我们正在开发替代SP37的芯片

yongxiangu · 发表于 2013-5-6 14:23:52

MEMS传感器包括压力传感器和加速度计，mcu和rf都是采用nxp的芯片。现在传感器还在即将流片阶段，封装好的样片可能要到年底了。

GuDaoFan · 发表于 2013-5-6 14:28:21

关注一下表示支持

365026266 · 发表于 2013-5-6 15:58:15

有机会，整几个样片，实测一下

strongzhang · 发表于 2013-5-6 17:23:57

SP37都要换代了。

liangb2012 · 发表于 2013-5-6 17:33:22

流片啊都是有钱的大爷

yongxiangu · 发表于 2013-5-6 21:51:25

strongzhang 发表于 2013-5-6 17:23
SP37都要换代了。

带有能量收集功能了？

maoxue121225 · 发表于 2013-5-11 15:07:31

都是比较N牛的，我就是想知道等做出来以后成本怎样？

littleswh · 发表于 2013-5-27 10:05:40

都是有钱的人啊。基本上流一次60万吧。

wpami · 发表于 2013-7-2 07:38:08

mooreg · 发表于 2013-8-13 15:57:39

希望你能一次成功

coolerfrank · 发表于 2013-8-21 11:05:45

支持楼主，希望你们的东西尽快出来，我们DIY的成本也可以降低。

lenge_tang · 发表于 2013-10-23 17:34:56

表示关注，先出点样片试试手

beijinggood2008 · 发表于 2013-10-26 21:11:37

SP37的全球市场占有率还是相当高的，很难撼动！

tlsmf · 发表于 2013-11-8 13:30:30

顶一下

blue1025 · 发表于 2014-6-28 05:58:30

关注啊，这个东西好

wzbdy@qq.com · 发表于 2014-7-1 16:52:32

楼主，有没有相关的文档资料可以欣赏一下啊？

sunnly · 发表于 2014-8-30 16:35:43

不知道哥们做出来没有？

yongxiangu · 发表于 2014-8-30 23:34:07

sunnly 发表于 2014-8-30 16:35
不知道哥们做出来没有？

遇到不少问题，现在还没有

sunnly · 发表于 2014-9-1 14:16:30

本帖最后由 sunnly 于 2014-9-1 16:27 编辑

yongxiangu 发表于 2014-8-30 23:34
遇到不少问题，现在还没有

现在还是SP37这个片子，不知道飞思卡尔的怎么样，哥们加油啊。。。

yaxiaoyu · 发表于 2014-10-28 00:35:49

稳定性是需要市场检验的

blue1025 · 发表于 2014-12-21 23:59:11

楼上的，进展如何了，马上2015了

yongxiangu · 发表于 2014-12-22 10:24:25

blue1025 发表于 2014-12-21 23:59
楼上的，进展如何了，马上2015了

已经挂了，打水漂了。

li.wen · 发表于 2015-1-23 18:06:34

yongxiangu 发表于 2014-12-22 10:24
已经挂了，打水漂了。

是技术方面挂了，还是商务方面挂了？
我们老板也准备重新走走这条路

yongxiangu · 发表于 2015-1-24 16:04:23

li.wen 发表于 2015-1-23 18:06
是技术方面挂了，还是商务方面挂了？
我们老板也准备重新走走这条路

第一关就是技术，压力和加速度二合一传感器部分。

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