TI DRV8825下面的那个金属片

dmyh

RT.
打算回学校后申请个TI的电机驱动芯片。但是看到芯片底下有个金属片。
2L，3L是两个图。
现在有以下困惑
1.金属片的作用
自己猜应该是为了散热吧。可是手册里标注“GND”（3L）......不解
2.封装问题或者说PCB问题
如果做PCB的话，怎么办？对应区域掏个洞？还是把对应的区域铜箔留下，然后连GND上？

另外一个困惑
之前有次上实践课的时候，老师说电机的供电电源不能和单片机使用同一个电源，认为电机启动瞬间会对单片机产生干扰。可是平时看到好多作品的原理图，就是12V进去，7805转5V出来。7805旁边加上些电解电容和瓷片电容。
那么，在使用单片机控制电机的时候，究竟有没有必要使用双电源？我现在用的电机就是一些小电机，学生，自己瞎捣鼓些东西玩。

http://www.ti.com/product/drv8825  数据手册下载页

TI提供的PowerPAD的一个PDF,就是这种封装的ourdev_716543UU1K02.pdf(文件大小:782K) (原文件名:zhca052.pdf)

编辑原因：外加一个PDF 2012.2.7 12：:16

dmyh

这是在TI的网站上看到的一张图片 (原文件名:捕获.JPG)

dmyh

这是手册里的图 (原文件名:捕获.JPG)

rei1984

这个叫EP封装，的确是散热， 很多 TI的 电源ic，由于电流指标太大，封装太少，导致只能这么开EP pad了。  

你这个ic 很多人没用过。 估计得自己研究了。

DSP_2812

1.散热
2.覆铜，打孔，对面大面积覆铜
  电流大的话挖空，自己做散热片连接
  一般第一种方法就够了

dr2001

RT.
打算回学校后申请个TI的电机驱动芯片。但是看到芯片底下有个金属片。
认真看手册，EVK的参考设计。

背面的PAD，一个主要功能是把热量从Die导出，用于散热；一个可能的功能是大电流走线的接地线。具体是什么功能查看手册。

PCB Layout对应区域预留铜箔并且阻焊开窗。
如果手工焊接那么就打几个大孔，比如1mm的，焊接的时候灌锡完成GND连接并且加强导热；如果机器焊接就打多个小过孔，防止焊锡流失。反面对应面需要一块地。这种封装很难手工焊接和自动焊接都适应。
PCB掏洞不可取。

是否用双电源取决于电源对冲击的隔离是否够好。搞得好的话，没必要。如果有条件或者把握不足，可以考虑先上双电源。

dmyh

回复【4楼】rei1984  
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谢谢~~就是觉得TI的片子好申请，嘎嘎~~可惜英语放下两年了，蛋疼ING

dmyh

回复【5楼】DSP_2812  
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谢谢~~

dmyh

回复【6楼】dr2001  

是否用双电源取决于电源对冲击的隔离是否够好。搞得好的话，没必要。如果有条件或者把握不足，可以考虑先上双电源。

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嗯，谢谢。。
回头找找隔离的东西看看~~

K.O.Carnivist

回复【楼主位】dmyh  
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看选的这个芯片的话，按我自己玩玩的经验，双电源感觉没有太大必要。
不过我觉得这个用芯片不如直接买两片松下或者Allegro之类的步进电机驱动……
TI的芯片现在倒是真心好申。

dmyh

回复【10楼】K.O.Carnivist  
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以前都是用L298...现在手上还有四个L298的模块。
下学期时间比较充足，就想再继续瞎玩一下，同时。。。省钱策略，哈哈，所以就选了TI的芯片。
以后有机会再看看其他的吧~~

yangchang66

前几天刚试了一下这个芯片，效果还不错，电流可以到2.5安，可驱动一般常用的两相四线步进电机，那块金属式散热用的，我用转接板+洞洞板寒了一块评估版，那块金属没接地，目前没有影响其正常工作。

chipspower

楼主可以试试TB67S109AFTG（OSQEL
我这有全套资料