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MKL25 复位问题 无法烧录

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出0入0汤圆

发表于 2015-4-16 14:39:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
求助各位,目前开发第二版出现MKL25Z128VLH4无法连接Jlink,测试以后发现复位引脚呈现锯齿波,始终无法拉高,手上两块板子都是这样,换了两片新MCU也这样
查询各种网站也没有得到确切的答复,故来此求助是否有遇到过此问题,有对应的解决方法不?
万分感谢

附上电路图,硬件和第一版一样,第一版没有问题,唯独区别在于这次是四层板,之前第一版是双面版

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出0入0汤圆

发表于 2015-4-16 14:56:16 | 显示全部楼层
PTA4引脚默认NMI_b不可屏蔽中断功能,你试一下外部电阻拉高后烧程序。 如果复位引脚三角波消失,就说明程序烧进去了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-4-16 14:59:16 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-16 14:56
PTA4引脚默认NMI_b不可屏蔽中断功能,你试一下外部电阻拉高后烧程序。 如果复位引脚三角波消失,就说明程序 ...

后来我下载Kinetis Peripheral Module Quick Reference这个手册,根据要求把复位和NMI_b都用10K电阻拉高,但复位引脚还是锯齿波,1.68V,2.23KHz

出0入0汤圆

发表于 2015-4-16 16:07:32 | 显示全部楼层
marksein 发表于 2015-4-16 14:59
后来我下载Kinetis Peripheral Module Quick Reference这个手册,根据要求把复位和NMI_b都用10K电阻拉高 ...

复位脚的上拉电阻不要那么大,4.7K或10K就可以了。
SWD_DIO引脚也要上拉电阻,SWD_CLK悬空或下拉。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-4-16 16:36:53 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-16 16:07
复位脚的上拉电阻不要那么大,4.7K或10K就可以了。
SWD_DIO引脚也要上拉电阻,SWD_CLK悬空或下拉。 ...

现在把所有外设都拆了,然后直接稳压电源3.3V直接供,发现电流超大,芯片巨烫,一查短路。
拆下芯片再测不短路,焊新片,不短路,一上电直接短路,又坏。
完全不敢再做测试了。查基本电路先。
谢谢了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-4-16 20:13:46 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-16 16:07
复位脚的上拉电阻不要那么大,4.7K或10K就可以了。
SWD_DIO引脚也要上拉电阻,SWD_CLK悬空或下拉。 ...

已经查明由于公司电源问题导致烧芯片,用了可靠的稳压源供电无异常,但复位引脚仍为锯齿波。
已经完全根据要求连接外围电路,真是不知道还有什么需要注意的。

出0入0汤圆

发表于 2015-4-17 08:51:10 | 显示全部楼层
本帖最后由 FSL_TICS_Robin 于 2015-4-17 08:55 编辑
marksein 发表于 2015-4-16 20:13
已经查明由于公司电源问题导致烧芯片,用了可靠的稳压源供电无异常,但复位引脚仍为锯齿波。
已经完全根 ...


检查一下焊接是否可靠:比如测量SWD接口道芯片的引脚是否导通(不要测焊盘,直接测引脚)
焊接时温度不宜过高(论坛里有过温度过高超过数据手册上限值直接烫坏的个例)

如果使用芯片USB模块,建议给VREGIN接电压输入,VOUT33输出对地并2.2uF电容(KLQRUG.pdf的“9.4 Voltage regulator operation modes”章节)

用J-Link Commander连接看看,能否探测到芯片内核。(把J-Link Commander界面内容截图上传)

出0入0汤圆

发表于 2015-4-17 08:56:23 | 显示全部楼层
如果J-Link Commander能找到内核了,可以先烧录一个保证可用的程序(比如官方例程)再看看复位引脚是否正常。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-4-17 09:48:07 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-17 08:56
如果J-Link Commander能找到内核了,可以先烧录一个保证可用的程序(比如官方例程)再看看复位引脚是否正常 ...

焊接没有异常,已经断开USB外设,是否还需要VREGIN输入5V?也没有用到VOUT33引脚。
复位锯齿波的高度会在1.8V附近,所以在峰值是会检测到内核,但是无法烧录。

出0入0汤圆

发表于 2015-4-17 10:00:23 | 显示全部楼层
marksein 发表于 2015-4-17 09:48
焊接没有异常,已经断开USB外设,是否还需要VREGIN输入5V?也没有用到VOUT33引脚。
复位锯齿波的高度会在 ...

如果你程序里不用USB模块,那两个脚可以不接。
测过NMI_b引脚电平状态没?
焊接温度多少?
JLink Commander截图

出0入0汤圆

发表于 2015-4-17 10:05:07 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-17 08:56
如果J-Link Commander能找到内核了,可以先烧录一个保证可用的程序(比如官方例程)再看看复位引脚是否正常 ...

KL25_SC: FRDM-KL25Z and TWRKL25Z48M Sample Code Package.
用这里面的官方例程烧录一下看,另外没法烧录是怎么提示的有截图吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-4-17 10:28:45 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-17 10:00
如果你程序里不用USB模块,那两个脚可以不接。
测过NMI_b引脚电平状态没?
焊接温度多少?

程序写了一个空程序,就想试试看烧录。
NMI_b引脚为高,SWDIO引脚也为高。焊接直接烙铁拉锡手工焊接,326度烙铁温度。
Jlink Commander的截图如图

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-4-17 10:34:01 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-17 10:05
KL25_SC: FRDM-KL25Z and TWRKL25Z48M Sample Code Package.
用这里面的官方例程烧录一下看,另外没法烧 ...

已经解决,将Keil里的Jlink设置成SW接口,50KHz CLK,烧录空程序,很慢,但进去了,现在复位引脚OK。
感谢帮忙支持出主意。谢谢了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-4-17 10:37:28 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-17 10:00
如果你程序里不用USB模块,那两个脚可以不接。
测过NMI_b引脚电平状态没?
焊接温度多少?

另外有个问题想请教下,如果我要用到KL25的USB功能,是不是VREGIN必须要接?VOUT33必须有2.2uF到GND?

出0入0汤圆

发表于 2015-4-17 10:42:53 | 显示全部楼层
marksein 发表于 2015-4-17 10:37
另外有个问题想请教下,如果我要用到KL25的USB功能,是不是VREGIN必须要接?VOUT33必须有2.2uF到GND? ...

要接
VREGIN和VOUT33怎么接,需要根据你取电方式决定。
你可以看一下参考手册KL25P80M48SF0RM里的“3.9.1.2 USB Power Distribution”章节那几种方式。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-4-17 10:55:15 | 显示全部楼层
FSL_TICS_Robin 发表于 2015-4-17 10:42
要接
VREGIN和VOUT33怎么接,需要根据你取电方式决定。
你可以看一下参考手册KL25P80M48SF0RM里的“3.9.1 ...

好的,谢谢

出0入0汤圆

发表于 2015-4-17 11:08:35 | 显示全部楼层

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