谁能详细介绍下Altium Designer板层的含义和各自的用途？谢谢了！

kyughanum · 发表于 2010-12-31 00:23:25

如下：
Top Layer
Bottom Layer
Mechanical 1
Top Overlay
Bottom Overlay
Top Paste
Bottom Paste
Top Solder
Bottom Solder
Drill Guide
Keep-Out Layer
Drill Drawing
Multi-Layer
虽然用Altium Designer很久了，但是焊盘都是用向导生成的！对于各层的真正用途也就懂：Top Layer/Bottom Layer/Top Overlay/Bottom Overlay/Keep-Out Layer其他的都不是很清楚！谁能详细介绍下啊？谢谢了！

JQ_Lin · 发表于 2010-12-31 08:09:32

回复【楼主位】kyughanum 初级玩家
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PCB的层:

a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
g.禁布层(Keep Out Layer): 定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。
f.多层(Multi-layer):指PCB板的所有层。

surkenjur · 发表于 2010-12-31 08:16:41

楼上很详细！

kyughanum · 发表于 2010-12-31 10:15:56

回复【1楼】JQ_Lin
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多谢LS的！但是我还是有疑问，
f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
这一层主要是来做什么的？比如要定义板子的形状和里面的孔等，是要在这一层吗？不好意思，我平时都在keep-out layer定义的。
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。
这两个怎么用法呢？
d.锡膏层(Paste Mask)：这一层是定义焊盘镀锡大小的吧？如果我要做个效果在绿油上开窗，形成一条走线上锡，以加大走线走的电流，能在这里画条线吗？还是要在“阻焊层(Solder Mask)”这一层做？
e.阻焊层(Solder Mask):
这一层是在绿油上开窗的吗？是在这一层走线就有线的开窗效果吗？
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。
不知道这两层是做什么的？好像都不知道这两层具体怎么操作的。

kyughanum · 发表于 2011-1-7 14:26:59

继续求

K.O.Carnivist · 发表于 2011-1-9 19:21:28

回复【3楼】kyughanum 初级玩家
回复【1楼】jq_lin
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多谢ls的！但是我还是有疑问，
f.机械层(mechanical layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 mechanical layer 1。
这一层主要是来做什么的？比如要定义板子的形状和里面的孔等，是要在这一层吗？不好意思，我平时都在keep-out layer定义的。
h.钻孔层(drill layer): 包括钻孔引导层(drill guide)和钻孔数据层(drill drawing),是钻孔的数据。
这两个怎么用法呢？
d.锡膏层(Paste Mask)：这一层是定义焊盘镀锡大小的吧？如果我要做个效果在绿油上开窗，形成一条走线上锡，以加大走线走的电流，能在这里画条线吗？还是要在“阻焊层(Solder Mask)”这一层做？
e.阻焊层(Solder Mask):
这一层是在绿油上开窗的吗？是在这一层走线就有线的开窗效果吗？
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。
不知道这两层是做什么的？好像都不知道这两层具体怎么操作的。
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f.机械层确实是用来做边缘和开孔什么的。在Keep-out里面画开孔，直接把PcbDoc文件交给厂家的话，厂家会帮忙把这层按机械层来做。但自己输出Gerber时最好还是在机械层定义开孔。
h.如果不是自己做Gerber的话不用管它，画出元件焊盘和过孔就行。
d、e.阻焊油是Solder负责的，开窗喷锡的话在Solder里做就行。Paste是回流焊的时候做钢网的，做板子其实都不需要把这层给厂家。

kneken · 发表于 2011-1-9 19:36:57

mark

zhuyi25762 · 发表于 2011-1-9 20:33:57

mark

lihongfang · 发表于 2011-1-19 23:57:50

mark

chinamy · 发表于 2011-2-22 22:14:13

回复【8楼】lihongfang
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有收获

smartdog_1 · 发表于 2013-4-12 10:30:10

kyughanum 发表于 2010-12-31 10:15
回复【1楼】JQ_Lin
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Altium Designer 中为什么要定义那么多机械层？分别用在什么情况下呢

sss · 发表于 2014-8-26 18:46:47

JQ_Lin 发表于 2010-12-31 08:09
回复【楼主位】kyughanum 初级玩家
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很专业，很详细，很好！

yangbing2020 · 发表于 2014-8-26 22:26:31

K.O.Carnivist 发表于 2011-1-9 19:21
回复【3楼】kyughanum 初级玩家
回复【1楼】jq_lin
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楼上正解！

左哼哼 · 发表于 2014-9-23 15:52:46

mark

cjxu · 发表于 2017-4-16 16:09:26

谢谢~学习了

梦幻时空 · 发表于 2018-1-25 10:43:39

很专业，很详细

谁能详细介绍下Altium Designer板层的含义和各自的用途？谢谢了！

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