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发表于 2010-12-24 23:57:24
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美国Global locate公司介绍
美国Global Locate现已成为美国Broadcom的子公司
Global Locate公司是一间非上市公司，提供用於无线设备和网路的A-GPS産品和服务。该公司总部设在加州圣何西，在纽约大都会、东京和马德里设有销售办事处。它的A-GPS産品包括World Wide Reference Network (WWRN)、A-GPS Server和集成的Global Locate IndoorGPS(R)晶片组。
Global Locate获得多项A-GPS辅助启动技术专利,这项技术的应用可以显著的降低GPS的冷启动时间.
美国博通(Broadcom)于2007年6月表示同意以1.46亿美元现金收购Global Locate。后者是一家私人持有的公司，从事开发全球定位系统(GPS)和网络辅助GPS(A-GPS)半导体及软件。
Global Locate的芯片用于主要手机厂商的手机之中，并被全球最大的个人导航产品(PND)厂商TomTom NV所采用。Global Locate成立于1999年，目前在生产其第三代GPS芯片。它还开发了一种全球范围的GPS参考网络，通过蜂窝数据通道(GPRS或3G)向其支持A-GPS的芯片提供辅助数据，从而提高了性能，并把定位所需的时间缩短到原来的百分之一。
博通表示，预计GPS将成为下一代移动产品普遍采用的特点。
GlobalLocate的芯片用于主要手机厂商的手机之中，并被全球最大的个人导航产品(PND)厂商TomTomNV所采用。
Global Locate采用主机型(host-based) GPS架构，这意味着TomTom应用软件和GPS芯片以及导航软件会共享处理器资源。这能产生高度整合的产品解决方案，提供使用者更强大的路线规划(turn-by-turn)导航效能。主机型的做法能减少系统冗余性，避免使用多颗CPU内存系统和其它高成本零件。
Global Locate销售暨业务开发副总裁Richard Najarian表示，主机型的GPS解决方案常被认为仅适合移动电话市场，而我们与TomTom的这项新业务显示除了移动电话外，这套解决方案还能提供附加价值给其它GPS应用，例如便携式导航装置。
2006年1月10日，德国慕尼黑/加州圣何塞讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）和Global Locate公司今天宣布，两家公司成功开发出面向移动电话、智能手机和个人导航设备的业界最小型全球定位系统（GPS）接收器芯片。
以大获成功的Hammerhead? 芯片为基础，全新的Hammerhead II芯片经过优化，可满足高性能、低功率、超小体积手持设备和移动电话的需求。该单晶粒芯片尺寸仅为3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，总面积不到14 mm2，可用于生产全球最小的GPS接收器。
Hammerhead II GPS接收器在RFCMOS芯片上搭载了LNA、射频降频变换器和信号处理基带技术。该器件采用一流的芯片级封装工艺，实现了最紧凑的外形。封装采用49触点球栅阵列，进一步简化了布局和组装工作。
“现在，只需在任何移动设备内安装外形尺寸不到50 mm2的电子器件，即可使该移动设备实现GPS功能。Hammerhead II芯片为紧凑型设计设立了全新标准。”英飞凌科技副总裁兼连接业务部总经理Thomas Pollakowski表示。
“Hammerhead II芯片是我们与英飞凌加强技术合作，建立出色合作关系的延续。” Global Locate 业务开发执行副总裁Donald Fuchs补充说。
Hammerhead II芯片与其前代产品一样，都具备业界领先的性能，提供160dBm的灵敏度和1秒的定位时间，超过了3GPP规格。此外，该芯片软件还针对个人导航进行了优化，采用复杂算法，降低多路径误差。
Hammerhead II的核心优势与Global Locate以往所有的解决方案一样，都采用成熟的基于主机的软件架构。软件可完全向后兼容Hammerhead，能够轻松适应更加小型化的全新器件。
Infineon和Global Locate合作推出的 Hammerhead是全球首款单芯片CMOS GPS接收器。该芯片支持移动站辅助式（MS-A）、移动站基于式（MS-B）、自主式和增强式跟踪模式。一流的室内信号跟踪效果，完全支持辅助式和自主式跟踪模式，即使在最微弱的信号环境中也可以进行高度精确的导航。Hammerhead芯片的基于主机的软件架构，不仅将器件尺寸和成本减至最小，还允许将协议消息直接嵌入到GPS导航软件中。
不久前，以Hammerhead 芯片为基础，两家公司又推出了全新的Hammerhead II芯片，可满足高性能、低功率、超小体积手持设备和移动电话的需求。该单晶粒芯片尺寸仅为3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，总面积不到14 mm2，可用于生产全球最小的GPS接收器。
Hammerhead II GPS接收器在RFCMOS芯片上搭载了LNA、射频降频变换器和信号处理基带技术。该器件采用一流的芯片级封装工艺，实现了最紧凑的外形。封装采用49触点球栅阵列，进一步简化了布局和组装工作。
Hammerhead II芯片与其前代产品一样，都具备业界领先的性能，提供160dBm的灵敏度和1秒的定位时间，超过了3GPP规格；采用成熟的基于主机的软件架构。软件可完全向后兼容Hammerhead，能够轻松适应更加小型化的全新器件。此外，该芯片软件还针对个人导航进行了优化，采用复杂算法，降低多路径误差。
Global Locate还与英飞凌的全资子公司Comneon，推出全新的协议堆栈软件，其中融合支持Hammerhead芯片的软件，该软件解决方案使得手机制造商能够推出符合适用于A-GPS的RRLP（无线资源定位协议）、RRC（无线资源控制），以及SUPL（安全用户平面定位）标准的手机，而无需再进行额外的软件开发。该解决方案全面支持E911和LBS（基于位置的服务）应用中的各种GPS操作模式。 |
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发表于 2010-12-24 15:10:01
