最近从EDA中导出的AD封装，感觉有点小问题，大家遇到过吗？
导出的封装，在2D的时候一切正常。3D和加工的时候焊盘就有问题。 这种问题，检查下封装的每个层，应该能发现原因的 68336016 发表于 2023-9-6 22:33
这种问题，检查下封装的每个层，应该能发现原因的
(引用自2楼)
top solder-顶层阻焊层没有任何东西，
把那几个异常的封装发来给大家看看 68336016 发表于 2023-9-6 22:56
把那几个异常的封装发来给大家看看
(引用自4楼)
最近用的几个封装，都有这个问题。
封装文件
遇到过，现在有坑了！阻焊直接没了 chenfzg 发表于 2023-9-7 08:19
遇到过，现在有坑了！阻焊直接没了
(引用自6楼)
你怎么解决的呢？ 结贴：
在这个层，画一个比焊盘大的填充。即可。
更正确的做法是，取消这两个打钩。
我也碰到这个问题，top solder关闭了，解决办法9楼正解。 遇到过，打样出来没法焊接了，拿砂纸磨一下。还好只是打样 新版本已经修正了这个问题了2.1.32 lyping1987 发表于 2023-9-6 23:35
最近用的几个封装，都有这个问题。
封装文件
(引用自5楼)
你这封装是有问题，我下载后3D仿真绿油盖住焊盘了 fbwcpu 发表于 2023-10-26 09:55
你这封装是有问题，我下载后3D仿真绿油盖住焊盘了
(引用自13楼)
按9楼操作一下就行了。 lyping1987 发表于 2023-10-26 10:05
按9楼操作一下就行了。
(引用自14楼)
这个怎么解释 只有极个别的元器件封装有问题？ 绝大部分是下载即用， 要不然10万人下载了有问题的封装，，10万人都按这方法修改下，而不是商家源头安排一个人把这BUG干掉？ fbwcpu 发表于 2023-10-26 10:16
这个怎么解释 只有极个别的元器件封装有问题？ 绝大部分是下载即用， 要不然10万人下载了有问题的封装， ...
(引用自15楼)
回复已经解决问题了。只是历史问题的部分器件嘛
别人也积极解决，而且又是免费提供，咱也不好多问不是。
*有可能你下载器件的时间点，那个器件封装有点问题，反正最近下的封装就多留意一下准没错。。
即便是你没检查到，有概率JLC会提醒你，我被提醒过一次。 lyping1987 发表于 2023-10-26 10:22
回复已经解决问题了。只是历史问题的部分器件嘛
别人也积极解决，而且又是免费提供，咱也不好多问不是。 ...
(引用自16楼)
是的是的，希望商家能看到
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