真的被嘉立创贴片坑惨了，四次，三次不靠谱
第一次，正反面贴片，背面没贴，后来才知道只支持一面，选的物料钱也收了，换料费也收了，反正就是没贴，也没退钱，也没反馈。第二次，五块板子有一块板子的QFN焊歪，前四块没问题，第五块直接上电GG，肉眼可见的焊歪，四块板子够用懒得，没投诉。
第三次，做五块板子，交期拖了非常久，三块板子上的三颗QFN肉眼可见焊歪，手上没工具又急用，找人花了200修了下，投诉，补了100券。
这是第四次，板子上有10颗电阻没焊，旁边就是阻值一致的电阻，焊了，共模电感没焊，也没反馈，空焊的器件上少的可怜的锡，
找人帮忙查看板子QFN焊接情况，这次没焊歪，外面的工艺人员说，这个板子生产抠成这样，这钢网得多薄啊，QFN引脚上都没有一点点爬锡。
时间紧，暂时拒绝了工艺人员帮我把每个QFN重新焊接的好意回家测试，前面两块板子不行，第三块板子串口没输出，自己在芯片引脚上
加了点锡后能用了。
郁闷，难受，明天去客户那试用了，今天熬夜修板子，哎
没有图片，没时间上传，没时间拍，气 嘉立创可以贴双面了吗？我怎么记得一直只能单面。
其它几次比较差，这让我很意外，其它坛友普遍都是好评的，怎么你就没有一次顺利？ QFN 引脚不爬锡，这倒没什么，引脚底部不虚焊就没问题 armok. 发表于 2021-7-1 23:27
嘉立创可以贴双面了吗？我怎么记得一直只能单面。
其它几次比较差，这让我很意外，其它坛友普遍都是好评的 ...
可能是我板子比较大吧，45种元器件五百多颗料，相当于5拼版。
钢网做的太薄了，QFN焊歪我都怀疑他们是手贴的，
刚刚发完贴，一个100V的电解电容炸了，也没焊反，板子上三路一样的电源，三个电容炸了一个。 矩阵时间 发表于 2021-7-1 23:29
QFN 引脚不爬锡，这倒没什么，引脚底部不虚焊就没问题
关键就是虚焊了，刚刚第三块板子有一个串口没输出，加了点锡好了，前面两块还没开始修 armok. 发表于 2021-7-1 23:27
嘉立创可以贴双面了吗？我怎么记得一直只能单面。
其它几次比较差，这让我很意外，其它坛友普遍都是好评的 ...
只能单面贴，但是可以选择两个面的物料，算钱。后面我改成了单面布局了 该上料没贴又不反馈，绝壁态度问题了 老兄，qfn焊歪务必先找板子原因，不要上来就喷焊厂。。你底下大焊盘有没有开大点的孔？背面有没有开窗？如果你是用的普通盖油的小孔那么恭喜你踩雷。。我现在一般是用一个0.5mm朝上的pad放qfn底下，锡一化马上就把芯片吸下去了，血的教训啊。曾经qfn吹化之后在焊盘上来回滑动你见过没？就因为底下开了3*5个盖油小孔！那些所谓教程很多都是忽悠，要么漏一丢丢锡浆，要么打个大的通孔pad双面开窗，让锡能摊平摊薄或顺利流下去。
jlc我记得去年他们就说过好多次是pad直接点锡？不是钢网？不知道现在的工艺流程了。钢网一般应该0.1吧。如果是上的钢网，而且锡量很少，则根据经验，要么是印刷台上锡量不足，要么锡浆太干，要么印刷不均匀，要么钢网开孔太小了。qfn不爬锡这个是锡量少，如果用的是hd工艺（高密度）则通常封装仅比元件大一小圈，这个是有建议的，把锡膏往外扩上1~2mil可以稍微多提供一点锡量。有一些qfn芯片确实爬锡不良，但从底部能看到接触ok，可能会影响到可靠性。 wye11083 发表于 2021-7-2 00:16
老兄，qfn焊歪务必先找板子原因，不要上来就喷焊厂。。你底下大焊盘有没有开大点的孔？背面有没有开窗？如 ...
你说的对，确实想过是QFN下面开孔后焊接的时候芯片由于张力不均被拉偏，关键是嘉立创QC通过发到我手上了啊。
QFN封装是从嘉立创下载的，有想过加长焊盘，但是空间有限就没加。
嘉立创这工艺虚焊太多了，我已经修了三颗芯片了还得继续修，家里的是普通烙铁不太好焊。
没在嘉立创贴过QFN的
其余鸥翼型的，SC70-5，SO8-PAD的都还好。
我们一般只生产10pcs每次，感觉还可以，除了经常缺料 suebillt 发表于 2021-7-2 00:32
你说的对，确实想过是QFN下面开孔后焊接的时候芯片由于张力不均被拉偏，关键是嘉立创QC通过发到我手上了 ...
底下的过孔是我自己加的，之前很多量产的产品也是这么加的，这东西容易出问题，回头还是找个经验足的生产工艺帮我确认一下 armok. 发表于 2021-7-1 23:27
嘉立创可以贴双面了吗？我怎么记得一直只能单面。
其它几次比较差，这让我很意外，其它坛友普遍都是好评的 ...
漏焊阻容，手工补焊的焊功很差，料贴歪，元件立碑，这几个问题都遇到过，反馈了也没啥用，官方顶多是让快递回去补焊，但是官方的补焊水平又很差，还不如自己修了。所以就懒的来论坛说，也懒得跟官方反馈而已。 楼上也提到了，最大的问题是肉眼明显可见的问题，据然能通过QC检查。JLC好像没提过有AOI，应该是完全依赖人，也就不难理解这些问题了。 真该放弃贴片加工，标准化程度太低。袁老板该重建元件销售。之前力创商城合作估计是吃了哑巴亏，被利用了，明显不是袁老板风格。 终于修好了，5块板子，每块板子上5颗QFN，没有一块板子不要修的，全部有虚焊，哎 youright 发表于 2021-7-2 01:01
真该放弃贴片加工，标准化程度太低。袁老板该重建元件销售。之前力创商城合作估计是吃了哑巴亏，被利用了， ...
吐槽贵吐槽，主要是这次时间紧任务中，压力太大了，嘉立创有出幺蛾子。
但是嘉立创还是全国最方便的平台，工艺确实有待提高，人员的技能也有待提高 之前去过三通的工厂参观, 他们的设备好先进, 闪两下, 哪里有问题都给你找出来 ,局部放大给工人维修 本帖最后由 limeng 于 2021-7-2 08:15 编辑
suebillt 发表于 2021-7-2 01:45
吐槽贵吐槽，主要是这次时间紧任务中，压力太大了，嘉立创有出幺蛾子。
但是嘉立创还是全国最方便的平台 ...
实在为不好的体验表达歉意及无奈，对于smt样板（非小批量）品质后续可能还存在这样那样的问题，这得出立项开始说起，嘉立创smt样板立项始于同客户共同完成样板，这个共同完成代表的无论是品质还是焊接器件的定义，也就是说，嘉立创样板焊接有问题你修一下，不焊的你补焊一下，嘉立创帮你解决80％的问题，客户解决20％的工作量问题，所以开始仅支持阻容焊接，后续加大支持种类，从而解决样板焊接历史性难题问题，为那些原来用手工的工程师节省时间，这个目标也基本上达到，因为没法用Aoj所以采用人工Qc，人工大家都懂，交期今年确实特殊，无料及商城搬仓影响极大，第五期现在以经在测试，就不存在上面的那些问题，不过针对小批量！smt非标准性生产，又牵连太多，不像pcb标准自动化，注定不易，嘉立创继续努力 我私信发你，我的联系。 我要看看第四次的问题不应该。 厂家对没有焊接好又没有修好的位置，至少应该贴个提示贴纸，或者色笔标注。否则都不知道qc通过了没有。 QFN封装一般手册里会有写热焊盘怎么处理，也不是非得开孔，可以在钢网上做文章。 我也 贴了好几次，总的来说还行，就是锡少，最近这次更是少得可怜。如果不用放大镜看的话，裸眼看第一感觉就是虚焊、、、、、、 现在他们阻容焊接没有再虚焊了。
估计是火调大了。
现在焊完能够看到板一些烟灰在上面，约等于帮你把高光的板变成亚光的{:titter:}，但是用力擦一下就干净了。
在SMT品质这个路他JLC还是有很长的路要走。
你的第一次的坑我也踩了，底面不焊接，但是列表里面竟然有，这就是个误导，害我工期晚了3天，因为我要重新购买物料，焊接上。
跟客服沟通，说这个就不改了，后面要支持双面的，哎，老顽固了。 huike 发表于 2021-7-2 10:46
现在他们阻容焊接没有再虚焊了。
估计是火调大了。
现在焊完能够看到板一些烟灰在上面，约等于帮你把高光的 ...
SMT还有很长很长很长的路要走，不光是品，还有交期，配套，效率，一系列的问题，而SMT是没有办法全自动的东东，不像PCB能实现全自动化，在提高效率的同时品质也会更好，而SMT这东东本身就存在N多不稳定的东东，第5其小批量品质不会存在大问题，全有AOI及SIP把控，也更容易管控，主要是样板这一块！ 小管脚间距QFN芯片得找大的焊接厂，小的焊接厂焊接QFN芯片质量很难保证 不知道你怎么做到双面同时选元件的，我只能选单帖正面或者背面，元件的坐标和这个正反面相对应，所以也只能选一面。嘉立创这种放弃一些个性，极大提高效率的做法，挺科学的。我做过两次，简单易用 10个样品，SOP8芯片都能给贴反，已经反馈给客服，贴反过2次，客户回复说人工放置错误{:huffy:} limeng 发表于 2021-7-2 08:10
实在为不好的体验表达歉意及无奈，对于smt样板（非小批量）品质后续可能还存在这样那样的问题，这得出立 ...
嘉立创是否可以考虑做一些特殊封装在设计PCB的时注意事项的科普，比如QFN焊盘需要在底部加大过孔，BGA焊盘怎么过孔走线之类的，感觉SMT目标客户群有很多是小客户，学生或者自己做点小量产品的，对这块的了解肯定不全面。 俺只贴一面，元器件也是选择通用的，目前没掉过链子，不过上个月的一批，焊盘的焊锡确实很少，板子上的元器件还掉了一个下来。 是的，我也发现，焊锡太薄了，只怕阻容元件一扣就掉 我也SMT了不下10次，也没遇到过问题的，QFN焊歪先检查一下封装做的有没有问题，一般焊锡融化自动归位，想歪都很难 不过我遇到过电阻阻值无穷大、电容短路的情况，我一般SMT就5块，如果量大的话估计遇到的问题会多一点 同事基本一直在这里做，不过这次有源晶振给贴了无源的，结果整个板子短路了，板级的小哥苦逼搞了两个晚上几乎把芯片都吹下来了才定位问题哈哈 yerrmin 发表于 2021-7-2 14:34
不过我遇到过电阻阻值无穷大、电容短路的情况，我一般SMT就5块，如果量大的话估计遇到的问题会多一点 ...
阻值无穷大呀，我还怪同事焊板粗心，板扔来扔去的。。。但是电阻确实是没看到外伤，是无穷大！ 经常在嘉立创打样，，但是从来没SMT，主要因为
1.交期大大延长，自己焊接最多也是一个上午的事情。而且可靠性还高。
2.价格，器件和贴片费都太贵。
3.反正焊接不完整，回来还要加工，何必麻烦别人。 armok. 发表于 2021-7-1 23:27
嘉立创可以贴双面了吗？我怎么记得一直只能单面。
其它几次比较差，这让我很意外，其它坛友普遍都是好评的 ...
我贴了几次， 每次QFN贴片不良率确实很高 我从来没出问题，要看攻略的{:lol:} 不是吧, 我在JLC贴了得有上百次了吧, 除了几次把我的钽电容焊反, 整流桥每次都焊反以外, 都还好
QFN的贴过CP2102, CP2104, NRF24L01, 一次也没出过问题
ps. QFN我从来不在肚子下面加过孔的, 楼上几位胆子也太大了... tomzbj 发表于 2021-7-5 09:42
不是吧, 我在JLC贴了得有上百次了吧, 除了几次把我的钽电容焊反, 整流桥每次都焊反以外, 都还好
QFN的贴过 ...
qfn下面加过孔不是标准操作么？ jlc的qfn良率低，不代表设计有问题的。 QFN，下方焊盘开小孔0.2~0.3mm直径，背面不开窗(板厂允许的话最好再加塞油)。中心焊盘锡膏层分块来减少锡量。
阻焊和锡膏层有很多文章可做的。
kitten 发表于 2021-7-5 10:24
qfn下面加过孔不是标准操作么？ jlc的qfn良率低，不代表设计有问题的。
我觉得楼上几位的意思是把引脚走线引到肚子下面过孔到底层了吧...
肚子下面焊盘加过孔那肯定是要的 tomzbj 发表于 2021-7-5 15:28
我觉得楼上几位的意思是把引脚走线引到肚子下面过孔到底层了吧...
肚子下面焊盘加过孔那肯定是要的 ...
QFN标准封装底下是散热焊盘的，别说过孔了，走线都不允许有的，我觉得你猜错了，应该没有人会这么干的。 kitten 发表于 2021-7-5 15:33
QFN标准封装底下是散热焊盘的，别说过孔了，走线都不允许有的，我觉得你猜错了，应该没有人会这么干的。 ...
如果只是在大焊盘上放过孔, 为啥前面有人会做成盖油呢... tomzbj 发表于 2021-7-5 15:37
如果只是在大焊盘上放过孔, 为啥前面有人会做成盖油呢...
你说8楼？目测理解错了 焊锡太薄+1
有时很好，有时太薄 怕虚焊，特别是sot23 周末在客户测试的，也没条件上论坛，没想到这个帖子这么多回复。
在这里澄清一下：
1、上面第三次做板子比较着急直接上传PCB源文件，所以两个共模电感和电阻是NO BOM状态，但是焊接了。
第四次做板子因为准备后续量产就乖乖生产GERBER做的，NO BOM的就没焊接，我错怪嘉立创了，抱歉，
是我自己沿用的以前的版本，有一个版本那边是NO BOM的。
2、今天就虚焊的问题，我今天才有空跟版主进行了沟通，这个是真实存在的问题，之前大概知道他们是很多客户一起拼版
做的，通过沟通也知道他们具体的生产模式，可能为了兼容各种板子，他们的钢网都是用的他们自己的库，打样的板子的
钢网不是按照我们的文件开的，开孔较小，今天也仔细对比了板子上不同的器件，常规的阻容有爬锡但是对比我们公司正常
量产的板子（不是在嘉立创做的）锡量肯定是少的，但还算能接受，但是有很多器件基本没有爬锡的。这个问题他们后面
应该会有改进。
然后他们批量的板子钢网是根据客户文件开的，不过这种情况下，我在嘉立创打样发现打样的工艺满足不了我的要求，那肯定
不会在嘉立创批量了，所以这也是嘉立创目前需要解决的打样与批量工艺一致性的问题吧。
谢谢大家的关注，以后共同进步，这个帖子发帖的时候是带有情绪的，请大家多多包涵。 做了几次PCB 连带用了几次贴片服务，因为PCB上阻容基本都是0402的封装，自己焊接费时又费眼，所有搞了几次贴片，每次30pcs左右，总的说来体验还行。
1、刚才看了嘉立创焊接的焊点确实要比自己正式批量做的焊点爬锡少些，以前都只关注测试阶段样品的电路通断，到没关注过焊点问题；
2、我都是用自己的封装库，曾有一次用了个小的功率电感，两个焊盘间距我放得有太大，只能勉强紧挨边沿，手焊倒是没什么问题，结果这边贴片焊接只焊接了一端，但好在它在上面有提供一个贴纸，指向有问题的焊盘，这个感觉还不错。
做PCB后连带SMD 也一起基本能搞定，在样品测试阶段确实节省了很多时间，以后我应该还会继续使用。
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