请教：STC芯片的烘烤制程是干什么用的？行业里用的多吗
如题。在手册中发现STC有一个8小时175度，这个算是什么制程？老化吗，行业里有没有别的公司也用？意义是什么呢 静态高温老化 就是把它生产IC的时候，用了几个员工、上了几次厕所，都写上去。 炼丹炉是高品质的象征 去除芯片内部湿度？ 想多了，就是回南天湿气重不利于库存 芯片封装的过程中，会产生应力。高温烘烤之后，能够消退应力，
大多数主要用于传感器芯片。
普通的MCU，这个流程聊胜于无吧。
简单得很。 如果是IC真空包装开封后超过168小时（一周7天），则严格的生产工艺要求先烘烤，这是有标准的。至于原因，可以网搜“芯片爆米花现象”。 这个应该是消除封装应力，若是避免分层的话，应该在SMT前做，还有一半大面积的才需要的，小封装qfn32一下基本都不需要做 本来是 32 位的，在炼丹之后，它就是地表最强的 8 位了。 这就是个常规工艺而已 说的全宇宙最牛B MCU常见操作，烘烤一般都是要走的 这个是FLASH出厂的标准测试流程，唬弄不懂IC设计的人 最近正好遇到了相关的案例，简单分享下吧。
客户投诉批量供货的机器最近出现了较多的开箱不良品，产品出货后客户在仓库放了几个月，之后开箱拿出来使用就有不开机的。把坏机拿回来分析发现板上一颗DCDC出现问题，输入与输出出现短路。产品采用12V电源适配器供电，整机功耗小于15W，板上有多个厂家多个型号的DCDC，出问题的都是某国产厂家的一个型号。
不良品经供应商分析，声扫发现芯片表面出现分层，开盖发现芯片表面输入与LX间线路有烧伤。
供应商排查发现，在封装厂生产时，由于产线设备故障该批次芯片在粘片到塑封流转时间超过要求的48H，测试到包装流转空气暴露11天左右，超过要求的168H。未经烘烤直接生产出货了。
1个月前，另外一款产品也收到客户投诉，机器出现开箱不良和使用一段时间后损坏。当时那款产品出货后客户存放了7个月才使用。分析发现也是上面那个型号的DCDC，但表现是无电压输出或者上电后只能输出几秒钟，把12V电压降低有可能恢复。最后由于不良器数量太少，没有找到问题。现在看来可能跟上面是一样的问题。
其实这几年公司用的DCDC除了TI外，国产和台系一直在出批次问题。去年某台系的DCDC，也是出货后存放一段时间的产品出现大量开箱不良，一箱机器有一半不开机，影响非常恶劣。之后连续好几个月这颗DCDC的售后维修占例都很高。供应商给出的分析结论是晶圆受污染，但根本原因没找到或者说没有提供。 看楼上写的，炼丹炉烘烤还是有必要的。 求炼丹炉链接 烘烤是芯片封装过程必有的工序，通常是在芯片塑封后一个工序 elecfun 发表于 2020-9-10 13:15
最近正好遇到了相关的案例，简单分享下吧。
客户投诉批量供货的机器最近出现了较多的开箱不良品，产品出货 ...
普及知识，不错
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