hugohehuan 发表于 2022-12-5 12:23:50

请问一下有没有STC8/32的编带包装图，用于做封装和贴片

有的型号在JLC上没有现成的封装，要自己画
根据JLC提供的规范要求，是要看芯片在编带中是怎么摆的


可不可以提供一下？

国学芯用 发表于 2022-12-5 16:01:17

STC的 LQFP64/48/44/32, QFN64/48/32/20, DFN8,这些都是用的最好的包装材料，耐125度高温的托盘

Archer_Emiya 发表于 2022-12-5 16:08:07

别人问你芯片在托盘里方向怎么摆的，你告诉别人我托盘质量可好了，哈哈哈

矩阵时间 发表于 2022-12-5 16:43:35

Archer_Emiya 发表于 2022-12-5 16:08
别人问你芯片在托盘里方向怎么摆的，你告诉别人我托盘质量可好了，哈哈哈 ...
(引用自3楼)

不是问托盘，是问编带
如果只有托盘的，反倒好办了

枫雪浅浅 发表于 2022-12-5 17:13:40

用了STC 多年   LQFP 封装都是托盘装   

hugohehuan 发表于 2022-12-5 18:27:55

本帖最后由 hugohehuan 于 2022-12-5 18:29 编辑

国学芯用 发表于 2022-12-5 16:01
STC的 LQFP64/48/44/32, QFN64/48/32/20, DFN8,这些都是用的最好的包装材料，耐125度高温的托盘

...
(引用自2楼)

都不是编带啊{:cry:}
那可能得跟JLC贴片的手动核实了……

托盘上机的方向和芯片的摆放方向呢？

国学芯用 发表于 2022-12-6 09:09:00

矩阵时间 发表于 2022-12-5 16:43
不是问托盘，是问编带
如果只有托盘的，反倒好办了
(引用自4楼)

我们只使用高端托盘 不使用低端编带。
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