【^_^】 焊盘设计错误案例(1). 极具代表性!

wangjiati

本文默认读者有一定的设计和制造经验.
这类错误类型非常有代表性.  务必注意!   如果连数据手册都找不来, 起码也要遵守IPC-7351
先看一款晶振的焊盘设计图片:




解释错在那里:

如上图描述.  如果您留意观察,就会发现每个晶振的引脚变形都不同.  共面性差别很大.
有了上面的解释. 问题将来了. 实物图片上面的焊盘会出现什么情况?  是不是焊接面减少了?



炉子后可能(100%)出现的情况:

注意红色部分:  这里可是悬空状态哦!   根本就没焊接. 连虚焊都不是. 更可无的情况是,偶尔还能搭上. 能测试通过.

正确的设计:


下图是来自台湾晶技股份的一份官方指导:
http://www.txccorp.com/download/ ... s/2015TXC_9C_32.pdf



同样的类型器件:
       贴片电解电容, 部分型号的继电器.


更加优秀的焊盘设计:
http://industrial.panasonic.cn/c ... 00/DME0000COL32.pdf



感谢 bdasmt.com 提供实践支持.
焊盘设计错误系列连载正在进行.  敬请关注

本文转载自:http://bbs.myopen.cn/index.php/topic/show/8

7802848

这种假贴片晶体 贴片电解 比较麻烦
手工焊接的话 热风枪不敢吹

Vmao

楼主位的更加优秀的设计是需要和响应的贴片器件配合的吧

粗人

楼主所述问题的确很典型！焊盘一定要比引脚接触平面大
上班时旁边项目组血淋淋的教训！不良率达到40%，老板发怒让那两个工程师自己去补焊，2W多块板子啊

wangjiati

Vmao 发表于 2016-3-10 15:20
楼主位的更加优秀的设计是需要和响应的贴片器件配合的吧

不需要. 焊盘可做成十字形状.

雨雪随行

那种耐震的，我见过四个脚的贴片电解，多了两个空的固定脚。楼主位的板子估计是自己画着玩，因为两个匹配电容丝印一样，为了晶振边上一块死铜，单独打了一个过空。

xiaobendan

这种晶体可以过回流焊吗？尤其是无铅的，那个塑料不会融化吗？还有内部的链接会不会有影响？

wangjiati

xiaobendan 发表于 2016-3-11 09:25
这种晶体可以过回流焊吗？尤其是无铅的，那个塑料不会融化吗？还有内部的链接会不会有影响？ ...

可以!  但无铅工艺需严格控制炉温.



http://www.transko.com/img/product/crystal_pdf/hc49smd.pdf

xiaobendan

wangjiati 发表于 2016-3-11 10:00
可以!  但无铅工艺需严格控制炉温.

那得很好的炉子了
我那个估计不行
我用上五下五的
第四区305度的，通过时间大概1分钟了，稍微低点就不行，密度高的和通风不好的地方就会流花有问题。

wangjiati

xiaobendan 发表于 2016-3-11 10:18
那得很好的炉子了
我那个估计不行
我用上五下五的

赶紧换了 上8+下8的.    二手的还不到2W.

xiaobendan

wangjiati 发表于 2016-3-11 12:30
赶紧换了 上8+下8的.    二手的还不到2W.

太长了，我地方小，没办法，当初买的新的，买的时候就看过那个进口的上九下九的，二手的，3万
太长了，装不下。没办法。
现在这个用着还行

otmin

不注意还真是容易犯这个错误

gy54321

上边那个二电容的焊盘就设计得不好， 焊盘太长， 元件贴出来肯定无法在中间的。  

zwhzwh_11

学习啦，感谢楼主

funnynypd

>不需要. 焊盘可做成十字形状.
Is there any particular reason to make it a "+" shape?

Xiyuhexuan

好东西