请问下导热系数是1W的铝基板做散热片，导热能力如何？
请问下导热系数是1W的铝基板做散热片，导热能力如何？看典型的CPU导热硅脂散热系数是7.5，那是否在TOP层元件的散热导热到背面铝板的能力，比典型CPU散热硅脂差了7.5倍？
希望大神科普下，谢谢！
本帖最后由 Himem 于 2021-8-3 10:28 编辑
Fr4 thermal conductivity is very Low, compare with Aluminum PCB,
Fr4 thermal conductivity is around 0.25W/m.k
Aluminum PCB thermal conductivity Min. 0.8 w/m.k
好吧我记错了 Himem 发表于 2021-8-3 10:22
玻纤都不止1W/mk吧？
单位不对?
刚刚那里，就是JLC的下单截图 铝基板导热系数是指中间绝缘层的导热系数，不是整体的。 gzhuli 发表于 2021-8-3 10:48
铝基板导热系数是指中间绝缘层的导热系数，不是整体的。
但是导热，都要通过中间1W导热系数的绝缘层的，是否代表最优也优不过这个1W导热系数了，木桶最低一块木板原理 z123 发表于 2021-8-3 10:52
但是导热，都要通过中间1W导热系数的绝缘层的，是否代表最优也优不过这个1W导热系数了，木桶最低一块木板 ...
是的。所以要想散热极致的好，没别的，陶瓷封装走起。 要散热特别好，用热电分离工艺的铜基板，或者陶瓷基板 本帖最后由 gzhuli 于 2021-8-3 12:48 编辑
z123 发表于 2021-8-3 10:52
但是导热，都要通过中间1W导热系数的绝缘层的，是否代表最优也优不过这个1W导热系数了，木桶最低一块木板 ...
导热系数还要乘以厚度才是热阻呀，热阻才是像电阻一样可以串联计算的参数，只要绝缘层够薄，热阻还是不大的。要更高的导热系数就要在绝缘层材料做文章，例如氧化铍，氮化铝，碳化硅等等。 导热系数再低,只要足够薄,就没啥问题了. 嘉立创准备上线铜基板！ 陶瓷基板也会上 limeng 发表于 2021-8-3 17:40
陶瓷基板也会上
什么时候上软板啊 qqcanread 发表于 2021-8-3 22:24
什么时候上软板啊
软板没规划 那要是在北极使用呢 1W（实际应为1W/m.K) 其实已经很不错了，80um绝缘为例，20W功耗的D2PAK，漏极对铝基板背面镜像面的温升只有18度，只有100*100mm2的铝基板对环境的温差的1/5，那怕用200W/m.K的碳化铝基板，热系统的瓶劲也还在基板对环境方面 不少人担心功率器件的温度，实际上只要是一线品牌，结温130度的MTBF达50万小时，壳温控制在100度，MTBF轻松上200万小时 上陶瓷基板，只能是达到人无我有的目的，一周能排凑满一次排单都不错了哈 PowerAnts 发表于 2021-8-16 13:09
1W（实际应为1W/m.K) 其实已经很不错了，80um绝缘为例，20W功耗的D2PAK，漏极对铝基板背面镜像面的温升只有 ...
请教下老大，这个是怎么算出来18度的？“1W（实际应为1W/m.K) 其实已经很不错了，80um绝缘为例，20W功耗的D2PAK，漏极对铝基板背面镜像面的温升只有18度” 本帖最后由 PowerAnts 于 2021-8-16 14:32 编辑
z123 发表于 2021-8-16 14:22
请教下老大，这个是怎么算出来18度的？“1W（实际应为1W/m.K) 其实已经很不错了，80um绝缘为例，20W功耗 ...
温升=功率*厚度/（面积*热导率）
试中，温升为开尔文，功率为W，厚度为米，面积为平方米
铝基板绝缘层取0.08mm，D2PAK漏极焊盘100mm2，热导率取1W/m.K
本帖最后由 z123 于 2021-8-16 15:10 编辑
PowerAnts 发表于 2021-8-16 14:31
温升=功率*厚度/（面积*热导率）
试中，温升为开尔文，功率为W，厚度为米，面积为平方米
感谢科普！！！
另外还想请教下，如果说导热材料很薄的时候，导热材料本身导热系数并不是很重要，那为什么CPU的导热硅脂还不够用，都搞出液态金属来了？是智商税吗？因为导热硅脂也是很薄的一层，按照标准用法只是填补接触面凹凸这样用 z123 发表于 2021-8-16 15:01
感谢科普！！！
怎么说呢，也不能叫智商税吧，几十块钱换个CPU降几度，就像女生买个小饰品戴戴的心态呗。 {:titter:} z123 发表于 2021-8-16 15:01
感谢科普！！！
XXOO找G点，系统设计找瓶颈
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