STM32的焊盘宽度，你们用的多少？
讨论针对的是LQFP，引脚间距0.5mmSTM32数据手册给的是0.3mm的焊盘宽度，这样间隙就只剩0.2mm，也就是约等于8mil
我用0.25mm好多年了（封装是别人那copy的），突然感觉有点窄了。
去翻手册，才发现人家推荐用的是0.3mm
然后又去翻了ti的msp430手册，发现也是推荐用0.3mm
另外再问问，你们用的GND铺铜间隙规则设置的多少？
我自己因为用的LQFP的间隙是0.25，所以一直使用0.25mm作为铺铜间隙。
如果LQFP按数据手册那样改成0.3mm，那么为了好看铺铜间隙就得改成0.2mm了 现代pcb工艺，问题都是不大的，shap距离 top和bot一般＞15mil 0.2mm生产\打样都没有问题,
看你的平时画的板都会顶层铺铜, 估计才会有这问题.
我是99%的线都走顶层,顶层一般不铺铜,最多也就局部铺铜
然后底层是个大面积铺铜,间隙0.4-0.5mm
本帖最后由 cocal_li 于 2023-2-24 08:56 编辑
一般取值 50%~60%是对的，0.5 一下，取50%或大一点，不要取60%，也就是0.5 取0.25~0.28 就非常好，没有问题，
敷铜，看了很多人可能没有设置，使用了，8mil 甚至6mil 敷铜，也就是0.2一下，不太建议设置这么小，普通板子，建议10mil以上，12mil比较好， 假设使用印刷锡膏的工艺上锡。0.12mm厚度的激光切割钢网。 0.2毫米间隙，最常见的不良现象就是容易连焊。
如果钢网厚度不变，又能控制不连焊，对上锡量来说确实是多了一些。 这意味着印刷机，激光钢网的品质控制能力要提高。
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