请教返单问题:返单把有铅喷锡工艺改为沉金工艺。
1、样板已经验证过了,OK。2、批量返单,把有铅喷锡工艺改为沉金工艺,风险大不大?
谢谢。 没有风险,资料是一样的! limeng 发表于 2020-10-12 16:38
没有风险,资料是一样的!
好的,谢谢了。 limeng 发表于 2020-10-12 16:38
没有风险,资料是一样的!
有客编的资料返单可以改无客编吗,涉及修改资料会不会有风险。 广岛秋泽 发表于 2020-10-12 16:48
有客编的资料返单可以改无客编吗,涉及修改资料会不会有风险。
从理论上来讲,涉及到修改资料都存在一定的风险,不过这风险不大,就下载下工程文件,找第三方服务,让删掉客编就行了,然后重新下单! limeng 发表于 2020-10-12 16:38
没有风险,资料是一样的!
那返单的时候能改铜厚么?1oz改成2oz。 redworlf007 发表于 2020-10-16 08:40
那返单的时候能改铜厚么?1oz改成2oz。
返单理论上不能改铜厚,铜厚涉及到线路补偿不一样 limeng 发表于 2020-10-16 08:58
返单理论上不能改铜厚,铜厚涉及到线路补偿不一样
好的,那返单我想让嘉立创帮忙拼版呢?有啥风险? redworlf007 发表于 2020-10-16 10:57
好的,那返单我想让嘉立创帮忙拼版呢?有啥风险?
拼板尽量自己拼。让别人拼,我是不放心的。
比如
对毛边长度要求,
对Vcut的位置要求(Vcut刀口宽度是0.3mm,你得考虑到这个不为0的刀口宽度,不能直接在keepout或者机械层的线上切,如果直接在线上切,会导致你的不同拼板位置的板子大小不一致)
还有板边插头可能考虑到波峰焊的干涉问题,只有你自己清楚。
LM5017 发表于 2020-10-17 21:25
拼板尽量自己拼。让别人拼,我是不放心的。
比如
懒的拼,我直接返单了,我一般导出dxf格式的板框,在cad里面画拼板图,不复制粘贴pcb。 redworlf007 发表于 2020-10-16 10:57
好的,那返单我想让嘉立创帮忙拼版呢?有啥风险?
没风险,我打样没问题的小板子返单都是让嘉立创拼板的,自己设好行列数就好了和是不是要工艺边就好了,很方便! redworlf007 发表于 2020-10-17 21:48
懒的拼,我直接返单了,我一般导出dxf格式的板框,在cad里面画拼板图,不复制粘贴pcb。 ...
之前好像就说过你搞的太复杂了,你完全可以这样做。
本帖最后由 LM5017 于 2020-10-18 02:13 编辑
还可以这样。
这个方法更方便一些,你要发样板,就删掉上面的拼板框线,然后出gerber,当样板投出去。
你要发量产,就一次复制,2次粘贴,然后删掉底下的图,出gerber。或者直接整图直接丢给板厂也一样。
完全没有导出dxf再去cad画框的必要,相信论坛也找不到几个搞这种复杂操作的人。
LM5017 发表于 2020-10-18 02:12
还可以这样。
这个方法更方便一些,你要发样板,就删掉上面的拼板框线,然后出gerber,当样板投出去。
蓝绿厂里面规定都这么做的,cad拼板框,禁止在画图软件里面的搞,pads里面那么复制不行。 主要是返单改不了铜厚…… redworlf007 发表于 2020-10-18 09:16
主要是返单改不了铜厚……
验证没问题直接把那个文件重新再投一次好了,不用返单
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