深圳嘉立创制程工艺及设计规范要求

深圳嘉立创 · 发表于 2013-12-14 16:34:06

本帖最后由深圳嘉立创于 2013-12-14 17:51 编辑

深圳嘉立创制程工艺及设计规范要求_页面_01.jpg

深圳嘉立创制程工艺及设计规范要求.pdf (467.55 KB)

sunshulin · 发表于 2013-12-14 16:46:54

zb05022005 · 发表于 2013-12-14 17:00:25

good

Excellence · 发表于 2013-12-14 17:16:45

最喜欢这样的文章了。呵呵呵。
继续布道。
谢。

jlc-D · 发表于 2013-12-14 18:03:33

本帖最后由 limeng 于 2013-12-14 18:15 编辑

多发发技术文章

lans0625 · 发表于 2013-12-14 18:04:27

mahengyu · 发表于 2013-12-14 18:23:57

多发发初级的文章

slotg · 发表于 2013-12-14 18:26:03

好资料

fjourdev · 发表于 2013-12-14 18:41:33

看看

xinfa190 · 发表于 2013-12-14 20:16:57

下载了，看看，谢谢

tianming · 发表于 2013-12-14 20:20:38

顶~~~~~

error_dan · 发表于 2013-12-14 20:32:24

这才真是好东西~

dail1104 · 发表于 2013-12-14 20:35:01

这个好东西啊

rei1984 · 发表于 2013-12-14 22:07:51

错别字

3。插键孔（PAD）键写错，应该为 “件”

zhuangchao12 · 发表于 2013-12-14 22:26:01

这正是我喜欢的，早就要打样，就是不知道规矩

songyu493 · 发表于 2013-12-14 23:57:01

嗯不错

luohui5003 · 发表于 2013-12-14 23:58:53

顶一个！！！

ericw2012 · 发表于 2013-12-15 01:06:18

没法下了？奇怪了。

goolloo · 发表于 2013-12-15 01:12:19

下载不了//////

vows · 发表于 2013-12-15 01:16:10

无法下载？

kevin_me · 发表于 2013-12-15 01:51:11

mark留名

GNMXD · 发表于 2013-12-15 07:44:22

看看。。。

fiddly · 发表于 2013-12-15 09:18:05

好，爪机留痕，jlc 工艺！

fulitun · 发表于 2013-12-15 09:24:41

这个需要，顶！

jssd · 发表于 2013-12-15 13:23:59

焊盘的孔径和外径一样当NPTH处理的呀。

komra33 · 发表于 2013-12-15 19:27:17

本帖最后由 komra33 于 2013-12-15 22:41 编辑

请教袁生：

“ 2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规35um（1OZ），板厚0.4mm-2.0mm ，公差±10%。
3、最小孔径0.3mm，外径0.6mm，保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via) 则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为±10%。”

请教1：有一点不是很清楚，看jlc网页：
2013-12-15 19-02-11.png

之前我理解成品铜厚度是  原始铜厚(如图片提到的内层铜厚度)+过孔沉铜工艺后增加的铜厚＝这里提到的成品铜厚度35um，如果这个理解正确的话，是否可理解为：
原始加工的表面铜厚为17um，过孔沉铜工艺使得外层又增加了约18um。是否可理解过孔内的铜皮厚度最佳厚度为接近 18um ?
(换句话描述：基料是在 0.5OZ 的覆铜板基础上进行加工的，成品板中孔内铜皮厚度最佳状态下为 18um)

请教2：对制板厂对gerber的处理过程不了解？请问制板厂怎样对 gerber资料中的过孔和焊盘做识别(只需简单了解即可)？手动识别还是软件自动识别？
   还是 gerber 中有属性直接能区分出焊盘和过孔？

深圳嘉立创 · 发表于 2013-12-16 09:22:23

rei1984 发表于 2013-12-14 22:07
错别字

3。插键孔（PAD）键写错，应该为 “件”

非常感谢！看的很仔细啊！
百密一疏！

深圳嘉立创 · 发表于 2013-12-16 10:29:55

komra33 发表于 2013-12-15 19:27
请教袁生：

“ 2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的 ...

问题1：这个问题要结合生产流程。您的理解基本是正确的。
比如生产一块1oz（35um）铜厚的板子，使用的基材板是用0.5oz的，首先要先钻孔，然后沉铜工序使孔内壁敷上一层很薄的铜，然后再经过电镀铜加厚铜厚达到线路1oz左右（相当于电镀了0.5oz左右）。
因为生产都是通过化学反应，所以我们通常说的都是理论值。实际成品铜厚平均在30um左右，孔铜厚大于18um。这个我们是有物理分析室对板子分析的。
问题2：gerber文件中是没有via和pad这种概念的，都是D码的形式。因为pad通常都是开窗的，所以文件中开窗的孔都做补偿。当然，也有一种是过孔也是开窗的，就需要对孔径与焊环尺寸进行一个初步的分析。

komra33 · 发表于 2013-12-16 14:25:20

深圳嘉立创发表于 2013-12-16 10:29
问题1：这个问题要结合生产流程。您的理解基本是正确的。
比如生产一块1oz（35um）铜厚的板子，使用的基 ...

了解了，多谢

另：
http://www.sz-jlc.com/home/technology.jsp
网页上的错标能够纠正了吧？

成品外层铜厚 1oz~2oz（5um~70um）

深圳嘉立创 · 发表于 2013-12-17 09:45:40

komra33 发表于 2013-12-16 14:25
了解了，多谢

另：

系统更新有误，已请软件部处理。等待更新...
谢谢提示！
此论坛也有发布，如下链接
http://www.amobbs.com/thread-5563103-1-1.html

sokou · 发表于 2013-12-17 10:38:07

很详细。支持楼主。

cwei · 发表于 2013-12-17 10:59:18

不错，

ghostxyz · 发表于 2013-12-17 13:39:30

很好，设计时正好可以用到。有没有更详细的拼板工艺要求？谢谢

犯戒和尚 · 发表于 2013-12-20 17:14:08

很棒！

Xplain · 发表于 2013-12-21 22:18:49

子鱼 · 发表于 2014-1-5 10:21:00

这是个好文档下载看看

as135781012 · 发表于 2014-1-23 10:44:47

mark。。。。。。。。。。。。。。。。

深圳嘉立创制程工艺及设计规范要求

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