本帖最后由 FSL_TICS_Robin 于 2014-7-16 14:17 编辑
[FTF] 下一代Kinetis K系列-K2 及L系列MCU介绍
一,课程简介
该课程将介绍最新的第二代Kinetis K系列芯片:K2家族。新一代Kinetis解决方案包含超过900款ARM Powered MCU/单片机,具备优异的可扩展性和创新性,并提供丰富的开发工具。新一代Kinetis解决方案可为您提供全面的软件和开发工具组合,配备性能和功效经过优化的新一代器件,具备行业领先的低动态功耗和一流、灵活的低功耗模式。
本课程同时还将介绍最新的Kinetis L系列产品家族更新,及其新特性。
最后介绍丰富易用的软硬件支持和晶圆级封装的Kinetis芯片。
二,下一代Kinetis K系列-K2
更高能效比
- Excel in Power Efficiency
- Cortex-M4 w/ FPU >100MHz from 64KB to 2MB of Flash
- Power conscious peripherals
更有竞争力的价格
- Smart Integration: right features at the right price.
- Save BOM cost with Crystal-less USB device functionality
全新开发工具
Kinetis软件和工具
FRDM-K64F飞思卡尔Freedom开发平台
Kinetis软件开发套件(SDK)
Kinetis Design Studio 软件
Kinetis 微控制器引导加载程序
新一代Kinetis K系列MCU单片机:
Kinetis K0x系列MCU/单片机 - 低功耗、入门级MCU/单片机
Kinetis K1x系列MCU/单片机 - 低功耗、基准MCU/单片机
Kinetis K2x系列MCU/单片机 - 低功耗MCU,带USB OTG
Kinetis K6x系列MCU/单片机 - 低功耗MCU,带以太网和USB
三,Kinetis L系列新特性
更高主频和更大memory
ROM with Boot Loader
Black Box可放BLE、Zigbee的stack 通过API调用
Crystal-less USB 内部高精度48MHz时钟源
High Speed I2C 可达1Mbps
1.2V Internal Voltage Reference可供ADC
FlexIO 可同时模拟2个串行接口
四,丰富易用的软硬件支持
五,晶圆级封装的Kinetis芯片
六,课程视频讲解
该视频来自我们的FTF现场讲解,视频链接:
下一代Kinetis K系列-K2,及L系列MCU介绍
七,讲解稿
附件是主题演讲稿IND-F0472
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