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【^_^】 焊盘设计错误案例(2). 极具代表性!

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出0入42汤圆

发表于 2016-4-13 14:54:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文默认读者有一定的设计和制造经验.
这类错误类型非常有代表性.  务必注意!   








解释错在那里:


这里的焊盘分的太开了.  贴装并回流后 器件偏移,一头虚焊就会非常普遍.  


正确的设计:  尽可能符合或优于 IPC-7351

同样的类型器件:
贴片电阻, 贴片电容 ,排阻等


更加优秀的焊盘设计讨论:  
本投票来自:http://www.amobbs.com/thread-5647194-1-1.html



焊盘设计错误系列连载正在进行.  敬请关注

感谢 bdasmt.com 提供实践支持.

本文转载自:http://bbs.myopen.cn/index.php/topic/show/9

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出0入42汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-13 15:10:25 | 显示全部楼层
顶顶.                                          

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 15:11:00 | 显示全部楼层
自己约的泡,含泪也要打完!    让这个设计攻城狮自己去补焊维修完,,,下次就长记性了,,,

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 15:14:34 | 显示全部楼层
确实,我们公司对于标准器件的封装都有严格规范,主要是研发点太多,大家都要遵守

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 15:55:37 | 显示全部楼层
谢谢提醒啊,有的时候会犯错的

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 16:07:48 | 显示全部楼层
本帖最后由 dzrs0620 于 2016-4-13 16:09 编辑

那个0805的封装看着就像99SE自带的封装啊……难道自带的不符合规范???好吧,我眼拙了,特意对比了一下自带的0805,貌似图中的封装更宽,焊盘间距更大……

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 16:14:29 | 显示全部楼层
我的量产处女板就是犯了这个错误

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 16:17:09 | 显示全部楼层
以前犯过这个错误

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 16:19:08 | 显示全部楼层
用的应该是0805贴片电阻的封装

出420入0汤圆

发表于 2016-4-13 16:23:51 | 显示全部楼层
wkman 发表于 2016-4-13 15:11
自己约的泡,含泪也要打完!    让这个设计攻城狮自己去补焊维修完,,,下次就长记性了 ...

估计不少人都有这个经历吧,哈哈

出0入18汤圆

发表于 2016-4-13 16:27:40 | 显示全部楼层
我发现很多元器件厂家手册推荐的焊盘跟IPC-7351有差异,不属于IPC-7351推荐的高/中/低密度种任何一种。而且IPC-7351推荐的焊盘,像0603,SOT23中间根本就不能走线了。
不知道该用哪种好,我目前基本用手册推荐的焊盘。

出0入42汤圆

 楼主| 发表于 2016-4-13 19:43:34 来自手机 | 显示全部楼层
feigoo 发表于 2016-4-13 16:27
我发现很多元器件厂家手册推荐的焊盘跟IPC-7351有差异,不属于IPC-7351推荐的高/中/低密度种任何一种。而且 ...

7351是一个最基础的标准。实际  只要能用即可。重要的是寻找问题和解决问题的思路。


只要不是太离谱,遇上这样的问题产线也是有临时对错的,改刚网,故意旋转一个角度,微调温升曲线。等。实在不行直接换一个物料。


不过这样的问题不是每个做设计的能想到的,工艺也同样

急中生智也可以有方法的。

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 22:18:55 来自手机 | 显示全部楼层
有时一着急就没注意到了

出0入0汤圆

发表于 2016-4-13 23:56:51 | 显示全部楼层
我都是用别人的封装,一直没注意这个问题

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 01:46:40 来自手机 | 显示全部楼层
make脚印

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 01:59:19 | 显示全部楼层
焊盘都有那么多学问,学习了!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 05:26:31 | 显示全部楼层
特别是新手画板值得注意的问题。

出0入4汤圆

发表于 2016-4-14 19:13:03 | 显示全部楼层
哥以前就这么画的

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 19:22:26 | 显示全部楼层
呵呵,手工补焊!

出0入4汤圆

发表于 2016-4-14 19:53:10 | 显示全部楼层
设计时总想着封装兼容性,偶尔还是会出现这样状况!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 20:03:00 来自手机 | 显示全部楼层
完全满足贴片要求后,有时候手焊比较麻烦

出0入12汤圆

发表于 2016-4-14 20:35:49 | 显示全部楼层
非常不错的错误安例

出0入8汤圆

发表于 2016-4-14 20:39:32 | 显示全部楼层
我画的焊盘经常偏大,总是一次次的改小

出0入4汤圆

发表于 2016-4-14 20:44:18 来自手机 | 显示全部楼层
一个很有用的法则:器件引脚全部外扩0.1后,不超出锡膏范围

出0入4汤圆

发表于 2016-4-14 20:46:37 来自手机 | 显示全部楼层
图3来看,引脚都超出了焊盘范围,搞毛线呀

出0入0汤圆

发表于 2016-4-14 20:55:40 | 显示全部楼层
我见过一个台系电源上面用的全是圆形焊盘,0805,0603,1206,很奇怪。

出0入0汤圆

发表于 2016-4-15 16:44:50 | 显示全部楼层
学习了!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-16 16:01:06 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢楼主谢谢楼主

出0入0汤圆

发表于 2016-4-16 23:53:30 | 显示全部楼层
手焊和机器贴的有点差别,手焊的有时候会人为的加大和拉长焊盘

出0入0汤圆

发表于 2016-4-17 09:53:29 | 显示全部楼层
学习了,多谢搂主!

出0入0汤圆

发表于 2016-4-27 11:15:44 | 显示全部楼层
谢谢提醒啊,有的时候会犯错的

出0入0汤圆

发表于 2016-6-21 16:45:33 | 显示全部楼层
微小之处见真章

出0入0汤圆

发表于 2016-6-22 01:43:41 | 显示全部楼层
典型的  AD 默认封装库   做红胶工艺的拿来做锡膏工艺  修死他不尝命 送一句话   活该修死

出0入0汤圆

发表于 2016-6-22 09:45:03 | 显示全部楼层
不错的案例,以前没注意

出0入0汤圆

发表于 2016-6-22 10:04:12 | 显示全部楼层
多谢,学习了。

出0入0汤圆

发表于 2016-6-22 10:10:24 | 显示全部楼层
小小的焊盘讲究挺多的,关系到生产工艺,直接影响到产品量产时合格率

出0入0汤圆

发表于 2016-6-22 10:23:39 | 显示全部楼层
非常好的一个建议

出0入4汤圆

发表于 2016-6-22 13:07:17 | 显示全部楼层
顶顶,有帮助

出0入0汤圆

发表于 2016-6-22 14:43:02 | 显示全部楼层
顶顶.......

出0入0汤圆

发表于 2016-6-22 15:15:16 | 显示全部楼层
顶顶。。。。
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