如何 手工焊接 DFN/QFN 的 STC-MCU
如何 手工焊接 DFN/QFN 的 STC-MCU
STC8G1K08A-36I-DFN8/3mm*3mm, 手工焊接讲解
https://www.bilibili.com/video/BV1bU4y1b7iz
这种操作太容易在肚子底下短路了。一般不需要两边都上锡，只需要一边上锡另一边用好的助焊膏就行。
我常用的是用刀把侧面的金属刮出来然后拖焊。这样好没焊好眼睛很容易看到。
另外就是用锡膏沿引脚浅浅走一圈，然后放芯片上去用热风枪吹。（需要控制锡膏的宽度） 这种封装的尴尬之处就在于焊接。
QFN/DFN在没有X光的情况下无法检查底部焊接质量，侧面补上锡不代表底部一切正常，底部可能有短路风险，也可能是悬空的。
在没有X光来检查的情况下高可靠性需求的应用无法信任这种封装的焊接质量，只能用于坏了就扔反正无所谓的应用。
而增加X光的话，QFN这种封装将立刻失去价格优势，只会因为体积而选择它。
大尺寸的还有热膨胀系数与PCB不一致导致开焊的风险，好在一般这种封装尺寸都很小。
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