请教！怎么让线路板上既没有铜皮也没有绿油覆盖
看到人家的线路板上有圆形既没有铜皮也没有绿油覆盖，板子有点透光，板背面的LED发光透过来形成指示灯的效果。请教高手，这个怎么做到的。 不铺铜直接开窗，然后贴背面出光led。。pcb要薄才有效果。厚了透不了多少光。 wye11083 发表于 2020-12-22 20:00
不铺铜直接开窗，然后贴背面出光led。。pcb要薄才有效果。厚了透不了多少光。 ...
效果很明显呢！1.6的板子
不是有反贴的发光二极管吗 还是开个孔，再来个反贴的LED痛快 在solder层画的就表示不盖绿油 JY-MCU 发表于 2020-12-22 21:59
在solder层画的就表示不盖绿油
谢谢！再请教下，在哪个层去掉铜皮呢 shuiluo2 发表于 2020-12-22 21:30
还是开个孔，再来个反贴的LED痛快
开孔怕掉东西进去，比如水气 想问下嘉立创，这样没铜皮，没绿油的地方，会不会容易坏啊，比如遇水气腐蚀掉 microEC 发表于 2020-12-23 01:03
谢谢！再请教下，在哪个层去掉铜皮呢
不走线不就没有铜皮了？？？！ JY-MCU 发表于 2020-12-23 02:13
不走线不就没有铜皮了？？？！
人家正面铺铜也没铜皮，这个怎么处理？封装怎么画，keepout画个圆？ 不画铜皮，直接在要透的位置 在topsolder画就可以达到你要的效果 如果用某字母软件的话，用keepout层画圆，这样铺铜就铺不上了，topsolder botsolder层都画圆填充区
有反贴led的型号吗？ microEC 发表于 2020-12-23 07:11
人家正面铺铜也没铜皮，这个怎么处理？封装怎么画，keepout画个圆？
top solder放个矩形吧估计 要top和bottom的solder都画一下，两边都透 microEC 发表于 2020-12-23 01:03
谢谢！再请教下，在哪个层去掉铜皮呢
喜欢整个板子铺铜？不想要铜皮的地方不铺铜不就行了。 谢谢各位，我先打样看看 tang_qianfeng 发表于 2020-12-23 08:14
有反贴led的型号吗？
某宝找反贴LED solder层上面画。画完再铺铜皮，，这样，绿油和铜皮都没有
不想要铺铜的地方不知道如何避免铺铜, 了解机械层和keepout层的不同作用
不要再混用机械层和keepout层了 sunliezhi 发表于 2020-12-23 18:54
不想要铺铜的地方不知道如何避免铺铜, 了解机械层和keepout层的不同作用
不要再混用机械层和keepout层了 ...
说实话，的确不明白，半路出家弄的，的确看资料有用KEEPOUT做外形的，不过我现在这两个层画成一样，所以外形尺寸没出问题
我尝试着改了下封装。高手帮忙看看能否做出来？
还有两个问题请教。
1,背面的填充区域能做成圆的吗？
2,能不能只在背面形一块KEEPOUT区，以便在铺铜时让开。
本帖最后由 mtdzok 于 2020-12-27 09:28 编辑
microEC 发表于 2020-12-27 06:55
我尝试着改了下封装。高手帮忙看看能否做出来？
还有两个问题请教。
1,背面的填充区域能做成圆的吗？
我的做法是在所需部位放一个焊盘，然后铺铜，之后把焊盘设置为topsolder，再做一个bottom solder
针对你的图，我想在正面放一个单面方焊盘，反面放一个单面圆焊盘，然后铺铜，之后改为soledr 是否可以 mtdzok 发表于 2020-12-27 09:25
我的做法是在所需部位放一个焊盘，然后铺铜，之后把焊盘设置为topsolder，再做一个bottom solder
针对 ...
不错，我也想摸索着做一下，看来想在封装里做出KEEPOUT比较难 microEC 发表于 2020-12-27 06:55
我尝试着改了下封装。高手帮忙看看能否做出来？
还有两个问题请教。
1,背面的填充区域能做成圆的吗？
1，任意形状都能做，快捷键P-R可以做多边形，其它形状可以先画好闭合曲线，然后生成多边形，最后删除闭合曲线
2，用keepout做板框的不要在这个层乱画，不然板厂在这里给你切个洞出来，你都没地儿说理。可以画Polygon Pour Cutout 敷铜挖空，Place菜单敷铜的下一条命令就是；或者上面第一条的方法生成多边形，修改多边形的属性为Polygon Cutout 20061002838 发表于 2020-12-27 10:17
1，任意形状都能做，快捷键P-R可以做多边形，其它形状可以先画好闭合曲线，然后生成多边形，最后删除闭合 ...
好的，我试试 想问 LED反着怎么贴，手工还是机器 wowangru 发表于 2020-12-27 18:20
想问 LED反着怎么贴，手工还是机器
论坛有几个反贴的讨论贴子，可以搜索一下。
我倒是认为，反贴LED的背面能发光。结果不是，所以我考虑用漏光的方法试试。文件刚刚发去JLC，过3天就能试了 大家看下效果，感觉不够亮 亮度没办法了，毕竟1.5mm的玻纤版，衰减很大的。好在你使用了哑黑的阻焊，对比度蛮大，可以了，实在不行，LED选择高亮的，工作电流适当选择大一点，估计能凑合了哈。
不过最好的办法，还是听楼上朋友的，用反贴的LED led反贴是led本身工艺做反还是生产时反贴？生产时反贴只能人工了，机器不行。 god-father 发表于 2021-3-13 00:38
led反贴是led本身工艺做反还是生产时反贴？生产时反贴只能人工了，机器不行。 ...
是的，需要有背面也能发光为LED才方便 microEC 发表于 2021-1-2 20:29
大家看下效果，感觉不够亮
上排有3个LED亮， 还是漏光过去？ 感觉反贴就是反着编带啊 polarbear 发表于 2021-3-13 08:47
上排有3个LED亮， 还是漏光过去？
中间一个亮， microEC 发表于 2021-3-13 12:05
中间一个亮，
中间加个带洞的海绵隔离
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