手动焊接BGA芯片，怎样提升良率？
大家好，第一次用丝印台利用钢网刷锡膏，然后进抽屉回流焊，焊接出来发现，小的元件啥的都没有问题，但是大的BGA还是出了问题，芯片不能正常工作，还是怀疑焊接出问题了。我想咨询的是，我是手动放置的BGA芯片，看上去也对齐了，为啥焊接还是会出问题呢，不解啊
用钢网刷的锡膏，我看bga上面的锡也挺饱满的。
有人提出来，加些助焊剂，我想，是不是可以再刷锡膏前，在pcb的BGA的pad上刷一层薄薄的助焊剂，然后再刷锡膏，这样焊接的时候有助焊剂，锡球会不会接触的就更好了呢，这样会不会提升焊接良率呢？
有经验的大神们，帮忙指导下吧，谢谢了。 锡膏品质，助焊剂比例，温度曲线，芯片引脚有无氧化 锡膏质量问题，用米帝的锡膏试一下，我用电热板烫成功率都挺高的 用维修佬助焊剂，pcb用淘宝上的最便宜的加热板，预加热几分钟，风枪头用最大的，350℃吹，看到焊锡融化。用镊子按动芯片，芯片会自动回味，此时焊接结束。 用红外线BGA 返修台，这个工具应该专业些，效果应该比较好 大BGA温度要高一些，时间长一些。锡浆也要搅拌均匀，不能太稀也不能太稠。自己折腾的话有铅要好一些。
重点是时间要长一些。。BGA底部很难焊透。自己折腾峰值建议摸索摸索，比如持续45秒再拿出来。你可以自己手工补吹一下（务必要放预热台，否则大BGA易变形）。 bga芯片用钢网刷完锡膏后，有没有事先高温熔成锡球？搞定前面步骤后，再把bga芯片放到板子上，进回流焊。 BGA 手工焊接
前期要有学费交吧
辛苦个电工 手工焊接BGA，如果是小于0.65的BGA芯片，建议你不要在BGA上刷锡膏（大于这个间距加锡膏容易焊接），手工刷锡膏容易短路，只需要在焊盘上用手抹一层薄薄的助焊剂，直接放上芯片，大概对齐，偏移量不要超过二分一的间距，底部可以用恒温板加热200度左右，上面用热风枪350到380（离远点）来回吹，芯片会自动归位。焊接熟练，基本是99%成功率。 yuntianrenren 发表于 2022-6-12 11:43
手工焊接BGA，如果是小于0.65的BGA芯片，建议你不要在BGA上刷锡膏（大于这个间距加锡膏容易焊接），手工刷 ...
(引用自9楼)
红外电热板？平面电热板 热吹风的热量会被吸走吧 确实有难度。手焊成功率太低 xinjin 发表于 2022-6-12 13:07
红外电热板？平面电热板 热吹风的热量会被吸走吧
(引用自10楼)
PTC加热板 刷锡膏过回流焊肯定会有不良的，用热传导液可能会好一些 刷锡膏很关键，一定要刷的均匀，最好一遍刷好，不要用助焊剂，锡膏自带助焊剂的 我是拖一下焊盘上点助焊剂芯片放上就开干 PCB板子如果是新的，没焊接过的，手工焊接BGA，且量少的情况下。用烙铁把焊盘上 上锡，然后用 吸锡带 弄平， 然后刷一层 焊锡膏（好一点的）先不要 放芯片， 热风枪前面的小头去掉， 风速低一点，先把板子预热 一下，然后放芯片上去，来回圆形移动 加热。如果芯片很大，像 南北桥这样的芯片，可以加热的过程中 从旁边 加一点 助焊剂 进去。
BGA 手工焊过几次，成功率很低，可能不到三分一。
上面有人说的，BGA 下面不要上锡膏，就涂点助焊剂。或许是好办法。
抽屉回流焊功率太小了吧.买专用的BGA焊台, 下面红外,上面热风,可以编程.涂上焊油, 盯着看, 看到芯片明显下沉后用镊子推下, 芯片会自动回位. OK了 我用取暖的小太阳在板子背面加热，搞路由器的BGA芯片返修还没失过手{:lol:} ANHOME 发表于 2022-6-11 18:12
用红外线BGA 返修台，这个工具应该专业些，效果应该比较好
(引用自5楼)
红外的用过 比 热风枪不靠谱多了
一下芯片就鼓包 了
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