同样厚度、尺寸的 铝基板和普通FR4-PCB，哪个机械强度好？
如题。不考虑散热和电参数，
只考虑机械强度，
在外形和厚度完全一样的情况下，哪一种材料比较“硬”，不易变形 本帖最后由 cne53102 于 2021-9-16 18:43 编辑
不知这个变形指的是弹性变形还是不可恢复的变形，按强度说的话，那就是考虑破坏的情况了。
FR4是玻璃纤维复合材料，各向异性，我查到的数是纵向415MPa，横向345MPa，就当340Mpa。
铝是是各向同性和线弹性的，所以弯曲屈服强度就是拉伸屈服强度。
6061可以热处理，按T6算可能240+？超不过310的。
5052还要稍微小一点
1060也就是一百多点
网上查铝基板基本是这三种料，但如果想要散热好，那基本就是1060。
应该是复合材料胜利，不过复合材料各向异性，具体也要看怎么用和做的怎么样（比如最近说的缺布啥的{:lol:}）
编辑:
//三种铝可以折弯来判断，6061不能折弯，5052可以折90度，1060基本随便折 真的？
PCB比铝的强度更高？？ redroof 发表于 2021-9-16 20:03
真的？
PCB比铝的强度更高？？
这没什么奇怪的吧。就钢化玻璃和纯铁相比，玻璃的硬度比纯铁高多了。就强度来说， 相同尺寸玻璃条和铁条，在一定扭力情况下，玻璃变形可能比铁条要小。但是，那又怎么样呢？架不住，扭力大到一定的时候，玻璃直接破碎，铁条也只是小小变形。 redroof 发表于 2021-9-16 20:03
真的？
PCB比铝的强度更高？？
再说，玻璃纤维环氧树脂板的强度，本来就不是盖的。 redroof 发表于 2021-9-16 20:03
真的？
PCB比铝的强度更高？？
应该是铝比PCB先发生塑性变形，至于刚性怎么样还得另说。
我有点担心PCB比不过6061的，我没有用实物试过
但绝大多数铝基板应该是1060，所以应该会输给PCB的。
1060导热234W/mK，6061只有167W/mK，铝基板强调导热性能应该优先选择1060的
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