新工艺能否扇出STM32MP151的TFBGA257
线/线:0.09mm线/Pad:0.127mm
Pad/Via: 0.127mm
稍微试了下就差一点点,关键这几个是DDR的引脚。
官方推荐焊盘是0.23mm,按IPC可以扩大到0.25mm也是JLC的极限了,没法做盘中孔。
这种芯片为什么要外面连接那么多东西,自己不能省心一点吗?例:SOP-8 超出了盘中孔的工艺能力 换大封装。。0.5的小bga真的要命。 似乎应该差不多,6层以上,用0.2/0.3的盘中孔试试看。
用阻焊把焊盘限制到0.23mm即可。
不过,很多其他板厂对阻焊定义焊盘有额外要求,而JLC这边没公布过,不知会不会超工艺。 jimmy_xt 发表于 2022-9-10 15:01
似乎应该差不多,6层以上,用0.2/0.3的盘中孔试试看。
用阻焊把焊盘限制到0.23mm即可。
不过,很多其他板厂 ...
(引用自5楼)
也想过用SMD焊盘,但所有厂家都清一色推荐NSMD焊盘,为了量产稳定性还是算了。 嘉立创扩开窗能做到0 limeng 发表于 2022-9-10 22:27
嘉立创扩开窗能做到0
(引用自7楼)
请问一下,0.4的BGA焊盘打盘中孔,过孔内径设为0.25,外径设多少合适?谢谢 那就04啊,可以了
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