[OurDev开源充电器][任务2] 1.智能充电器PCB V0.1
此版本为 PCB 的第一个版本。此版本没有走线。部分电路的电阻电容的位置没有仔细排布，目前只是随便排列，具体还需要进一步调整。
此版本需要让大家确定以下几项：
1〉所有芯片的封装。
2〉基本各功能板块的布局。
3〉再次确定原理图
4〉检查错误
5〉验证布局和走线是否合理，是否会影响性能。
等布局完全确定以后，定在下周四晚上完成所有走线。
当前版本：
智能充电器: 智能充电器_V0.1.PCB( 使用 Protel99SE )发布日期: 2007 年 12 月 22 日 19 时 03 分
点击下载: 点击此处下载ourdev_192096.rar(文件大小:794K) 先顶一个，支持 支持！ 不错，支持！要是能快点就好了 支持 帖子沉了，顶一下。 http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_9/ourdev_192435.gif 帮顶../emotion/em078.gif
1)好像没有锂电池的引出插座,是不是要加上呢?
2)热敏电阻的封装还没有能够确定下来,大家讨论看,用哪种型号!建议安哥如果还不能确定的话,那我们暂定用像瓷片电容那样的封装好了.
各位朋友多给点意见或建议嘛!单靠一两个人的话,那就变成A方案,而不是当时大家力挺B方案了!当时我是挺A方案的. 用电脑主板上的那种温度传感器，很容易拆到。要拆不到打开你现用的电脑，把主板温度的传感拆下，哈。。。 243*134 mm
??
Too large! 不大吧，元件间隔远点好手工焊接，也有利于散热，个人意见 243*134 mm ??
能做六块了。。。
建议压一压，是真的太大了，面积差不多有半张A4那么大了。 【9楼】 trinove 阿力
我也想小一点，但是按照现在的封装估计小不了多少了。
而且我所有芯片的引脚还没有预留出来啊。
目前的封装肯定有不合适的，需要大家一起关心一下。
我还准备增加上别的单片机的 PACK 上去。
【7楼】 mowin 雾湾
理电池的接口确实没有引出来，还是你比较细心阿。
热敏电阻我也定你推荐的那种和瓷片电容差不多封装的那种吧。我觉得还是得放在电池座下面比较好。
只是我没有实际电池座的实物，不知道结构怎么样的，所以没有办法确定阿 呵呵。 电池座就用站长的一节电池的电池盒如何？
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_9/ourdev_192772.jpg 2N7002的封装有这么大吗？需散热？1W的电阻封装也太大了？
我也布局了一下，参考
点击此处下载ourdev_192792.rar(文件大小:795K) 1、单节电池的电池盒用13楼给出的图我认为可以接受，我提供的PCB封装里面有它的封装。
2、面积是否可以压到10cm x 15cm左右？
3、我也一种温度探头的样品回头我找个照相机拍个照，焊盘与磁片电容的一样。
4、感觉元件放得比较松散，部分元件的封装有些过大，我想应该还是有机会可以压缩点空间出来；
5、我想部分不是经常需要碰的元件是否可以放到LCD下面去？
6、JTAG和ISP是否可以放到侧面或顶部，我想这样操作界面会方便点；
7、采样部分的运方距离MCU是否过于遥远，可否这样放置：将两节电池竖放，并排两侧，如下图结构:
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_9/ourdev_192992.jpg
图的尺寸大约是10cm x 15cm,
8、放电电阻是否可以使用竖立方式放置？放到电池座后面的空位？既不影响散热也不占地方；
9、我都不知道何时按键部分被该为使用166了，我认为用1个AD就足够了。1个166会带来过多不必要的器件，对于充电器的应用ADC足以，我的观点，请参考。当然如果需要就全部放到LCD下面吧，反正下面也有足够的空间；
10、5V供电和232本身没有什么发热，我将它都移到1602下面去了，1602使用插座连接方式，4个固定角使用铜柱固定；
11、ISP不常用，只是多用于编程，本身计划也是只预留焊盘，因此水平放置，虽然可能使用的时候会有些不方便，但因为编程的时候多半不会处于充电状态，可以忽略人机界面带来的操作不便；由于JTAG经常会在线调试使用，因此放于侧面，方便拔插，也有利于放置桌面顺手的地方。
12、按照使用手的习惯，电源插孔放与顶端最左边，按键放与最下端，左右手使用均不会被视线阻碍。
13、充电MOSFET和放电MOSFET对称放置，因放电MOSEFT的功耗较小，使其散热端朝LCD，不至于导致LCD受温度影响过大；充电MOSFET温度考虑过高的情况，散热端朝上；SO8封装的MOSFET放与TO220的散热片下面，那里有位置，实在觉得别扭就放到PCB的反面也行。
14、采样部分的运放、电阻、电容，为了减少受温度的影响，尽可能放置于MCU周边，电池中部位置，但以尽量不靠近电池为好；电池本身由于会有电池插座固定的原因，可以尽可能减少电池充电产生的热辐射对采样部分的元件影响；
15、Q4的封装一定要修改，电路上看它只是一个信号控制器件，没有必要使用TO220封装，希望使用尽可能小的封装。
16、LED放与最顶端； 【14楼】 elec2000
你的布局不错，谢谢你的指导。我会改进的。
最起码已经小了不少拉 呵呵！
对于你说的2N7002的封装我不确定是否那么大，所以就选了个通用的To220
1W 的电阻那个封装我选用了 5W 的电阻封装 ，嘿嘿 因为我算过一点功率。不过既然你看出来了，那么就让大家决定使用什么封装吧。 14楼的尺寸还是过大，LCD下面的地方应该充分利用。
对于1W电阻我认为只要竖立放置我们可以不用过多考虑它占有的体积；
我的布局图，没有完全放置，只是放了一些主要的器件。
点击此处下载ourdev_192995.rar(文件大小:792K) 【15楼】 Grant
1〉 无问题
2〉 意见保留看法，不要刻意追求面积了，第一版调适我觉得性能更加需要考虑一点。
3〉 好的，想看看
4〉 这点正在努力改进，争取缩小1/3
5〉 QQ 群讨论中已达成一致。
6〉 这个问题不大，具体视 PCB 空间而定
7>保留意见
8〉 合理建议，可以参考
9〉 QQ 群中讨论过，你可以翻阅以前的纪录
10〉电源不支持在下面，232赞同
11〉合理建议，可以参考
12〉按照具体PCB空间而定
13〉合理建议，可以参考
14〉这个保留意见，不是特别赞同。 帮顶，还没来得及看完
我的意见：
1）电源LM2576不同意放在LCD之下，但其它小信号零件可以放置于LCD之下。
2）各个功能模块要独立一块区域，不要交叉放置零件。
3）ISP座改为2*3的，可以节约面积，而且这也是未来的方向，2*5必定会淘汰的。
4）2N7002改为SOT-23的没有问题，放电MOS管不要散热片也没有问题。
暂时就这些，其实我很同意安哥的布局，再作些小改即可。 2575/6 还是放在单独的边上吧 2N7002的封装我用的是SOT-23的，
这个充电器带有DIY的性质，我觉得还是各个功能区分明些，
按键部分可以简单一些，还有LCD的连线缺失，原理图上也找不到 还有放电MOSFET如果选用TO-220封装，而且作开关使用，那就不用散热器了！ 今天晚上集中讨论一下，因为大家的疑问比较多一点。 我觉得那个电池盒不行,如果大电流的话接触电阻大,会发热变形.同时会使AD的值不是电池的真实电压.
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