正确使用层次图，你会发现ORCAD/PADS/CADENCE跟AD比都弱爆了

mhw · 发表于 2014-6-17 17:20:31

dr2001 发表于 2014-6-17 16:58
对于敷铜的动态调整，您强调的只有以下：
1、多层板，不需要，可忽略；2、可以调外框矢量，随便整外形；3 ...

对于用户需要调整布局、布线，要求随着调整，实时看到敷铜变化的结果的需求。。。恩，反正重新铺一下就完事儿了，反正很快，然后再改呗；无视别人提出的，实际遇到的敷铜速度慢的情况。

需要实时看到结果

……这个只能说青菜萝卜各有所爱了，前面还有人说看AD原理图那个界面时间长了无法忍受（对我来说就觉得这种淡黄色的界面很养眼，ORCAD那个默认白色背景伤眼）
说敷铜慢的绝对是他用了历史遗留下来的线条堆积的方案（其实那个也是有点小优点的，大面积板敷铜时可以自动实现开窗，避免低成本PCB贴片和过回流焊时铜皮冒泡）

逻辑就是：目前AD的功能已经足够了，需要用到但目前功能不满足的，就是用户需求档次低；需求符合AD功能的是高档次的需求。

这个只能说不小心让你不爽了……没办法你躺着都中枪……

别的客户也会用鄙视的眼神看我：这个板你们用protel能搞得定吗

AD的多通道只是原理图层次的复用（Device Sheet莫非没用过？那么强调多通道……模块级复用可是应该用这个哦，亲）。
但多通道，对于所有通道而言，在布线时，首先要有一个通道完成了布局和布线，然后才能Channel间同步。
第一个通道布局布线结果的产生，只能依赖于复制器件定位信息（当然，AD复制坐标之类的能力还是强大的。。。但不解决问题），然后复制别处布好的线过来。
别的工具提供的解决方案类似于：1、多通道用原理图模块直接复用（类似Device Sheet）；2、PCB直接提供布线结果，多通道就是磊砖头，不用同步。

建议你搜一下，或者看前面回帖……呵呵

多屏，SCH，PCB一屏幕一个多少年前就是基本功能了，大锅。。。AD很晚才支持的。

你有兴趣去搜一下就知道出现的先后顺序了……不过我是没兴趣的，因为坚持层次化模块化设计，从没有过这种需求。

mhw · 发表于 2014-6-17 17:23:19

翻页的机会留给我……

mhw · 发表于 2014-6-17 17:24:16

sanger 发表于 2014-6-17 17:13
这也是一个不错的办法，看来可以这样搞

能帮到一个，我做的就有意义了。

xjavr · 发表于 2014-6-17 17:29:52

mhw 发表于 2014-6-17 16:42
你说的“重新布线”是指先删除铜皮，再重新画一个铜皮？那应该是protel99前的老黄历了……AD有命令让铜 ...

你说的我没布过复杂的板，我同意，但是你说的复杂是多复杂？我只搞过6层板，电源和地层也有，但是其他层也会有铺铜的需要。比如DCDC部分，比如大电流部分，比如散热部分。

你说极少只是你自己认为的了。

Mad99cat · 发表于 2014-6-17 17:37:59

本帖最后由 Mad99cat 于 2014-6-17 17:39 编辑

mhw 发表于 2014-6-17 15:37
你这种没有具体对比内容只有口号的，只能一笑置之了……

楼主位你说的orcad全都能做到。AD的层次化原理图和ORCAD的层次化原理图我也全都再用，明显感觉orcad强。再说库管理，orcad的可以搭建本地数据库，对于大公司这点很重要。
简单说几天cadence的有点吧，allegro的GRE布线功能。敷铜处理速度比ad快得多。ADF中敷铜都是当作线的集合去处理，跟allegro差远了。ad中异形焊盘没有allegro强大，借助flash allegro可以做你想要的任意形状的焊盘，并且都可以自定义热风连接。allegro的约束管理器比ad的规则设置强大太多，ad好多规则设置需要用户自定义，而且好多想要的规则即使自定义都满足不了。allegro的层叠设置阻抗计算信号仿真都比AD强。
最后，用事实说话，目前10层板以上大都用allegro设计。你试着画一个20层板试试，allegro比ad强太多。
从DXP到ad2009，用了这么多年AD，自觉对AD还算熟悉，cadence我用了没几年不敢说熟悉都觉得已经比AD强大太多了。如果你觉得AD强，那只能说你还没学会cadence。

ak4s7 · 发表于 2014-6-17 18:19:50

楼主呀，布个这么简单的板吹得满地都是口水。等你都熟练了你会发现AD是个傻瓜相机，Cadence是个专业相机

nnimo · 发表于 2014-6-17 18:35:01

mhw 发表于 2014-6-14 23:15
你这样就是没依据的喷了，这点没法接受……

建议你也找些例子来，指出某些功能在这些软件上是怎么快捷、 ...

一个AD软件卖几万块 , 一个candence卖几百万 , 对比下价格 , 是市场疯了 , 还是你疯了 ?

mhw · 发表于 2014-6-17 18:57:56

Mad99cat 发表于 2014-6-17 17:37
楼主位你说的orcad全都能做到。AD的层次化原理图和ORCAD的层次化原理图我也全都再用，明显感觉orcad强。 ...

楼主位你说的orcad全都能做到。AD的层次化原理图和ORCAD的层次化原理图我也全都再用，明显感觉orcad强。再说库管理，orcad的可以搭建本地数据库，对于大公司这点很重要。

前面提到ORCAD新出了个net group，这个功能是通过山寨最赶上来了；多通道不知它是怎么解决的？
你明显感觉强……能否具体一点指出来？如果是可以拖元件带着线走就不用说了
库管理，AD把它甩了几条大街不止……自动关联到mouser等元器件网站，元件库、封装、库存、报价……全自动的————当然这些是宣传资料里提到的，我真没用过这么高端的功能（后门给你来一下，很危险

），基本还是自己建库（因为非标的东西太多，有那时间查找自己都画好了），传统的步骤：设计原理图，更新到PCB，布线，出BOM……（优点是不用上网）

简单说几天cadence的有点吧，allegro的GRE布线功能。

搜了一下这个名词，了解了一下功能，好像AD的宣传资料里提到有类似的功能……不过我觉得还不如自己根据预拉线评估。板子一般都是机械给出了外形，在这个基础上走不通就加层了。用什么工具都免不了的。

敷铜处理速度比ad快得多。ADF中敷铜都是当作线的集合去处理，跟allegro差远了。

你明显还留在protel前期的敷铜模式……

请看一下前面回帖

ad中异形焊盘没有allegro强大，借助flash allegro可以做你想要的任意形状的焊盘，并且都可以自定义热风连接。

如果真的是任意形状，那是真的很强，不过复杂内孔（如三角形、五角星之类的）如何加工？
请看一下前面我提到的AD能做的焊盘，我是暂时想不出还有其他需求了（这么多年还真没碰到过）

allegro的约束管理器比ad的规则设置强大太多，ad好多规则设置需要用户自定义，而且好多想要的规则即使自定义都满足不了。

能否举例说一下cadence能做的，而AD做不到的……

allegro的层叠设置阻抗计算信号仿真都比AD强。

看来你没真正做过这些……

再怎么算，还是要问PCB厂家的，他说多少线宽间距就多少（每一家都不一样的），你自己定义的不算，因为跟他们的材料、加工能力有关，呵呵
其实AD是可以设置好规则，然后用规则去自动驱动走线的间距和线宽的……不过就像上面说的一样，没用，还是要问PCB厂家

最后，用事实说话，目前10层板以上大都用allegro设计。你试着画一个20层板试试，allegro比ad强太多。

20层我是没做过，12层还是做过的。你呢

请看一下前面回帖，前面已经告诉你，层数越多越好搞，你所有电源线地线都不用走了，打个过孔就OK，所有的总线阻抗线差分线随便走，两个底层夹着你，还需要担心阻抗不连续吗

从DXP到ad2009，用了这么多年AD，自觉对AD还算熟悉，cadence我用了没几年不敢说熟悉都觉得已经比AD强大太多了。如果你觉得AD强，那只能说你还没学会cadence。

这只能说你还没用熟AD……

mhw · 发表于 2014-6-17 19:00:17

ak4s7 发表于 2014-6-17 18:19
楼主呀，布个这么简单的板吹得满地都是口水。等你都熟练了你会发现AD是个傻瓜相机，Cadence是个专业相机 ...

看你的ID，要么是菜鸟，要么是怕像前面仁兄一样“强帖留名”才换马甲上来……呵呵
请亮点你的“不简单”的作品上来PK吧

lvyi913 · 发表于 2014-6-17 19:02:27

图森图阳破啊！呵呵！

mhw · 发表于 2014-6-17 19:03:26

nnimo 发表于 2014-6-17 18:35
一个AD软件卖几万块 , 一个candence卖几百万 , 对比下价格 , 是市场疯了 , 还是你疯了 ? ...

恭喜你用这种方式“强帖留名”了……
有干货还是发点上来吧，就算没用过、没布过板也可以百度搜索一点上来PK的，来者不拒，这个综合帖对观众有用就足够了

mhw · 发表于 2014-6-17 19:04:14

lvyi913 发表于 2014-6-17 19:02
图森图阳破啊！呵呵！

又来一个图样图森破的……欢迎PK

dr2001 · 发表于 2014-6-17 19:44:59

本帖最后由 dr2001 于 2014-6-17 19:49 编辑

mhw 发表于 2014-6-17 18:57
前面提到ORCAD新出了个net group，这个功能是通过山寨最赶上来了；多通道不知它是怎么解决的？
你明显感 ...

。。。

库管理是大企业自己的，有专门工程师维护的，元件库、封装库、物料管理；不是AD这种，连到直接上游全能供应商去抓数据的库管理。
觉得上Mouser抓数据很时尚，但没想到，人家公司不Care。。。
AD很晚才支持类似功能，是否可以和人家可比，我没用过，不好说。

库管理的目的在于限制自由度，而不是充分发挥自由度。这点可以说是呆板，但人家要的就是这种流程化的企业应用。每个步骤都是独立、解耦的，每一步都没变更别人步骤的权力。
建库；原理图设定好规则，封图；负责测试生产的就可以去准备物料了；布局布线没有任何附加变更（增删元件etc）的权利，这也是会战的基础。

AD在频繁前后端迭代的，小团队/单打独斗的应用场景很有优势，毕竟灵活；但这种模式放在大团队，甚至世界各地团队合作的前提下，不一定让用户觉得合理。
当然，AD在3D装配这种先进功能上似乎确实领先，别的EDA工具做得如何我没见过。

AD的仿真功能，真的，千万别拿出来说。OrCAD自己的Spice……
SI，要是自己阻抗都算不准就别仿了，这是对AD说的。PI似乎AD根本不支持。（要不然为什么AD要能导出HYP？）
另外，阻抗，你的观点只是停留在高速数字那一点点……
RF那一套，并不完全是厂商说啥就是啥，需要往复迭代的，而且，那一套东西都是联合仿真的，人家都不一定支持AD……

可以说AD在某些方面好……想单挑的话……呵呵，综合看下来，贵是有道理底。

Mad99cat · 发表于 2014-6-17 20:48:41

mhw 发表于 2014-6-17 18:57
前面提到ORCAD新出了个net group，这个功能是通过山寨最赶上来了；多通道不知它是怎么解决的？
你明显感 ...

算了不和你抬杠了。我用allegro做过20层板，AD还真没做过多层板。个人爱好不必强求，抬杠没意思。您要是觉得AD强就用AD吧。

步凡王子 · 发表于 2014-6-17 21:06:35

小弟也是一直用AD的，感觉很顺手，我也没有做个什么大工程。只是偶尔用用，感觉楼主有好多经验值得学习啊，不知道能不能，以一个简单的开发实例的顺序，写一个AD的教程啊？

cyberjok · 发表于 2014-6-17 22:42:13

小伙子 ALTIUM用得精嘛。。。

micheal_rz · 发表于 2014-6-20 21:57:35

AD、PADS、Cadence都尝试过，最后还是喜欢AD。个人感觉PADS和Cadence功能确实强大，但是感觉还是感觉AD好用、易用，其实AD也可以实现很强大的功能，很多时候大家总是拿使用别的软件的思维来看待AD。各有优缺点吧，用着顺手就好。

cld795 · 发表于 2014-6-20 23:52:55

一直用AD ，现在在学PADS，呵呵，暂时不能评论哪个好坏……

get500wan · 发表于 2014-6-21 07:32:17

mhw 发表于 2014-6-17 17:24
能帮到一个，我做的就有意义了。

从头看到尾，收获挺大的。

针对元件建库，包括封装和符号库，楼主能介绍些好用的技巧和妙招么？
各人感觉各软件，初学者一上来最先面临的是库的问题，画封装、原理图符号库不好用的话，就会吓退不少初学者了。不能总指望着上网找现成的库。

另外也为本帖贡献一点：
楼主推荐的“线束”功能，在eagle画原理图时也能实现，画一个bus，net命名改成"bus1:addr[0..15],data[0..15],ce,we"(大致是这样写的)，就把信号捆在一起了，把pin往总线上连时，会自动提示选net，确实简洁方便。

mhw · 发表于 2014-6-21 09:29:01

get500wan 发表于 2014-6-21 07:32
从头看到尾，收获挺大的。

针对元件建库，包括封装和符号库，楼主能介绍些好用的技巧和妙招么？

封装：常规标准的，用IPC封装向导，根据元件手册填一下边框大小、焊盘间距、大小、长度等，自动生成
非标准的，有机械图可以先导入到PCB，再从PCB里拷贝到封装库；没有的只能手工画了

元件库：管脚少的直接画；
管教多的，先新建个excel，把元件手册里的管脚描述用表格模式复制到excel里，整理好之后，通过“smart grid insert”（搜这个，有教程）一次拷贝到元件库

如果有原理图和PCB，两个都可以分别生成元件库和封装库，在这个基础上修改就快一些

mhw · 发表于 2014-6-21 09:32:16

步凡王子发表于 2014-6-17 21:06
小弟也是一直用AD的，感觉很顺手，我也没有做个什么大工程。只是偶尔用用，感觉楼主有好多经验值得学习啊， ...

平时了解一下就可以了，等到真有需要你就知道怎么努力了。
要说练手，AD安装好之后，安装目录下的那个example文件夹就有很多庞大、规范的工程供你练习
你随便挑几个，把PCB走线全部unroute，然后自己练习布几遍就上手了

PCBBOY1991 · 发表于 2014-6-21 09:44:57

4-智能元件库制作向导。这个没有听说过唉～楼主能简练地讲一下么～
5也感觉好深奥啊～

mhw · 发表于 2014-6-21 09:51:12

dr2001 发表于 2014-6-17 19:44
。。。

库管理是大企业自己的，有专门工程师维护的，元件库、封装库、物料管理；不是AD这种，连到直接上 ...

库管理是大企业自己的，有专门工程师维护的，元件库、封装库、物料管理；不是AD这种，连到直接上游全能供应商去抓数据的库管理。
觉得上Mouser抓数据很时尚，但没想到，人家公司不Care。。。
AD很晚才支持类似功能，是否可以和人家可比，我没用过，不好说。
库管理的目的在于限制自由度，而不是充分发挥自由度。这点可以说是呆板，但人家要的就是这种流程化的企业应用。每个步骤都是独立、解耦的，每一步都没变更别人步骤的权力。
建库；原理图设定好规则，封图；负责测试生产的就可以去准备物料了；布局布线没有任何附加变更（增删元件etc）的权利，这也是会战的基础。

复制代码

你从头开始看一遍前面帖子就不会说这种话了（估计你不是什么大公司的，没体验过“会战”，对他们偶像化了

）……任何工具都不是万能的，任务的完美取决于每个环节管理和执行力度吧。转换他们的图最烦了，基本都要全部重新画一遍，你能想象一个电阻都有七八种符号吗，顶层放一个光秃秃的子图标记，全靠全局端口来互联，有些靠全局网络标号来互联的更变态，都不知要靠投入多少人力物力反复打样才能搞出一个不那么多bug的可用版本。

AD在频繁前后端迭代的，小团队/单打独斗的应用场景很有优势，毕竟灵活；但这种模式放在大团队，甚至世界各地团队合作的前提下，不一定让用户觉得合理。
当然，AD在3D装配这种先进功能上似乎确实领先，别的EDA工具做得如何我没见过。

相反我看到用AD之类的，版本通常都很少……原因可能是小公司居多，没有反复打样那种意识吧。
3D装配没有那么神奇，现实中我还没接触过用这个的（也就看到网友秀一下吧）。一般产品结构都不是很复杂，靠有经验的工程师估算位置和元件高度就可以了……复杂的产品如数码相机，各种异形板、穿孔、折弯排线，用AD来做估计很费劲（建模），不如用专业的机械行业工具

AD的仿真功能，真的，千万别拿出来说。OrCAD自己的Spice……
SI，要是自己阻抗都算不准就别仿了，这是对AD说的。PI似乎AD根本不支持。（要不然为什么AD要能导出HYP？）
另外，阻抗，你的观点只是停留在高速数字那一点点……
RF那一套，并不完全是厂商说啥就是啥，需要往复迭代的，而且，那一套东西都是联合仿真的，人家都不一定支持AD……

能搜索粘贴出这段文字，说明你真的不懂RF，就不要多说了，呵呵

可以说AD在某些方面好……想单挑的话……呵呵，综合看下来，贵是有道理底。

最好还是列举出单项功能来，拼一下各个工具都是如何实现的，太虚的就没必要多说了，前面够多了……

mhw · 发表于 2014-6-21 09:58:30

本帖最后由 mhw 于 2014-6-21 10:00 编辑

PCBBOY1991 发表于 2014-6-21 09:44
4-智能元件库制作向导。这个没有听说过唉～楼主能简练地讲一下么～
5也感觉好深奥啊～ ...

搜索一下，很多资料的：
http://www.amobbs.com/thread-4754515-1-1.html（这个要用到另一个工具，而且依赖于友好的pdf，感觉还不是很方便）

http://www.docin.com/p-555964126.html 这个只需利用excel，图文并茂，照着做一遍就学会了（还是简陋了点，应该把管脚属性也加上，这样管脚的输入输出方向就很清晰了（参考我前面提供的数控电源例子），也便于查错。）

PCBBOY1991 · 发表于 2014-6-21 10:14:02

mhw 发表于 2014-6-15 09:29
把总线当一个网络标号加进去就可以了，如下图所示：

额，那种淡蓝色的总线是在哪边有的？

mhw · 发表于 2014-6-21 10:15:55

Mad99cat 发表于 2014-6-17 20:48
算了不和你抬杠了。我用allegro做过20层板，AD还真没做过多层板。个人爱好不必强求，抬杠没意思。您要是 ...

不是抬杠……可能你是布板公司的，这些服务行业首先要给人一种高端的感觉，所以各种装还是很有必要的……
我现在做的这个MSTP板，客户本来打算让布板公司来layout的，布板公司给他发了个需求过来，吓坏了……最后跟我发牢骚说有那个时间去填写验证核实自己都搞定了……最后还是放我这边来搞了，我自己知道线改怎么走，板层数量需求还不到布板公司的一半……目前大致布局了一下，应该6层就搞定了，绝大部分线都不超过300MHz，用不着都用两个地层去夹着，一个主3.3V电源层覆盖全板，FPGA之类IC的就近放个LDO把3.3V转成1.2V,0.9V之类的，拖根粗线过去就搞定了，几十mA的电流，至于像布板公司那样还要单独放个电源层么，LDO还喜欢放得远远的N个排列在一起，这样电源整整齐齐的，IC附近也很清爽，视觉效果是好了……

mhw · 发表于 2014-6-21 10:18:14

PCBBOY1991 发表于 2014-6-21 10:14
额，那种淡蓝色的总线是在哪边有的？

从面板点一下就出来了，就是总线BUS旁边的那个双绞线一样的东西

PCBBOY1991 · 发表于 2014-6-21 10:23:10

mhw 发表于 2014-6-15 10:04
在PCB里可以直接定义差分线——但是对我这种有完美症的人来说，一切都必须要从原理图开始设计，然后通过 ...

焊盘里边有多余走线确实遇到过，这个对PCB的生产有影响么？这个是什么原因造成的呢？

mhw · 发表于 2014-6-21 10:30:44

PCBBOY1991 发表于 2014-6-21 10:23
焊盘里边有多余走线确实遇到过，这个对PCB的生产有影响么？这个是什么原因造成的呢？ ...

1-自动布线（往往要拐几个弯才能连上）
2-封装不合理/布局不合理，焊盘没有放到栅格上。导致线到了里面经常要拐个小弯。
对生产倒是没有什么影响……但对有强迫症的人来说就像吃口青菜发现被咬剩下半条牙签粗的菜虫一样，明知没影响还是想要处理一下

PCBBOY1991 · 发表于 2014-6-21 10:40:22

mhw 发表于 2014-6-21 10:30
1-自动布线（往往要拐几个弯才能连上）
2-封装不合理/布局不合理，焊盘没有放到栅格上。导致线到了里面经 ...

我也很少用自动布局，毕设的板子400多个元件花了十几天才满意，难道是因为新手画那么久么

原来是栅格设置的原因～
我发现帖子里有好多功能都没有用到，需要自己发掘的还有很多啊！

mhw · 发表于 2014-6-21 10:45:05

PCBBOY1991 发表于 2014-6-21 10:40
我也很少用自动布局，毕设的板子400多个元件花了十几天才满意，难道是因为新手画那么久么
原来是 ...

肯花十几天画一个板，说明你有成为资深的潜质……
毕设的板应该可以发上来秀一下的？让大家指点指点，难听的话也强忍一下，慢慢的你就快速成长起来了。

mhw · 发表于 2014-6-21 10:53:58

贴一个布板公司layout的局部图，有兴趣的猜一下是什么功能，有哪些优点、缺点：

PCBBOY1991 · 发表于 2014-6-21 11:01:13

mhw 发表于 2014-6-21 10:45
肯花十几天画一个板，说明你有成为资深的潜质……
毕设的板应该可以发上来秀一下的？让大家指点指点，难 ...

那块板子应该是直接当产品用的，所以源文件就不发了吧，我倒是回去可以贴一下布线截图啥的～

bone · 发表于 2014-6-21 11:02:58

就一个网络变压器的局部图，都能看出什么高大上来？

mhw · 发表于 2014-6-21 11:06:44

bone 发表于 2014-6-21 11:02
就一个网络变压器的局部图，都能看出什么高大上来？

优点就是我以前一个领导说的那样：挺好看的……
缺点你说一下？

PCBBOY1991 · 发表于 2014-6-21 11:21:31

mhw 发表于 2014-6-17 16:42
你说的“重新布线”是指先删除铜皮，再重新画一个铜皮？那应该是protel99前的老黄历了……AD有命令让铜 ...

连接两个显示器确实很爽的～可以对应着原理图关系来画PCB，如果头脑里有原理图的话有一个显示器也不错。
其实按照电路的功能在进行原理图的层次绘制，到最后的PCB制作是一个很好的思路。

一心2013 · 发表于 2014-6-21 11:21:54

mcu_mouse 发表于 2014-6-15 09:53
总的来说，我之前一直用AD，但现在在学PADS。准备换工具了，在学PADS的过程中发现，AD简单易用，对于四层板 ...

不知你对PADS使用得有多深入

像你上面说PADS的层是可以单显的，不会层不明了，

PADS中也可直接加字，不然人家想加丝印都加不了，你可以选择到相应的层去加这些东西

PADS是可以直接添加过孔的，也可以自动打过孔，并按一顺序的，可以设置密度，格式，都行

PADS布局和布线分别是Layout和Router，我倒觉得这样严谨些。

PCBBOY1991 · 发表于 2014-6-21 11:24:49

mhw 发表于 2014-6-21 10:53
贴一个布板公司layout的局部图，有兴趣的猜一下是什么功能，有哪些优点、缺点：
...

丝印有重合的。
电感L1010的两个过孔走线为啥在焊盘的两个尖角上，不是先在侧面拉出一段在走线？
那些过孔都是盖油的吧～不然C1129离的有点近。

一心2013 · 发表于 2014-6-21 11:25:49

不知道楼主有没有用过PADS，或者说有没有深入了解过，

像你上面所说的很多功能PADS早就有了，而且还很方便，

个人觉得软件的使用没有最好，只有适不适合当下的场合。

Mad99cat · 发表于 2014-6-21 11:27:01

mhw 发表于 2014-6-21 10:15
不是抬杠……可能你是布板公司的，这些服务行业首先要给人一种高端的感觉，所以各种装还是很有必要的…… ...

呵呵，我还真不是布板公司。我说的板子也没你那么简单······领导不是傻子，10层板能布开领导会让你用12层板？线摆都摆不开才让你加层。

mhw · 发表于 2014-6-21 11:48:44

Mad99cat 发表于 2014-6-21 11:27
呵呵，我还真不是布板公司。我说的板子也没你那么简单······领导不是傻子，10层板能布开领导会让你 ...

能否聊一下板子高密度的部分，贴个局部图，供大家学习一下？
再复杂的芯片（例如1000引脚的FPGA），扇出也用不了这么多层……原本我猜你那个20层的板负电层就超过一半，照你怎么说绝大部分都是信号层，我只想说正常布板的话不可能

你们可能没有扇出和管脚交换的基本概念……目前看到过板层号称超过20层的就面积很小的CPU
电脑主板早些年的4-6层，用8层都号称不惜成本；密度更高的高端显卡记得看广告有一款12层的；Iphone5S(从PCB看应该算超高密度了）去年搜索时看过一个分析说是12-14层

mhw · 发表于 2014-6-21 11:50:46

一心2013 发表于 2014-6-21 11:25
不知道楼主有没有用过PADS，或者说有没有深入了解过，

像你上面所说的很多功能PADS早就有了，而且还很方便 ...

全面罗列出来对比一下还是很有意义的。

mhw · 发表于 2014-6-21 12:00:22

PCBBOY1991 发表于 2014-6-21 11:24
丝印有重合的。
电感L1010的两个过孔走线为啥在焊盘的两个尖角上，不是先在侧面拉出一段在走线？
那些过 ...

丝印重合倒不是他们搞的，因为我要把这个板原理图和PCB都合并到一个新项目里，所以把它批量重命名，标号从1000开始，这样不会跟其他板重复。
缺点：
1-内侧的滤波电容应就近放到变压器抽头，放到底层都可以
2-外侧变压器抽头的匹配电阻也是就近放就可以，避免像这个图一样拉出去形成很大的闭合面积，走线还和内侧的元件靠得比较近对EMC不利
还有一点是截图看不出来的：两边的差分线都只是随便挨一起没有按规定的线宽间距紧密耦合……当然那个板是短距离的百兆网，功能测试是没问题的

xly · 发表于 2014-6-21 12:20:45

大型电路图，用99画层次图也爽啊。话说软件只是一个工具而已。

爱啃苹果的葱 · 发表于 2014-6-21 12:29:50

喜欢用层次结构的顶一个先！

jiangchun9981 · 发表于 2014-6-21 13:22:51

有点好奇：AD正版卖多少钱？ PADS呢？买过的说说。

mcu_mouse · 发表于 2014-6-21 13:32:31

另外，再说一个，PADS里面要拼板的话是非常麻烦的，相对于AD的拼板来说，弱爆了。AD里面可以随便拼板，拼板后所有的文件都在我手上，我这里是第一手资料，出错了那也是我自己的事情。看PADS的高手们都习惯了将拼板工作交给板厂，再要板厂回传钢网文件。如果没问题还好。如果有问题，大家就要扯不清了

chendaon · 发表于 2014-6-21 13:58:30

很不错阿，

hyghyg1234 · 发表于 2014-6-21 14:14:53

mcu_mouse 发表于 2014-6-21 13:32
另外，再说一个，PADS里面要拼板的话是非常麻烦的，相对于AD的拼板来说，弱爆了。AD里面可以随便拼板，拼板 ...

我是导出gerber到CAM350里边拼板的。

hyghyg1234 · 发表于 2014-6-21 14:15:30

jiangchun9981 发表于 2014-6-21 13:22
有点好奇：AD正版卖多少钱？ PADS呢？买过的说说。

我只知道allegro好像是16W美金。

mhw · 发表于 2014-6-21 14:59:36

mcu_mouse 发表于 2014-6-21 13:32
另外，再说一个，PADS里面要拼板的话是非常麻烦的，相对于AD的拼板来说，弱爆了。AD里面可以随便拼板，拼板 ...

不敢相信……但是我搜索一下“pads 拼板”，看了两个教程，真的难以相信会有这么难：
http://wenku.baidu.com/link?url= ... m7UrnW-IOqI4etdc8VO
http://wenku.baidu.com/link?url= ... 4YQSA1WaUyYKEFnACXK

有知道更简单的出来说说？

在protel系列拼板是很简单的，“S A”选中所有，阵列粘贴一下，视情况加两个板边就完成了。
需要旋转拼阴阳板的话，手工直接粘贴一下也不费劲

PCBBOY1991 · 发表于 2014-6-21 15:52:33

mhw 发表于 2014-6-21 12:00
丝印重合倒不是他们搞的，因为我要把这个板原理图和PCB都合并到一个新项目里，所以把它批量重命名，标号 ...

我倒是喜欢把滤波电容放到背面，正面看着清爽一点。
走线和元件考的比较近为啥对EMC不利？

mhw · 发表于 2014-6-21 16:25:21

PCBBOY1991 发表于 2014-6-21 15:52
我倒是喜欢把滤波电容放到背面，正面看着清爽一点。
走线和元件考的比较近为啥对EMC不利？ ...

考虑到下雨打雷，瞬间的感应高压……就有意义了。
以前很多人自己组装电脑，网卡之类的随便挑最便宜的，下雨天不拔网线，网卡很容易就废掉了

Mad99cat · 发表于 2014-6-23 08:55:44

本帖最后由 Mad99cat 于 2014-6-23 09:02 编辑

mhw 发表于 2014-6-21 11:48
能否聊一下板子高密度的部分，贴个局部图，供大家学习一下？
再复杂的芯片（例如1000引脚的FPGA），扇出 ...

附件是大神说的1000脚FPGA，没开电源层和地。大神说8层就能搞定，好NB。编辑原因：大神教我画板子噢
我什么都不懂，扇出，管脚交换什么的都没听过哎，不过貌似看你对SI PI没什么概念。做消费类电子的吧？能省一层省一层，成本控制很辛苦吧。您是高手，不敢和您抬杠了。这是我最后一次回复这个帖子。曾几何时我也是AD的拥护者，觉得AD无所不能，后来发现AD就是个渣。你安心用你的AD画画小板玩，咱互不干涉。

mhw · 发表于 2014-6-23 09:00:39

Mad99cat 发表于 2014-6-23 08:55
我什么都不懂，扇出，管脚交换什么的都没听过哎，不过貌似看你对SI PI没什么概念。做消费类电子的吧？能 ...

眼见为实，难怪……呵呵
只能说不同的公司做法不一样吧……这种低密度的板我们做的话8层就到头了

addcyou · 发表于 2014-6-23 09:20:32

AD的层次+图纸复用还是很好用的做有些板子特别爽

dengyue008 · 发表于 2014-6-23 10:14:59

Mad99cat 发表于 2014-6-23 08:55
附件是大神说的1000脚FPGA，没开电源层和地。大神说8层就能搞定，好NB。编辑原因：大神教我画板子噢
我什 ...

呵呵，看来不敢应战，又不甘心！

Doding · 发表于 2014-6-23 11:20:52

LZ，AD能不能搞定这种PCB？我之前也用AD，画简单板还行，后来画RF相关的，生不如死啊，现在也没找到哪个PCB软件画RF板很好用的。

dr2001 · 发表于 2014-6-23 11:30:12

Doding 发表于 2014-6-23 11:20
LZ，AD能不能搞定这种PCB？我之前也用AD，画简单板还行，后来画RF相关的，生不如死啊，现在也没找到哪 ...

LZ大神说了，这些信息都应该PCB厂商给的……哈哈哈，自己仿没用滴。。。不好多说。。。

正文：默认不是用安捷伦那个货么？莫非还有更高级的仿真工具？仿完直接出PCB图的啊。

dr2001 · 发表于 2014-6-23 11:34:20

dengyue008 发表于 2014-6-23 10:14
呵呵，看来不敢应战，又不甘心！

LZ的FPGA引脚都是可以随便分的，而且PAD间距大，线细，圈少。没受过约束，所以，没办法喽。

mhw · 发表于 2014-6-23 12:00:09

Mad99cat 发表于 2014-6-23 08:55
附件是大神说的1000脚FPGA，没开电源层和地。大神说8层就能搞定，好NB。编辑原因：大神教我画板子噢
我什 ...

转眼你就改贴了……条件改了，我的回答也只能根据条件来改了……
刚好现在画的板有352条腿的BGA，间距是1.27mm的，随便改成33行x33列，1040引脚的测试封装（33x33=1089，随便减去中间7x7=49的镂空区）
随便设定线宽间距都是5mil，过孔8/16mil吧：
1.全图

2.顶层扇出，3排

3.第3层扇出，也是3排

4.第4层扇出，2排或3排

5.第5层扇出，2排或三排，类似4，图略
总结：扇出只需4层信号层，还有1个信号层（第6层）机动，底层用于放置滤波电容、杂项电源，总共6个信号层
第2层是GND负片，7层是主电源负片

这个演示，大家笑笑就行了，不必较真，因为一般不是所有管脚的可以交换，而且有些管脚是固定的……但是FPGA一般也没有人会把它的管脚全用上，呵呵
这方面的讨论我觉得到此为止就好了，要是你再给我设定一些其它条件如焊盘间只允许出一条线，我也没办法没时间一一迎战……

mhw · 发表于 2014-6-23 12:01:55

上面图层顺序乱了……大家自己对照着看看就算了，懒得修改帖子了。

Doding · 发表于 2014-6-23 12:07:52

本帖最后由 Doding 于 2014-6-23 12:10 编辑

dr2001 发表于 2014-6-23 11:30
LZ大神说了，这些信息都应该PCB厂商给的……哈哈哈，自己仿没用滴。。。不好多说。。。

正文：默认不是 ...

目前只会简单用用ADS和HFSS，ADS还用不好，3D仿真我搞不定，现在是ADS仿真，PADS画板，简单的还凑合，复杂的搞不定。

最关键的是，AD布线只能走直角，任意角度，和圆弧，内直角外45度的不能直接走线。

mhw · 发表于 2014-6-23 12:32:58

Doding 发表于 2014-6-23 11:20
LZ，AD能不能搞定这种PCB？我之前也用AD，画简单板还行，后来画RF相关的，生不如死啊，现在也没找到哪 ...

这种我不知道怎么画，因为功夫根本不在“画”上面，呵呵
以前搞2.4G的时候搜索过一阵子资料，说常用的射频天线设计软件有3种，楼主提到的ADS是其中一种……天线设计完成以后，导出任意格式的图片，转换后都可以导入到PCB里吧

如果给定了精确尺寸，多费点时间也是可以画出来。

mhw · 发表于 2014-6-23 15:40:29

dr2001 发表于 2014-6-23 11:30
LZ大神说了，这些信息都应该PCB厂商给的……哈哈哈，自己仿没用滴。。。不好多说。。。

正文：默认不是 ...

LZ的FPGA引脚都是可以随便分的，而且PAD间距大，线细，圈少。没受过约束，所以，没办法喽。

很好奇拖拉机的口气……往前看一下回帖，原来如此……

有什么干货和实际问题就贴上来吧，仅限于技术内和气争论，围观的坛友看到自己自己使用工具多年都没有见过的功能和技巧，总会有所帮助……不然用这种方式“强帖留名”，以后觉得自己ID不错需要好好经营，就会发现不自在了，呵呵

mhw · 发表于 2014-6-23 15:44:30

Doding 发表于 2014-6-23 12:07
目前只会简单用用ADS和HFSS，ADS还用不好，3D仿真我搞不定，现在是ADS仿真，PADS画板，简单的还凑合，复 ...

最关键的是，AD布线只能走直角，任意角度，和圆弧，内直角外45度的不能直接走线。

你说的AD不是Altium designer吧？默认安装后都是45度走线的……直角还是要手动切换才能出现的。
前面的回帖里提到，走线过程按“Shift 空格键”就可以在这些走线模式之间轮流切换。

Doding · 发表于 2014-6-23 15:52:07

mhw 发表于 2014-6-23 15:44
你说的AD不是Altium designer吧？默认安装后都是45度走线的……直角还是要手动切换才能出现的。
前面的 ...

Shift+空格切换知道，不过切换里没有内边90度，外边45度的那种角。

以前做工艺的时候，AD画过波峰焊的板也不行，没有带防堵槽的焊盘，不好画偷锡焊盘，拖锡焊盘根本就画不出来。

dengyue008 · 发表于 2014-6-23 16:01:49

mhw 发表于 2014-6-23 15:40
很好奇拖拉机的口气……往前看一下回帖，原来如此……
有什么干货和实际问题就贴上来吧，仅限 ...

LZ对AD确实比较熟，层次图这个方式真的很方便，虽然有一点点自满，但干货确实不少！
作为技术论坛这样的贴自认可以作为强贴

dr2001 · 发表于 2014-6-23 16:04:23

Doding 发表于 2014-6-23 15:52
Shift+空格切换知道，不过切换里没有内边90度，外边45度的那种角。

以前做工艺的时候，AD画过波峰焊的板 ...

呃……这个需求比较奇怪，好多情况下走圆弧线应该可以了吧？你说的外圆内直角，以及，切角的90度线确实AD没办法直接做出来；至少AD10之前没有。

偷锡直接放铜开窗就行，用实铜还是能搞的，但是需要单独加Net，否则有时候DRC会出警告，非常闹心。

dr2001 · 发表于 2014-6-23 16:07:02

mhw 发表于 2014-6-23 15:40
很好奇拖拉机的口气……往前看一下回帖，原来如此……
有什么干货和实际问题就贴上来吧，仅限 ...

您要求必须说AD好……
这种命题作文，那就真没办法啦。。。

mhw · 发表于 2014-6-23 16:10:43

Doding 发表于 2014-6-23 15:52
Shift+空格切换知道，不过切换里没有内边90度，外边45度的那种角。

以前做工艺的时候，AD画过波峰焊的板 ...

还以为是现在新版本AD没有这种走线模式了，刚才测试了一下，的确还是有的……
听你的描述似乎是要这种走线？那就没有了，不知其他软件有没有：

带缺口的焊盘应该是不能直接做……不知道其它工具是怎么实现的。刚工作的时候有人问过我，那是一个需要焊接在板上的定制模块，有4个很粗的固定柱，我建议他用圆弧在顶层画一个带缺口的圆，缺口再粘贴两个方形的铜皮（Fill）搞成很直的样子，然后整体再粘贴一层solder。他说效果不错……你也可以试一下。

mhw · 发表于 2014-6-23 16:13:41

这种线细的不好搞，如果有一定宽度，用Fill复制粘贴一下是很方便的

mhw · 发表于 2014-6-23 16:16:25

dr2001 发表于 2014-6-23 16:07
您要求必须说AD好……
这种命题作文，那就真没办法啦。。。

你的理解能力有问题……不信你从头到尾看一遍这个帖子……
各软件功能PK而已，不用这么耿耿于怀——2楼就主动说了，标题要火爆，请大伙忽略标题

Doding · 发表于 2014-6-23 16:17:31

本帖最后由 Doding 于 2014-6-23 16:21 编辑

mhw 发表于 2014-6-23 16:10
还以为是现在新版本AD没有这种走线模式了，刚才测试了一下，的确还是有的……
听你的描述似乎是要这种走 ...

是这种，RF电路里常用。

开防堵槽Cadence很好做，其他软件我也不做，以前做过波峰焊的，太虐心了，不做了。

您的方法，几个还行，要是板上有几百个这种孔，而且布局时还需要调整，那会死的。

Doding · 发表于 2014-6-23 16:19:29

dr2001 发表于 2014-6-23 16:04
呃……这个需求比较奇怪，好多情况下走圆弧线应该可以了吧？你说的外圆内直角，以及，切角的90度线确实AD ...

偷锡能做，就是比较麻烦。拖锡焊盘，就是两边泪滴焊盘的，用AD不会做

error_dan · 发表于 2014-6-23 16:21:51

dr2001 发表于 2014-6-23 16:07
您要求必须说AD好……
这种命题作文，那就真没办法啦。。。

同意，没必要写命题作文。
这几家EDA都活的挺好的，那说明都有各自的优势，大家各取所需就行了。
反正我这样的菜鸟，能用用AD的高级功能已经对生产力有很大的提升了，而且也没有精力再去学习别的软件了，学习也是要成本的，而且很高。

程序员的世界里面往往纠结用什么编程语言好，但是真正的大牛争论的都是作品而不是工具，工具仅仅是工具，顺手好用就行了。

PS:PHP是最好的语言。
PPS：嵌入式软件为主的论坛战不起来啊，好伤心。。。

dr2001 · 发表于 2014-6-23 16:25:29

本帖最后由 dr2001 于 2014-6-23 16:28 编辑

Doding 发表于 2014-6-23 16:19
偷锡能做，就是比较麻烦。拖锡焊盘，就是两边泪滴焊盘的，用AD不会做

比较麻烦……
通常方法，可以先在普通PCB里放个同样大小的焊盘，然后加泪滴，把铜复制过去，再开窗，就能行。但是，要把尾巴那里做得是个尖，没有圆弧的话，emm，这么不好做出来。
另外的方法是拖Fill，用Vector调，但要做到圆的切线上去，需要用2倍宽焊盘、用泪滴线的热点进行协助；估计能行，这个没试过；这个应该不费事儿。

用起来，因为补的那是个铜皮没NET，可能需要手动给一下网络，否则DRC报错闹心。

没有其它工具那么方便。

mhw · 发表于 2014-6-23 16:33:12

Doding 发表于 2014-6-23 16:17
是这种，RF电路里常用。

开防堵槽Cadence很好做，其他软件我也不做，以前做过波峰焊的，太虐心了，不做 ...

不明白这种“防堵槽”会用到哪里？
我自己是从没用过……以前参观过两家加工厂，发现过波峰焊时，一个很大的锡槽盛满融化的焊锡，底部可能有电机搅动，把焊锡像喷泉一样鼓出一个波峰，PCB就在架子的带动下在波峰上过一遍……感觉只要焊锡质量过关（流动性好）加上助焊剂，圆形焊盘就足够了……如果怕焊盘太大截留的焊锡太多，可能只会是加工厂心痛吧

就像之前做一个飞机板，发给小厂打样，他们把LDO的散热用的FILL（20多平方厘米）理解成焊盘，自作聪明给加上了锡膏层……我们拿到板诧异了一番，觉得问题不大就给加工厂送去……加工厂业务一看到，吸一口凉气，说要加钱，这个“焊盘”比N块正常板锡膏用量都多

Doding · 发表于 2014-6-24 09:21:54

dr2001 发表于 2014-6-23 16:25
比较麻烦……
通常方法，可以先在普通PCB里放个同样大小的焊盘，然后加泪滴，把铜复制过去，再开窗，就能 ...

这么做，如果一块板上都是DIP，那这活就没法干了，AD在很多方面还是不行，尤其是PCB。

Doding · 发表于 2014-6-24 09:26:29

mhw 发表于 2014-6-23 16:33
不明白这种“防堵槽”会用到哪里？
我自己是从没用过……以前参观过两家加工厂，发现过波峰焊时，一个很 ...

防堵槽是防止焊盘孔被锡堵住用的，一般用在不能过波峰焊的后焊元件上，比如一些传感器，低温塑封的器件，变压器等。

没有防堵槽，过波峰焊后没插元件的孔就被锡堵上了，再装其他元件需要先除锡，虽然可以通过预先堵孔或用那种波峰可移动的那种机器，但会增加很多成本。

mhw · 发表于 2014-6-24 09:32:25

Doding 发表于 2014-6-24 09:21
这么做，如果一块板上都是DIP，那这活就没法干了，AD在很多方面还是不行，尤其是PCB。 ...

你不说我还以为你的是什么特殊规格的引脚……

DIP真没必要这么麻烦的，间距都是2.54吧，焊接的小妹一手持焊锡丝一手持烙铁，划一下就焊好一排了……过波峰焊更不用说了。
你可能是在一些早期生存下来的台企或港企吧，据说他们的稀奇古怪的规则多一些……你从IPC所有规范里都找不出这些稀奇古怪的经验的

我就说我都工作十多年了怎么会这么孤陋寡闻

如果非要手工焊接，建议你搜一下IPC提供的焊接教学视频（论坛里有人发过），不管多密的QFP贴片管脚，用毛笔沾点助焊剂，刷一下管脚，然后烙铁头沾一点焊锡，从头到尾轻轻拖一下，焊点圆润光滑，没有一点多余的焊锡残留，也不会有连锡短路……丝毫不浪费

mhw · 发表于 2014-6-24 09:38:48

Doding 发表于 2014-6-24 09:26
防堵槽是防止焊盘孔被锡堵住用的，一般用在不能过波峰焊的后焊元件上，比如一些传感器，低温塑封的器件， ...

你这个应该是低端的大宗单面板吧？
如果是双面板以上，不管焊盘如何开槽，过波峰都肯定会全堵上的，所以都要贴胶纸的。

我们做的板一般都有安装孔，精度高或者需要接地的必须用焊盘来做，都要贴胶纸；精度低并且不需要接地的，我们会做成无铜孔（也没有焊盘），这是在最后一道工序钻孔的，所以定位精度很低。

Doding · 发表于 2014-6-24 12:32:28

mhw 发表于 2014-6-24 09:38
你这个应该是低端的大宗单面板吧？
如果是双面板以上，不管焊盘如何开槽，过波峰都肯定会全堵上的，所以 ...

看来你是没做过小家电或电源类的板，RF类的估计更没接触过，这些板对工艺和成本要求很高，贴纸肯定能解决，但大量生产的时候，肯定不行，增加的人工成本已经可以用双面板加回流焊了。

单面板上防堵槽很多，双面板上也有防堵槽，是另外的方法。偷锡焊盘在波峰焊上也很重要，没有偷锡焊盘，2.54的排针也容易粘连，就不用说更密的了。这些工艺方面，AD是绝对的弱项，当然不考虑工艺，只是打个手焊板，或者回流焊板，AD也能凑合用。

不是说AD不好，是AD在布线方面很难用，有些功能其他软件很简单就完成了，而AD则需要很麻烦的步骤，并且会有限制。

mhw · 发表于 2014-6-24 12:56:56

Doding 发表于 2014-6-24 12:32
看来你是没做过小家电或电源类的板，RF类的估计更没接触过，这些板对工艺和成本要求很高，贴纸肯定能解决 ...

看来你是没做过小家电或电源类的板，RF类的估计更没接触过，这些板对工艺和成本要求很高，贴纸肯定能解决，但大量生产的时候，肯定不行，增加的人工成本已经可以用双面板加回流焊了。

RF部分2.4G用得最多，可能是芯片厂家做得太好，从来没有过任何烦恼……小家电和电源类（应该是单面板开关电源？）还真没做过，但是拆修过不少（电磁炉、应急灯、小台灯、“高档”压力锅……明伟、新星、朝阳等电源），都从没见过你说的那种特殊偷锡、防堵焊盘……
像小台灯之类板面积很小的可以看出都是手工焊的，面积大的基本都是顶层插件+底层贴片+底层走线，看样子回流焊都没用到，直接红胶贴片，然后跟直插件一次过波峰焊的。
前段时间做一个批量巨大的玩具飞机，经过跟PCB厂和加工厂联合研究BOM单省成本，最终确定是射频部分双面板，其他用单面板，顶层插件+底层贴片+底层走线
所以我感觉还是你们公司把这个当重要经验一直坚持了……不清楚你们做的产品型号是什么，有机会见识一下（前面那个看上去很神奇的RF板不知会用到哪些小家电上）……

单面板上防堵槽很多，双面板上也有防堵槽，是另外的方法。偷锡焊盘在波峰焊上也很重要，没有偷锡焊盘，2.54的排针也容易粘连，就不用说更密的了。这些工艺方面，AD是绝对的弱项，当然不考虑工艺，只是打个手焊板，或者回流焊板，AD也能凑合用。

同上，感觉时代变了你们也得跟着变才行。这里提到的2.54mm排针，我用过这么多还真从给见过有粘连的（还是双排居多），孔0.889mm，焊盘外径1.5mm，单面就加长提高牢固程度，并且保证过炉方向正确……应该是你们的加工厂能力太差

不是说AD不好，是AD在布线方面很难用，有些功能其他软件很简单就完成了，而AD则需要很麻烦的步骤，并且会有限制。

这个取决与你的熟练程度了……你说的那种小家电单面板我是没想到哪些地方会难用（如果换我来设计的话）……列举出来探讨一下？

Doding · 发表于 2014-6-24 13:35:08

本帖最后由 Doding 于 2014-6-24 16:35 编辑

mhw 发表于 2014-6-24 12:56
RF部分2.4G用得最多，可能是芯片厂家做得太好，从来没有过任何烦恼……小家电和电源类（应该是单面板开 ...

RF你只用过芯片直接出线的，大功率RF应该没接触过吧，Balun什么的应该也没做过。

找了张Dell的电源板，看一下圈中这几种焊盘，别说Dell电源焊盘这么设计没意义。

圈画的有点细，红圈里电容的焊盘，和偷锡焊盘。
蓝圈里的拖锡焊盘。
绿圈里的放电尖端。

除了偷锡焊盘，其他的两种，AD做都很难。

上传的图不显示，贴两张网上的图试试。

mhw · 发表于 2014-6-24 15:14:03

Doding 发表于 2014-6-24 13:35
RF你只用过芯片直接出线的，大功率RF应该没接触过吧，Balun什么的应该也没做过。

找了张Dell的电源板， ...

图挂了看不到……
RF在普通应用也没有你想象的那么高深（虽然RF的确博大精深），读书时连自己电脑都没有的时候迷过一阵子无线电，跟协会的师兄混也用1971搭过射频功放，在普通覆铜板上刀刻+搭焊的，借助信号发生器、假负载、频谱仪，调天线还要用到驻波表……来回一级级调调就搞定了（师兄撇撇嘴说得意啥，人家大功率手台也是普通工人按照流程调调就搞定了）。毕竟电路是前人算好的，个人DIY只是元件离散性太大，需要微调。产品没做过……七八年后，再接触都是用芯片了，要功放也有成套方案，很省心。

wangyeqing333 · 发表于 2014-6-24 15:21:08

一直画层次图，是很清晰

Doding · 发表于 2014-6-24 15:35:51

mhw 发表于 2014-6-24 15:14
图挂了看不到……
RF在普通应用也没有你想象的那么高深（虽然RF的确博大精深），读书时连自己电脑都没有 ...

现在服务器不稳定，等图好了再说吧。

RF不是简单搭搭调调就行的，有现成的电路可以照着做出来，没有现成的，就得自己设计仿真。我最开始发的两张RF板，是论坛里一大神做的，那种板都是要计算仿真，然后调试出来的。
微带线什么的，AD做也很麻烦，控制尺寸不是很容易，简单的可以用CAD做出来转到AD里，但是微调也很麻烦。

我现在很简单的板才用AD，其他的用PADS，因为PADS还用不熟，所以AD目前还扔不了。

mhw · 发表于 2014-6-24 15:40:13

Doding 发表于 2014-6-24 15:35
现在服务器不稳定，等图好了再说吧。

RF不是简单搭搭调调就行的，有现成的电路可以照着做出来，没有现成 ...

你们的RF是用在什么地方上的？感觉目前的产品，用量大成本要求低的，只想到一个对讲机……

Doding · 发表于 2014-6-24 16:02:56

mhw 发表于 2014-6-24 15:40
你们的RF是用在什么地方上的？感觉目前的产品，用量大成本要求低的，只想到一个对讲机…… ...

个人业余通信电台，微波或短波通信，功率普遍在100W。
量到是不大，说量大的，是以前做工艺的时候那些板，用很便宜的纸板，对工艺和成本要求很高。

mhw · 发表于 2014-6-24 16:11:42

Doding 发表于 2014-6-24 16:02
个人业余通信电台，微波或短波通信，功率普遍在100W。
量到是不大，说量大的，是以前做工艺的时候那些板 ...

315，433？好像就这类用分立元件的多……以前选型的时候测过不少小功率的成品模块，包括带屏蔽的、非屏蔽的、纸板、双面FR4板，都没有满足要求的（杂散），最后还是2.4G比较靠谱（距离要求不高，空旷150米以内）。

你说大功率的还是没想明白哪里能用的上，无线电法规毕竟不是白定义的

Doding · 发表于 2014-6-24 16:16:59

mhw 发表于 2014-6-24 16:11
315，433？好像就这类用分立元件的多……以前选型的时候测过不少小功率的成品模块，包括带屏蔽的、非屏蔽 ...

3-50M，144M，430M，基本就这些，发射肯定是合法的，有相关的手续和执照。短波的通讯距离基本是全球。

mhw · 发表于 2014-6-24 16:41:08

Doding 发表于 2014-6-24 16:16
3-50M，144M，430M，基本就这些，发射肯定是合法的，有相关的手续和执照。短波的通讯距离基本是全球。 ...

能简单介绍一下产品吗？
如果数传电台和对讲机（包括手台和车台）都不算大量，没想到哪些消费领域会大量使用大功率的RF（而且还是用到低成本的纸板来搭建）……

365026266 · 发表于 2014-6-24 16:47:43

很精彩 mark一下

Doding · 发表于 2014-6-24 16:49:47

mhw 发表于 2014-6-24 16:41
能简单介绍一下产品吗？
如果数传电台和对讲机（包括手台和车台）都不算大量，没想到哪些消费领域会大量 ...

我没有说RF用纸板做，好吧，下次我把消费电子和RF相关的分开两个回帖说。

AD在很多领域都是不适用的，有些AD根本搞不定，有些AD用起来很麻烦，我只想说明，AD简单，入门容易，但在很多行业内，并不能很好的完成任务。

mhw · 发表于 2014-6-24 17:31:43

本帖最后由 mhw 于 2014-6-24 17:33 编辑

研究一下前面新贴上来的开关电源PCB：
1-这种“戴尔电源”太山寨了，尽量不要用。PCB焊接后的污渍都没有清洗……在潮湿天气里松香受潮加上灰尘，绝缘强度大大降低甚至爬电……
2-关键地方如右上角大电解，几百伏的电压就那么一丁点的间隙，还没有开槽！危险性可想而之

所以学它的设计是没有意义的

再探讨一下这两种特殊焊盘：
1-红圈处就是你极力推荐的？从图中明显可以看到每个焊盘都不一致，甚至焊盘内不同“花瓣”都不一致，明显是PCB制作完成后，为了加强焊盘强度而手工随便开窗的，所以不用纠结于工具了……
因为普通圆形接插件引脚在单面板时，只有引脚周围一小圈焊锡附着于底层焊盘，而焊盘一般只有1盎司厚度，接插件较重或者运输颠簸会导致焊盘铜箔脱落……所以单面板只能打胶固定大元件（正品开关电源都是这样做的），或者加大焊盘面积——通常做法如黄圈所示……而红圈的那种做法比黄圈差很多
2-白圈那种据说便于拖焊的？只能说我前面拆过的几种开关电源都没有这样做的，因为焊锡流动性好加上助焊剂，这么宽的间距是不用担心连锡短路的

看来图片服务器挂了，怎么捣鼓都显示不了上传的图片

Doding · 发表于 2014-6-25 09:21:28

mhw 发表于 2014-6-24 17:31
研究一下前面新贴上来的开关电源PCB：
1-这种“戴尔电源”太山寨了，尽量不要用。PCB焊接后的污渍都没有清 ...

你都不知道焊盘做成这样是为了什么，看来你真的没接触过生产工艺，成本控制更不用说了。
按你的说法，请问您如何控制焊接成本，很多时候，为了每块板上分摊的几分钱，都不可能用很好的助焊剂。

mhw · 发表于 2014-6-25 11:22:42

Doding 发表于 2014-6-25 09:21
你都不知道焊盘做成这样是为了什么，看来你真的没接触过生产工艺，成本控制更不用说了。
按你的说法，请 ...

听你来说说那写带几个尖焊锡爪子的焊盘还有啥神奇作用……让大伙学习学习

看来你可能做山寨货习惯了……

控制成本不代表无底线降低成本，首先还是要保证可靠性的……我做过的产品再低端都要求起码PCB洗得干干净净的，该开槽的地方也一定会开槽（况且你这种电源板看边缘粗糙样就是开模冲压的，量产并不会增加任何成本）
加工厂少量的话是有详细的按点计算方法的，量大就可以全面的谈了，谈完再打折都是很常见的。

Doding · 发表于 2014-6-25 11:51:53

mhw 发表于 2014-6-25 11:22
听你来说说那写带几个尖焊锡爪子的焊盘还有啥神奇作用……让大伙学习学习

看来你可能做山寨货习 ...

通过你的回复，能看出你不懂电路板生产工艺，只知道画普通板，然后找人加工生产，没自己接触过生产过程。

上面那张Dell电源的图，上面那一层不是松香，三防漆和松香都分不出来，还说板边问题，我就不说什么了，不再回复，谢谢。

LCRPN · 发表于 2014-6-25 14:36:57

楼主说得好！

正确使用层次图，你会发现ORCAD/PADS/CADENCE跟AD比都弱爆了

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源