ZHAOBAO511 发表于 2021-7-31 16:19:09

请教嘉立创工程师BGA过孔可以过到焊盘上?

本帖最后由 ZHAOBAO511 于 2021-7-31 16:25 编辑

请教嘉立创工程师BGA过孔可以过到焊盘上?打开了别人做的一个电路板,6层板,看到过孔刚好和焊盘重合,不过是个盲孔,这样不影响做PCB?过孔不是都有绿油吗?另外这个孔不漏锡?

wye11083 发表于 2021-7-31 16:36:39

不可以。只有少数厂家支持盘中孔和塞孔工艺。否则不做好塞孔就是给自己挖大坑。

jimmy_xt 发表于 2021-7-31 21:21:38

嘉立创目前不做盲埋孔。

不过据袁总讲，年底应该会上一条HDI线。

ZHAOBAO511 发表于 2021-8-2 09:00:55

wye11083 发表于 2021-7-31 16:36
不可以。只有少数厂家支持盘中孔和塞孔工艺。否则不做好塞孔就是给自己挖大坑。 ...

好的,谢谢.

ZHAOBAO511 发表于 2021-8-2 09:01:11

jimmy_xt 发表于 2021-7-31 21:21
嘉立创目前不做盲埋孔。

不过据袁总讲，年底应该会上一条HDI线。

那BGA咋办?

pulan 发表于 2021-8-2 09:10:56

ZHAOBAO511 发表于 2021-8-2 09:01
那BGA咋办?

大部分厂商都提供PCB Layout Recommendations for BGA Packages
主要还是看pitch的大小，有的0.8mm或者1mm的就没必要做HDI的板子。

ZHAOBAO511 发表于 2021-8-2 11:09:44

pulan 发表于 2021-8-2 09:10
大部分厂商都提供PCB Layout Recommendations for BGA Packages
主要还是看pitch的大小，有的0.8mm或者1m ...

关键是这个盘中孔咋办?

lusson 发表于 2021-8-2 11:11:24

ZHAOBAO511 发表于 2021-8-2 11:09
关键是这个盘中孔咋办?

塞孔工艺搜索一下。

ZHAOBAO511 发表于 2021-8-2 11:19:18

lusson 发表于 2021-8-2 11:11
塞孔工艺搜索一下。

好的,谢谢.
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