这批板子为何这么难上锡？
这批板子，是SMT贴片回来的有些大芯片回来自己手工焊接，之前都是上锡浆，然后一吹就很顺利，但是这次，焊盘很难上锡
锡浆能爬到引脚上，但是焊盘反而不会上锡
请看下面三张图，
其中图三，是示例，这么大焊盘，上锡浆吹，锡浆不会均匀融在焊盘上，而是呈不规则状，一部分不会爬锡，只有用烙铁重新补焊
我的也是这样，我以为是的错觉 QFN 侧面不爬锡，是很常见的，由芯片的封装工艺决定的。
如果侧面要爬锡，QFN 还需要多一道镀锡工艺。
QFP 这种封装，引脚都是镀过锡的，况且还有个拱形，很容易爬锡。 矩阵时间 发表于 2023-11-11 19:19
QFN 侧面不爬锡，是很常见的，由芯片的封装工艺决定的。
如果侧面要爬锡，QFN 还需要多一道镀锡工艺。
QFP...
(引用自3楼)
不是想让它侧面爬锡
而是那个焊盘，要用烙铁 涂涂 它才会上锡 tuy0326 发表于 2023-11-11 19:23
不是想让它侧面爬锡
而是那个焊盘，要用烙铁 涂涂 它才会上锡
(引用自4楼)
这个意思啊，我理解错了，不好意思
一个猜测：气温下降，锡膏的流动性下降
嘉立创SMT，空贴的位置，回家补焊，是有这个问题。
空贴的位置，过炉时候应该是焊盘被高温烤过，不好沾锡了。
焊元件时候先用助焊剂把所有焊盘拖一遍，恢复可焊性，再焊接会好点。
矩阵时间 发表于 2023-11-11 19:19
QFN 侧面不爬锡，是很常见的，由芯片的封装工艺决定的。
如果侧面要爬锡，QFN 还需要多一道镀锡工艺。
QFP...
(引用自3楼)
非常讨厌侧面不爬锡的QFN，总觉得不可靠，也不好检查是否焊接牢靠 z123 发表于 2023-11-11 19:50
非常讨厌侧面不爬锡的QFN，总觉得不可靠，也不好检查是否焊接牢靠
(引用自7楼)
其实我这个QFN侧面爬锡很好的
但是SMT后就焊盘好像确实不好上锡了 tuy0326 发表于 2023-11-11 19:52
其实我这个QFN侧面爬锡很好的
但是SMT后就焊盘好像确实不好上锡了
(引用自8楼)
是的，你这款侧面是可以爬锡的IC；
我有用过侧面是像铜颜色的，设计就是侧面不爬锡的那种IC，当时还疑惑排查了好久，以为是焊接哪里出问题了 我们也是，相同的板子相同的工艺只有最近的一批不上锡。 我觉得在外协加工用的无铅焊锡，你自己用的是有铅的，温度不够。 从你 QFN 位号U1 照片来看，焊盘已经镀上了锡，而且其余引脚能成功爬锡，两个引脚没有爬。
PCB不吃锡问题不明显。
而D2有焊盘发黑的现象？ 另外一个红圈 22uf电感看起来焊的很好 这种情况你无解。我在hq做的一批6层板直接报废了就这种情况。 yz_altang 发表于 2023-11-11 21:40
我觉得在外协加工用的无铅焊锡，你自己用的是有铅的，温度不够。
(引用自11楼)
嗯，我用的是138度的低温锡浆，不做SMT的时候很容易焊的
qwe2231695 发表于 2023-11-11 23:27
从你 QFN 位号U1 照片来看，焊盘已经镀上了锡，而且其余引脚能成功爬锡，两个引脚没有爬。
PCB不吃锡问题 ...
(引用自12楼)
之所以你看到焊盘爬锡还可以，怎么说呢，这是我已经用烙铁反复搓了很多次才爬上锡的
整张板子就只有QFN芯片还有另一个QFN48脚的需要我自己回来补焊，可以看出来JLC的电感贴的很好，但是我另一张板子，有个10x10的电感，回来手工补焊的，这个焊盘上锡就很差很差
我回头补一张焊盘不上锡的图片上来 好像是镍污染还是铜污染，用有铅锡丝试试 好几年前我曾经做过一次板，找人贴片，不少焊盘无法上锡。
结果我被批评，说是用热焊盘导致不上锡，是我设计水平问题{:titter:} 本帖最后由 wy2000 于 2023-11-12 10:07 编辑
有可能是 PCB板便面没处理好拒锡。如果大批量的反馈给pcb厂家吧。如果试验板自己加助焊剂多加热一会儿吧。
曾经做过一批板子（数量20K） 30%的板子有这个毛病。幸亏及时叫停，重新做板子，不然损失巨大。之后所有带 BGA芯片的无铅的板子基本都做沉金，不然一块PCB价格差1块钱，如果因为拒锡焊接不良损失50块。
你可以试着让SMT厂家拿1-2块空板，刮好锡膏就做回流焊。 看看出来的板子有没焊盘上的锡没有化开，成堆聚状的。有的电阻电容的腿甚至会是一个球。那就是旱严重的拒锡。 在嘉立创做的一批批量的沉金板，有上百个板，固定某个焊盘拒锡。
不过运气很好，这个位置的电容，可有可无。虚焊了也不影响使用。
要是重要位置，损失就大了。
感觉沉金的比较容易出现焊盘拒锡情况。
另外去年小批量250片嘉立创的沉金板，出现了十几片大面积拒锡。
损失2000多的器件钱。弄得我现在都不敢做沉金了。
焊盘热过就容易这样，所以部分SMT的空原件焊盘不镀锡不如上锡膏，然后二次焊接只加助焊膏直接焊接再清洗。 本帖最后由 罗小蘑菇 于 2023-11-13 07:25 编辑
饭桶 发表于 2023-11-13 07:11
焊盘热过就容易这样，所以部分SMT的空原件焊盘不镀锡不如上锡膏，然后二次焊接只加助焊膏直接焊接再清洗。 ...
(引用自21楼)
我的板子SMT回来焊插件器件和贴其他器件也是不好上锡，还以为沾上了油污导致的呢，你这么一说感觉是过热导致的，过热会使没有刷锡膏的焊盘表面氧化（肉眼可能看不出来），回来就容易不上锡了，尤其沉金的焊盘，比喷锡的更容易表面氧化。
可能是SMT最近为了增加效率，提高过炉速度，增加了温度。 在SM T及PCB的员工操作手册中要摸板必须要有带手套，小心翼翼，说明焊盘相对来说极易氧化从而导致不上锡，对于焊接后的PCB焊盘，经过N多后工序操作，各种污染，对于焊盘经过SMT长时间后再焊可焊接性根本无从保障！ 如果不上锡，基本上是有机物污染，没有清洗干净。抗氧化是最好的表面处理，但有效期和保存更严格。 rogergui 发表于 2023-11-13 15:50
如果不上锡，基本上是有机物污染，没有清洗干净。抗氧化是最好的表面处理，但有效期和保存更严格。 ...
(引用自24楼)
你说的对，抗氧化是最好的表面处理，成本价格不到喷锡的30%，又是环保的，所以很多大厂采用抗氧化，但同样是最大坑的表面处理 ：
1）抗氧化是在成品之后用化学品对铜皮表面进行化学处理，如果过孔没有百分百塞好的话，这个药水在孔内有残留，会慢慢的导致孔无铜，而且出厂测试，客户测试都发现不了，当然过孔百分百塞好了就另当别论
2）抗氧化对于保存环境及SMT操作流程更严格，特别是双面焊接的板子，对于中小批量的板子，谈不上什么环境的这就是一个天大的坑，极容易氧化，污染从而不上锡
这也就是为什么嘉立创有一条全新的抗氧化生产线，而不敢上的原因！ 看了袁老板的回复，发现”抗氧化“ 极容易氧化 ？这个名字怎么来的 {:lol:}{:biggrin:} limeng 发表于 2023-11-13 16:56
你说的对，抗氧化是最好的表面处理，成本价格不到喷锡的30%，又是环保的，所以很多大厂采用抗氧化，但同 ...
(引用自25楼)
的确是这样, 我们产品也不敢上抗氧化板子. 仅仅有些高精度的BGA局部抗氧化处理来提高良率.
清洁又是成本和质量的对立. 那么，有什么办法，自己回来能简易处理一下，容易上锡一点呢
比如什么神奇药水之类的，牙刷刷一下，然后就容易上锡了呢??? tuy0326 发表于 2023-11-14 10:41
那么，有什么办法，自己回来能简易处理一下，容易上锡一点呢
比如什么神奇药水之类的，牙刷刷一下，然后就 ...
(引用自28楼)
QFN局部手电钻+羊毛刷头打磨
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