷走焊点上过多的锡来解决焊点桥连..... 相对过炉方向而言, 偷锡焊盘必须在需要被偷锡焊点的后端..... 除偷锡焊盘外, 解决连锡问题的焊盘还有泪滴状焊盘, 蝌蚪尾焊盘....另外还可以通过调整波峰角度, 过炉方向, 零件脚长度等方法来减少或解决..
-----转载，原文出自SMT之家论坛 推荐个弯弯的网站, 上面说了不少生产工艺的问题, 感觉不错
http://www.researchmfg.com/ 我以为是为了给维修时,方便手工拖锡的 好像在小家电上挺常见的，单面板，贴片和插件一次过波峰焊吗？
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